
Die kommende Version von HWiNFO soll eine verbesserte Kompatibilität mit Intel- und AMD-Prozessoren der nächsten Generation einführen, wie in den neuesten Versionshinweisen beschrieben.
HWiNFO v8.31-Versionshinweise enthüllen Unterstützung für Intel Nova Lake-S und kommende AMD-Plattformen
Dies markiert einen bemerkenswerten Moment im technischen Fortschritt, da die Intel Nova Lake-S Desktop-Prozessorfamilie erstmals in Software-Release-Notes vorgestellt wird. Zuvor war der Nova Lake-S hauptsächlich in NBD-Liefermanifesten aufgetaucht, weshalb die Aufnahme von HWiNFO mit der Ankündigung der kommenden Version 8.31 besonders bemerkenswert ist.

Die kommende Version 8.31 erweitert die Funktionen von HWiNFO durch die vollständige Unterstützung der Nova Lake-S-Architektur. Die Nova Lake-Architektur war zwar bereits zuvor in den HWiNFO-Datensätzen katalogisiert, wurde jedoch allgemein referenziert, ohne spezifische Mobil- oder Desktop-Varianten zu spezifizieren. Aktuelle Analysen deuten darauf hin, dass sich Intels Nova Lake-S derzeit im Pre-QS-Stadium befindet und mit der LGA 1954-Plattform ausgestattet sein wird. Erste Berichte über eine 28-Kern-Variante deuten darauf hin, dass neuere Erkenntnisse auf ein mögliches 52-Kern-Modell hindeuten.

Nova Lake-S soll voraussichtlich 16 Performance-Kerne (P-Kerne), 32 Efficient-Kerne (E-Kerne) und 4 Low-Power-Kerne (LP-E-Kerne) integrieren und ist damit führend in der Mainstream-Desktop-Prozessortechnologie. Durch die Integration von Nova Lake-S in HWiNFO können Nutzer mit genaueren Angaben zu diesen Prozessorspezifikationen rechnen. Darüber hinaus wird Version 8.31 auch Unterstützung für die kommenden AMD-Plattformen bieten, wahrscheinlich für die Mainboards der 900er-Serie, die die aktuelle AM5-800er-Reihe ablösen sollen.

Berichten zufolge werden die kommenden AMD Zen 6-Prozessoren voraussichtlich weiterhin den AM5-Sockel verwenden, was auf eine neue Reihe von X970-, B950- und B940-Chipsätzen schließen lässt. Obwohl die spezifischen Namenskonventionen noch nicht bestätigt sind, wird AMD voraussichtlich an der Namensstrategie der 900er-Serie festhalten. Diese neuen Plattformen werden voraussichtlich zusammen mit den Zen 6-Prozessoren auf den Markt kommen, deren Veröffentlichung für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant ist.
Die AMD Zen 6-Reihe wird voraussichtlich den fortschrittlichen 2-nm-„N2P“-Knoten von TSMC für Chiplet-Designs und einen 3-nm-„N3P“-Knoten für den Input/Output-Die (IOD) nutzen. Zusammenfassend scheinen sowohl Intels Nova Lake-S als auch AMDs Zen 6 im kommenden Jahr auf den Markt zu kommen, was den Wettbewerb um Desktop-Prozessoren verschärfen dürfte.
Weitere Einzelheiten finden Sie auf der offiziellen HWiNFO -Seite.
Quelle & Bilder: Wccftech
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