HWiNFO-Updates: Unterstützung für Nova Lake-S und kommende AMD-Plattform, möglicherweise Hinweis auf AMD 900-Serie für Zen 6

HWiNFO-Updates: Unterstützung für Nova Lake-S und kommende AMD-Plattform, möglicherweise Hinweis auf AMD 900-Serie für Zen 6

Die kommende Version von HWiNFO soll eine verbesserte Kompatibilität mit Intel- und AMD-Prozessoren der nächsten Generation einführen, wie in den neuesten Versionshinweisen beschrieben.

HWiNFO v8.31-Versionshinweise enthüllen Unterstützung für Intel Nova Lake-S und kommende AMD-Plattformen

Dies markiert einen bemerkenswerten Moment im technischen Fortschritt, da die Intel Nova Lake-S Desktop-Prozessorfamilie erstmals in Software-Release-Notes vorgestellt wird. Zuvor war der Nova Lake-S hauptsächlich in NBD-Liefermanifesten aufgetaucht, weshalb die Aufnahme von HWiNFO mit der Ankündigung der kommenden Version 8.31 besonders bemerkenswert ist.

Der Bildschirmtext listet die bevorstehenden Änderungen mit v8.31, Build 5810, Download-Link für die Vorabversion auf.

Die kommende Version 8.31 erweitert die Funktionen von HWiNFO durch die vollständige Unterstützung der Nova Lake-S-Architektur. Die Nova Lake-Architektur war zwar bereits zuvor in den HWiNFO-Datensätzen katalogisiert, wurde jedoch allgemein referenziert, ohne spezifische Mobil- oder Desktop-Varianten zu spezifizieren. Aktuelle Analysen deuten darauf hin, dass sich Intels Nova Lake-S derzeit im Pre-QS-Stadium befindet und mit der LGA 1954-Plattform ausgestattet sein wird. Erste Berichte über eine 28-Kern-Variante deuten darauf hin, dass neuere Erkenntnisse auf ein mögliches 52-Kern-Modell hindeuten.

Nova Lake S wird voraussichtlich eine Flaggschiff-SKU mit bis zu 52 Kernen enthalten
Nova Lake-S wird voraussichtlich eine Flaggschiff-SKU mit bis zu 52 Kernen enthalten

Nova Lake-S soll voraussichtlich 16 Performance-Kerne (P-Kerne), 32 Efficient-Kerne (E-Kerne) und 4 Low-Power-Kerne (LP-E-Kerne) integrieren und ist damit führend in der Mainstream-Desktop-Prozessortechnologie. Durch die Integration von Nova Lake-S in HWiNFO können Nutzer mit genaueren Angaben zu diesen Prozessorspezifikationen rechnen. Darüber hinaus wird Version 8.31 auch Unterstützung für die kommenden AMD-Plattformen bieten, wahrscheinlich für die Mainboards der 900er-Serie, die die aktuelle AM5-800er-Reihe ablösen sollen.

AMD Ryzen

Berichten zufolge werden die kommenden AMD Zen 6-Prozessoren voraussichtlich weiterhin den AM5-Sockel verwenden, was auf eine neue Reihe von X970-, B950- und B940-Chipsätzen schließen lässt. Obwohl die spezifischen Namenskonventionen noch nicht bestätigt sind, wird AMD voraussichtlich an der Namensstrategie der 900er-Serie festhalten. Diese neuen Plattformen werden voraussichtlich zusammen mit den Zen 6-Prozessoren auf den Markt kommen, deren Veröffentlichung für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant ist.

Die AMD Zen 6-Reihe wird voraussichtlich den fortschrittlichen 2-nm-„N2P“-Knoten von TSMC für Chiplet-Designs und einen 3-nm-„N3P“-Knoten für den Input/Output-Die (IOD) nutzen. Zusammenfassend scheinen sowohl Intels Nova Lake-S als auch AMDs Zen 6 im kommenden Jahr auf den Markt zu kommen, was den Wettbewerb um Desktop-Prozessoren verschärfen dürfte.

Weitere Einzelheiten finden Sie auf der offiziellen HWiNFO -Seite.

Quelle & Bilder: Wccftech

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