Angesichts der US-Handelsbeschränkungen muss Huawei seine Beziehungen zu koreanischen Chipherstellern wiederherstellen

Die anhaltenden US-Handelssanktionen haben Huawei und mehrere andere chinesische Unternehmen erheblich eingeschränkt und ihnen den Zugang zu TSMCs fortschrittlicher 7-nm-Technologie, die für zahlreiche Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist, effektiv verwehrt. Diese missliche Lage veranschaulicht die größeren Herausforderungen, vor denen chinesische Halbleiterhersteller stehen, insbesondere im Hinblick auf lokale Unternehmen wie SMIC, Chinas größten Chiphersteller. SMIC hat jedoch mit inhärenten Produktionsproblemen zu kämpfen, die sich auf die Produktionsausbeute auswirken, was zu Schwierigkeiten bei der Erfüllung der Anforderungen seiner neuen Kundschaft, darunter Huawei, geführt hat. Angesichts dieser Umstände deuten jüngste Berichte auf eine mögliche Wiederbelebung der Partnerschaften zwischen Huawei und südkoreanischen Technologieunternehmen hin.

Herausforderungen für koreanische Firmen im Zuge der US-Sanktionen

Die Folgen der US-Sanktionen beschränken sich nicht nur auf Huawei; auch südkoreanische Unternehmen haben die Auswirkungen zu spüren bekommen. Historisch gesehen gab es eine starke Zusammenarbeit zwischen Korea und China im Halbleiterbereich, doch die aktuellen Beschränkungen verhindern die Beschaffung wichtiger Komponenten, was zu erheblichen finanziellen Einbußen für diese koreanischen Hersteller führt.

„Vor den Sanktionen gab es eine beträchtliche Zusammenarbeit mit Korea im Halbleitersektor. Seit den US-Sanktionen können wir jedoch keine Halbleiter mehr von ihnen beziehen. Dies hat zweifellos zu Verlusten für koreanische Unternehmen geführt.“

Bei der Diskussion über die zukünftige Handelspolitik räumte ein Huawei-Sprecher zwar die Herausforderungen ein, die die Sanktionen mit sich bringen, vermied es jedoch, sich auf spekulative Szenarien einzulassen. Die ersten Wellen dieser Beschränkungen haben Huawei zweifellos in eine prekäre Lage gebracht.

Um die Herausforderungen bei der Chipherstellung zu bewältigen, hat Huawei große Fortschritte bei der Verbesserung der Waferproduktionskapazitäten gemacht. In Partnerschaft mit SMIC hat das Unternehmen ein neues 5-nm-Verfahren entwickelt. Leider wurde der Übergang zu dieser Technologie durch niedrige Ausbeuteraten behindert, die auf die Abhängigkeit von älteren DUV-Lithographiegeräten zurückzuführen sind, was die kommerziellen Roll-out-Bemühungen erschwert. Um seinen Pool an technischen Talenten zu stärken, hat Huawei sogar versucht, TSMC-Ingenieure mit Gehältern zu locken, die ihre derzeitigen Auszahlungen bei weitem übersteigen.

Trotz der gewaltigen Hürden, die die US-Vorschriften insbesondere bei der Zusammenarbeit mit koreanischen Firmen mit sich bringen, bleibt die sich entwickelnde Landschaft globaler Halbleiterpartnerschaften spannend. Die Entschlossenheit von Huawei und seinen Partnern, diese komplexen Herausforderungen zu meistern, ist lobenswert, da sie alle möglichen Wege für eine nachhaltige Chipproduktion erkunden.

Weitere Informationen finden Sie in der Korea Times .

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