Huawei stellt Roadmap für wettbewerbsfähige KI-Chips vor; Ascend 950PR soll selbstgebautes HBM enthalten; Markteinführung für Q1 2026 geplant

Huawei ist bereit, den Wettbewerb in der heimischen Technologielandschaft durch die Einführung fortschrittlicher KI-Chips zu intensivieren, wie in seinem ehrgeizigen Fahrplan bis 2028 dargelegt.

Huaweis KI-Chip-Roadmap: Wesentliche Verbesserungen der Rechenleistung bis 2028

Huawei gilt als Vorreiter der chinesischen Technologiebranche und entwickelt aktiv leistungsstarke, inländische KI-Chips, die mit Branchenriesen wie NVIDIAs H20 konkurrieren sollen. Im Mittelpunkt der strategischen Vision steht die Verpflichtung, ein vollständig unternehmenseigenes Technologie-Ökosystem zu schaffen. Laut einem auf der Huawei Connect 2025 vorgestellten Bericht von MyDrivers hat das Unternehmen ehrgeizige Pläne für eine Reihe von KI-Chips, die bis 2027 auf den Markt kommen sollen und sich dabei auf selbst entwickelte Innovationen konzentrieren.

Präsentation der Chip-Zeitleiste von Huawei Ascend mit einer Auflistung der Modelle und Veröffentlichungsdaten. — Huawei KI-Chip-Roadmap | Bildnachweis: Huawei

An der Spitze steht der kommende Ascend 950PR, ein Nachfolger des Ascend 910C, der Huaweis ersten Vorstoß in die proprietäre High-Bandwidth-Memory-Technologie (HBM) markiert. Dieser Chip soll Datenformate mit geringer Präzision unterstützen und Berechnungen von bis zu 1 PFLOPS für FP8 und 2 PFLOPS für FP4 mit einer bemerkenswerten Verbindungsbandbreite von 2 TB/s ermöglichen.

Huawei wird seine innovative HBM-Technologie „HiBL 1.0“ im 950PR implementieren, das eine Kapazität von 128 GB und eine beeindruckende Bandbreite von 1, 6 TB/s bietet. Darüber hinaus entwickelt das Unternehmen ein HBM der zweiten Generation namens „HiZQ 2.0“, das die Kapazität auf 144 GB und eine Bandbreite von 4 TB/s erweitert. Das Ascend 950PR ist in erster Linie für Inferenzanwendungen konzipiert und optimiert Aufgaben im Zusammenhang mit Empfehlungen und Vorbefüllung.

Auf der Bühne wird die Ascend-Chip-Roadmap präsentiert, die Modellspezifikationen und Veröffentlichungszeitpläne anzeigt. — Bildnachweis: Huawei

Neben dem 950PR bringt Huawei auch den Ascend 950DT auf den Markt, der im vierten Quartal 2026 auf den Markt kommen soll. Dieser Chip legt den Schwerpunkt auf Trainingsmöglichkeiten und nutzt das verbesserte HiZQ 2.0-Speichersystem mit größerer Bandbreite und Speicherkapazität als sein Vorgänger. Darüber hinaus hat Huawei Pläne für den Ascend 960 angekündigt, der im vierten Quartal 2027 auf den Markt kommen soll. Er soll eine beeindruckende Verbindungsbandbreite von 2, 2 TB/s, 288 GB Speicher (wahrscheinlich mit HiZQ 2.0) und eine Rechenleistung von 2 PFLOPS für FP8 und 4 PFLOPS für FP4 bieten – ein deutlicher Fortschritt bei der Rechenleistung.

Bis zum Jahr 2028 wird erwartet, dass das erwartete Ascend 970 erhebliche Verbesserungen sowohl bei der Speicher- als auch bei der Rechenleistung mit sich bringt. Damit wird sichergestellt, dass Huawei gut gerüstet ist, um den sich entwickelnden Rechenanforderungen Chinas in der Zukunft gerecht zu werden.

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