Anfang des Monats stellte Huawei seine Mate 70-Serie vor und sorgte damit bei Technikbegeisterten für Begeisterung. Diese neu eingeführten Premium-Smartphones werden vom Kirin 9020-Chipsatz angetrieben, der einen deutlichen Fortschritt gegenüber seinem Vorgänger, dem Kirin 9010, darstellt, der in der Pura 70-Reihe verwendet wird. Interessante Einblicke in den Herstellungsprozess offenbaren jedoch Herausforderungen, die auf geopolitische Faktoren zurückzuführen sind. Während erste Leaks darauf hindeuteten, dass Huaweis neuestes Silizium in einem 6-nm-Prozess hergestellt wurde, deuten weitere Untersuchungen darauf hin, dass die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) immer noch auf die 7-nm-Technologie beschränkt ist.
Verbesserte Leistung mit größerer Chipgröße
Berichten zufolge ist der Chipsatz Kirin 9020 15 % größer als der des Kirin 9010. Diese Größensteigerung ermöglicht es Huawei, mehr Cache-Speicher einzubauen und so die Leistung bei gleicher Lithografie zu verbessern. Solche Verbesserungen sind entscheidend, um wettbewerbsfähige Leistungskennzahlen aufrechtzuerhalten, ohne auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess umsteigen zu müssen.
Auswirkungen der US-Handelssanktionen auf den technologischen Fortschritt
Eine umfassende Analyse von TechInsights unterstreicht die erheblichen Hindernisse, mit denen Huawei aufgrund der US-Handelssanktionen konfrontiert ist. Diese Beschränkungen haben dem Unternehmen effektiv den Zugang zu fortschrittlichen Fertigungstechnologien von großen Unternehmen wie TSMC und Samsung verwehrt. Infolgedessen ist Huawei gezwungen, sich auf SMIC zu verlassen, das noch nicht über den 7-nm-Prozess hinausgekommen ist. Trotz der gemeinsamen Anstrengungen von SMIC, einen 5-nm-Knoten zu entwickeln, haben die niedrigen Ausbeuteraten eine kommerzielle Produktion unmöglich gemacht, wodurch der Kirin 9020 anfällig für hohe Kosten ist.
Gemeinsamkeiten und Unterschiede beim Chip-Packaging
Bei der Untersuchung des Mate 70 Pro+ zeigten die neuesten Berichte, dass die Verpackungsmarkierungen Ähnlichkeiten mit dem Kirin 9000S und dem Kirin 9010 aus dem letzten Jahr aufweisen und sich hauptsächlich durch die Kennungen „Hi36C0“ und „GFCV110“ unterscheiden. Der bemerkenswerte Unterschied ist jedoch die größere Chipgröße, die dem Kirin 9020 die Möglichkeit gibt, durch eine verbesserte Cache-Zuweisung eine überlegene Leistung aufrechtzuerhalten.
„Der Kirin 9020 ist daher ein verbesserter Kirin 9010-Prozessor, der ebenfalls mit demselben SMIC 7nm N+2-Prozess (dieselben Mindestfunktionen, dasselbe BEOL und dieselben kritischen Abmessungen) hergestellt wird, der auch zur Herstellung des Kirin 9000S (HiSilicon Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights-Plattform) verwendet wird, der in der Halbleiterindustrie für ziemliches Aufsehen gesorgt hat, da SMIC trotz US-Sanktionen schnelle Fortschritte bei der Herstellung von 7-nm-Geräten mit vollständiger SOC-Implementierung erzielen konnte.“
Zukünftige Herausforderungen für Huawei
Trotz erheblicher finanzieller Unterstützung durch die Regierung wird SMIC voraussichtlich bis mindestens 2026 an der 7-nm-Fertigungsschwelle bleiben. Diese Stagnation bringt Huawei im Vergleich zu Branchenkonkurrenten, die in naher Zukunft 2-nm-SoCs in Massenproduktion herstellen werden, in einen deutlichen Nachteil. Angesichts der rasanten Entwicklung der Halbleiterlandschaft befindet sich Huawei tatsächlich an einem kritischen Wendepunkt und muss eine effektive Strategie entwickeln, um wettbewerbsfähig zu bleiben.
Weitere Einzelheiten zu dieser sich entwickelnden Erzählung finden Sie in der Quelle .
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