Hohe Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen zwingt TSMC zur Beschleunigung der Produktionspläne

Angesichts der stark steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen ist TSMC in den Mittelpunkt gerückt, insbesondere aufgrund seiner entscheidenden Rolle bei der Herstellung von KI-Chips für führende Unternehmen wie NVIDIA.

TSMC sieht sich mit beispielloser Nachfrage konfrontiert und beschleunigt die Produktionsplanung

TSMC ist ein führender Anbieter fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie CoWoS und steht im Wettbewerb mit anderen Unternehmen wie ASE Technology. Das Unternehmen ist von den steigenden Kundenanforderungen stark betroffen. Der stellvertretende Geschäftsführer für fortschrittliche Verpackungstechnologie des Unternehmens hat angedeutet, dass TSMC seine Verpackungsprodukt-Roadmap beschleunigen muss, um mit den KI-Roadmaps von NVIDIA und anderen Branchenakteuren Schritt zu halten.

Die Kundennachfrage erforderte für TSMC einen strategischen Wandel. Herkömmliche Methoden, Verpackungsproduktionslinien sequenziell zu implementieren, sind nicht mehr praktikabel, da einige Kunden auf bis zu einem Jahr kürzere Zeitpläne als üblich drängen. TSMC reagiert darauf und bereitet seinen Betrieb proaktiv auf die Zukunft vor, indem es wichtige Ausrüstung im Voraus bestellt. Darüber hinaus hat das Unternehmen die „3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance“ gegründet, die mit lokalen Verpackungsanbietern wie ASE und anderen Unternehmen zusammenarbeitet.

Auftaktzeremonie der SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance mit Teilnehmern, die Markenschilder wie „TSMC“ und „TEL“ halten. — Bildnachweis: CNA

Die Nachfrage nach innovativen Technologien wie CoWoS und SoIC ist sprunghaft angestiegen, vor allem getrieben von KI-GPU-Herstellern wie NVIDIA, die einen strengen Produktveröffentlichungsplan von sechs Monaten bis zu einem Jahr einhalten. Dies erfordert, dass Zulieferer, einschließlich TSMC, ihre Produktionslinien frühzeitig vorbereiten. So soll beispielsweise NVIDIAs kommender Rubin kurz nach der Massenproduktion des Blackwell Ultra auf den Markt kommen. Dies verdeutlicht die architektonische Komplexität, die schnelle Anpassungen von TSMC und seinen Mitbewerbern erfordert.

Angesichts des zunehmenden Drucks im Bereich der modernen Verpackungen ist eine Diversifizierung der Lieferkette unerlässlich. Taiwan ist derzeit nach wie vor das führende Zentrum für Verpackungsdienstleistungen. TSMC plant zwar, künftig eine Produktionsstätte in den USA zu errichten, doch taiwanesische Zulieferer scheinen gut auf eine Zusammenarbeit vorbereitet zu sein und die steigende Nachfrage in der Zwischenzeit zu bedienen.

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