Die Markteinführung des teuren Snapdragon 8 Elite Gen 2 im Jahr 2024 könnte die Gewinnmargen bei Smartphones verringern, genaue Kosten nicht bekannt gegeben

Snapdragon 8 Elite Gen 2: Erwartete Preiserhöhungen wirken sich auf Smartphone-Hersteller aus

Aktuelle Erkenntnisse von Qualcomm-Führungskräften haben bestätigt, dass der neue Snapdragon 8 Elite , zuvor bekannt als Snapdragon 8 Gen 4, im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem Snapdragon 8 Gen 3, einen höheren Preis haben wird. Diese Veränderung wird Qualcomms Umstellung auf proprietäre CPU-Designs zugeschrieben, was Smartphone-Hersteller wahrscheinlich dazu zwingen wird, ihre Preisstrategien und Gewinnmargen in Zukunft zu überdenken. Ein Bericht deutet darauf hin, dass sich die Massenproduktion des kommenden Snapdragon 8 Elite Gen 2 wahrscheinlich als noch kostspieliger erweisen wird.

Preisprognosen und Herausforderungen in der Fertigung

Ein vom Informanten Jukanlosreve hervorgehobener Bericht der Android Authority weist darauf hin, dass die Einführung des Snapdragon 8 Elite Gen 2 erhebliche finanzielle Auswirkungen auf die Smartphone-Gewinne haben könnte. Während die genauen Preisdetails noch unklar sind, wird der Verkaufspreis des Snapdragon 8 Elite auf etwa 240 US-Dollar geschätzt. Dies deutet darauf hin, dass für den Nachfolger ein noch höherer Preis erzielt werden könnte.

Mögliche Fertigungslösungen

Berichten zufolge hat Qualcomm früher als erwartet mit dem Testen des Snapdragon 8 Elite Gen 2 begonnen, was auf eine Reihe möglicher Verbesserungen hindeutet. Trotz der angeblichen Fähigkeiten des Snapdragon 8 Elite und des Dimensity 9400 fehlt beiden Chipsätzen derzeit eine Funktion namens SME (Scalability Matrix Extensive). Diese Technologie ist entscheidend für die effiziente Verwaltung komplexerer Arbeitslasten, was zu erheblichen Verbesserungen der Single-Core- und Multi-Core-Leistung führen kann.

Früheren Spekulationen zufolge könnte die Integration von SME eine bis zu 20-prozentige Verbesserung der Multi-Core-Leistung des Snapdragon 8 Elite und des Dimensity 9500 bringen. In Zukunft wird Qualcomm voraussichtlich den neuesten 3-nm-N3P-Knoten von TSMC nutzen, der Verbesserungen gegenüber dem bestehenden N3E-Herstellungsprozess verspricht.

Bedenken hinsichtlich der Integration von Samsung

Früheren Berichten zufolge erwägt Qualcomm eine Zusammenarbeit mit Samsung, um die Waferkosten zu senken. Dieser Plan hängt jedoch davon ab, ob Samsung seine anhaltenden Probleme mit niedrigen Erträgen bei seiner 3-nm-GAA-Technologie lösen kann. Bis diese Herausforderungen angegangen werden, wird Qualcomm dieser Partnerschaft möglicherweise weiterhin zögerlich gegenüberstehen. Darüber hinaus ist die Herstellung von Chips mit fortschrittlichen Lithografietechniken zunehmend kostspieliger geworden, was den Druck auf Qualcomm und seine Partner erhöht.

Da sich die Landschaft der Halbleiterherstellung ständig weiterentwickelt, ist es für die Beteiligten von entscheidender Bedeutung, vorsichtig und gut informiert zu bleiben. Während Finanzprognosen hinsichtlich kommender Chipsatzveröffentlichungen mit Skepsis betrachtet werden sollten, wird erwartet, dass der anhaltende Trend zu steigenden Produktionskosten weitreichende Auswirkungen auf die gesamte Smartphone-Branche haben wird.

Quelle: KiPost

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