Großer Durchbruch: Chinas SMIC testet erste selbstgebaute DUV-Maschine zur Skalierung der 5-nm-Produktion

Großer Durchbruch: Chinas SMIC testet erste selbstgebaute DUV-Maschine zur Skalierung der 5-nm-Produktion

Die Halbleiterindustrie in China scheint vor einem bedeutenden Fortschritt zu stehen, denn jüngsten Berichten zufolge testet SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) seine erste eigene Deep Ultraviolet (DUV)-Lithografiemaschine.

Chinas Ambitionen in der Chipherstellung treiben die interne DUV-Entwicklung voran, um den Bedarf des KI-Marktes zu decken

Der starke Anstieg der Halbleiternachfrage in China ist größtenteils auf das rasante Wachstum chinesischer KI-Unternehmen zurückzuführen, die innovative Computertechnologien entwickeln. Um diese Dynamik zu verstärken, ermutigt die chinesische Regierung wichtige Industriezweige aktiv, auf autarke Produktion umzusteigen. Einem Bericht der Financial Times zufolge experimentiert SMIC mit DUV-Lithografie-Geräten des Shanghaier Startups Yuliangsheng. Sollten diese Versuche erfolgreich verlaufen, könnte dies einen entscheidenden Wendepunkt für Chinas Ambitionen in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung darstellen.

Traditionell war SMIC bei seinen Lithografieanlagen stark vom niederländischen Unternehmen ASML abhängig. Aufgrund der aktuellen US-Exportbeschränkungen kann SMIC jedoch nur auf ältere DUV-Technologien wie Early Immersion DUV zugreifen, die eine Produktion bis hinunter zu 7 nm ermöglichten. Diese Abhängigkeit sowie die Einschränkungen bei der Weiterentwicklung der Produktion mit westlichen Technologien machten eine Umstellung auf inländische Lösungen erforderlich. Derzeit konzentriert sich SMIC auf die Erprobung der 7-nm-Produktion mit den DUV-Anlagen von Yuliangsheng.

ASML geht davon aus, dass der globale Halbleitermarkt aufgrund der enormen Nachfrage nach KI bis 2023 einen Wert von 1 Billion US-Dollar erreichen wird.
Bildnachweis: ASML

Es gibt Behauptungen, dass diese inländischen DUV-Systeme potenziell auch eine Produktion bis hinunter zu 5 nm ermöglichen könnten, obwohl sie derzeit mit erschreckend niedrigen Ausbeuten zu kämpfen haben. Diese Herausforderung ergibt sich aus den Komplexitäten, die mit der Erzielung solch kleiner Knotengrößen mithilfe von Tief-Ultraviolett-Techniken verbunden sind. Dies erfordert mehrere Strukturierungsprozesse, die zu akkumulierten Ausrichtungsabweichungen und in der Folge zu geringeren Ausbeuten führen können. Da das Hauptziel chinesischer Halbleiterhersteller jedoch darin besteht, ihre Produktionskapazitäten zu steigern, könnte SMIC bereit sein, niedrigere Ausbeuten zu akzeptieren, wie dies in der Vergangenheit der Fall war.

Chinas strategische Bemühungen, die Chipproduktion anzukurbeln, basieren im Wesentlichen auf der steigenden Nachfrage im KI-Sektor. Jüngste Berichte deuten darauf hin, dass Hersteller ihre Produktion von KI-Chips exponentiell steigern wollen, um den Marktbedarf zu decken.

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