Gigabyte hat offiziell sein High-End-AM5-Motherboard, das X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP, auf den Markt gebracht, das speziell für Enthusiasten entwickelt wurde, die höchste Leistung anstreben.
Wir stellen das Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP vor: Eine Premium-Lösung für Enthusiasten
Nach der ersten Vorstellung der neu gestalteten X3D-Mainboards mit AMD AM5-Sockel hat Gigabyte nun sein Flaggschiffmodell präsentiert. Das X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP tritt als ernstzunehmender Konkurrent zum MSI MEG X870E GODLIKE X Edition auf und überzeugt mit beeindruckenden Spezifikationen, auf die wir später noch genauer eingehen werden.

Fortschrittliches VRM-Design für optimale Leistung
Das X870E AORUS X3D AI TOP ist mit einer robusten 110A+60A 24+2+2-Phasen-VRM-Konfiguration ausgestattet und übertrifft damit die 24+2+1-Phasen-Konfiguration des GODLIKE. Beide Mainboards unterstützen DDR5-Speichergeschwindigkeiten von bis zu 9000 MT/s und eine Kapazität von 256 GB.

Revolutionäre Kühllösungen
Während MSI auf seine Frozr-Kühlung setzt, bietet Gigabyte ein Thermal Matrix Shield, das die Kühlung des IHS der Ryzen-CPU direkt optimiert. Die VRM Thermal Armor Advanced umfasst zwei 10-mm-Direct-Touch-Heatpipes für maximale Wärmeableitung, ergänzt durch robuste Wärmeleitpads mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK. Zusätzlich präsentiert AORUS den DDR Wind Blade Xtreme, der die DDR5-DIMMs aktiv kühlt und die Temperaturen um bis zu 9 °C senkt. Mehrere M.2 Thermal Guard-Kühlkörper – einer davon mit Lüfterunterstützung – tragen außerdem zu einer Temperaturreduzierung von bis zu 22 °C bei.
Umfassende Erweiterungs- und Konnektivitätsoptionen
In puncto Erweiterungsmöglichkeiten bietet das Mainboard drei PCIe x16-Steckplätze (zwei mit Gen5-Geschwindigkeit und einen mit Gen4) sowie fünf M.2-Steckplätze, von denen zwei Gen5 x4 unterstützen. Zusätzlich stehen zwei SATA III-Anschlüsse für weitere Speicheroptionen zur Verfügung. Gigabyte legt Wert auf Konnektivität und bietet insgesamt 22 USB-Anschlüsse, darunter:
- 2 x USB4 Typ-C Anschlüsse auf der Rückseite
- 1 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Anschluss
- 4 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A Anschlüsse
- 4 x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse über interne Header
- 1 x USB Typ-C mit USB 3.2 Gen 2×2 Unterstützung
- 3 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A Anschlüsse
- 4 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse über interne Stiftleisten
Die I/O-Konfiguration des X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP umfasst eine Vielzahl von Anschlüssen, wie zum Beispiel:
- 1 x Q-Flash Plus-Taste
- 1 x OC-Zündknopf
- 1 x HDMI-Anschluss
- 2 x USB4 Typ-C Anschlüsse
- 8 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A Anschlüsse
- 2 x RJ-45-Anschlüsse für 10-GbE-Netzwerk
- 2 x Audiobuchsen (mit ESS-DAC-Chips)

Benutzerfreundliche Funktionen
Das Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP bietet zahlreiche benutzerfreundliche Verbesserungen, wie z. B.M.2 EZ-Latch Click und EZ-Latch Plus zur Vereinfachung der Komponenteninstallation. Ein deutlich größeres 5-Zoll-LCD-Display liefert Systeminformationen in Echtzeit und wertet die Optik des Mainboards auf. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
- X3D Turbo-Modus 2.0: Entfesseln Sie die nächste Stufe der X3D-Leistung durch KI-Verbesserungen
- Unterstützung für DDR5 OC bis zu 9000 MT/s
- Fortschrittliches Wärmemanagement: Funktionen wie VRM Thermal Armor und M.2 Thermal Guard
- Schnelle Netzwerkverbindung: Ausgestattet mit Dual-10GbE-LAN und Wi-Fi 7-Funktionen
- Ultraschneller Speicher: Fünf M.2-Steckplätze mit PCIe 5.0 x4-Unterstützung

Verfügbarkeit und voraussichtliche Preise
Das X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP wird voraussichtlich zu einem Premiumpreis von über 1000 US-Dollar angeboten. Da es sich um ein High-End-Mainboard handelt, das in limitierter Auflage produziert wird, können Nutzer dank des X3D Turbo Mode 2.0 außergewöhnliche Übertaktungsmöglichkeiten erwarten, die das Potenzial ihrer Ryzen 9000X3D-Prozessoren optimal ausschöpfen und so die Leistung steigern.
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