FSP aktualisiert komplettes Netzteilsortiment auf ATX 3.1- und PCIe 5.1-Standards und stellt SFX Dagger PM sowie neue AIO- und Tower-CPU-Kühler vor

FSP stellt fortschrittliche Netzteillösungen, CPU-Kühler und PC-Gehäuse vor, aktualisiert für die Standards ATX 3.1 und PCIe 5.1

FSP erweitert sein Portfolio um eine Reihe hochwertiger Netzteile und neuer CPU-Kühllösungen, die alle den neuesten ATX 3.1- und PCIe 5.1-Spezifikationen entsprechen. Zu den Neuheiten zählt eine beeindruckende Auswahl an All-in-One-Kühlern (AIO) und Tower-CPU-Kühlern.

Flaggschiff-Netzteil: Das Cannon Pro

Spitzenreiter ist das FSP Cannon Pro, ein außergewöhnliches 2500-Watt-Netzteil, das nicht nur durch seine Leistung, sondern auch durch die Konformität mit modernen Netzteilstandards besticht. Das Cannon Pro bietet vier 16-polige Anschlüsse. Für noch mehr Flexibilität ist optional auch eine Variante mit bis zu sechs Anschlüssen erhältlich.

Erweiterung des Netzteilportfolios

Zusätzlich zum Cannon Pro hat FSP aktualisierte Versionen seiner MEGA GM-, VITA PM- und ADVAN BD+-Produktlinien vorgestellt. Die MEGA GM-Serie verfügt über eine beeindruckende 80-Plus-Gold-Zertifizierung für die 1200-W-, 1000-W- und 850-W-Modelle mit den Abmessungen 150 x 150 x 86 mm.

Die ADVAN BD+-Einstiegsserie bietet eine Leistungsspanne von 350 W bis 850 W mit 80-Plus-Bronze-Zertifizierung, ist mit japanischen Elektrolytkondensatoren ausgestattet und verfügt über 120-mm-Hydrauliklagerlüfter (HYB).Die kompakten Geräte haben die Abmessungen 140 x 150 x 86 mm und zeichnen sich durch ein nicht-modulares, geprägtes Kabellayout aus.

Leistungsstarke VITA PM-Serie

Die VITA PM-Serie mit Leistungen von 650 W, 750 W, 850 W und 1000 W ist auf maximale Effizienz ausgelegt und mit einer 80 Plus Platinum-Zertifizierung ausgezeichnet. Die Geräte nutzen japanische Kondensatoren mit einer Nenntemperatur von 105 °C und eine LLC-Resonanzwandler-Topologie bei kompakten Abmessungen von 140 x 150 x 86 mm. Jedes Netzteil ist mit 12-V-2×6-Anschlusskabeln für vielseitige Anschlussmöglichkeiten ausgestattet.

Kompakt und effizient: Der Dagger PM SFX

Für alle, die eine kompakte Lösung suchen, bietet sich der FSP Dagger PM SFX mit den Abmessungen 100 x 125 x 63, 5 mm an. Er ist in den Varianten 1000 W und 850 W erhältlich. Das Gerät entspricht den Standards ATX 3.1 und PCIe 5.1 und ist mit 80 Plus Platinum zertifiziert. Es verfügt über eine Schutzbeschichtung zum Schutz vor Staub und Feuchtigkeit und eine Überbrückungszeit von über 12 ms bei Volllast. Ergänzt wird der Dagger PM durch das S550-B, ein kompaktes PC-Gehäuse für Mini-ITX-Motherboards.

Innovative Kühllösungen

Das Unternehmen stellt außerdem den AP36 AIO-Flüssigkeitskühler vor, der über einen 360-mm-Radiator und drei 120-mm-ARGB-PWM-Lüfter verfügt. Dieser Kühler ist mit einem anpassbaren 2, 8-Zoll-LCD-Block ausgestattet und wird in Schwarz und Weiß erhältlich sein. Er unterstützt eine Vielzahl von Plattformen, darunter Intel LGA 1851/1700/1200 und AMD AM5/AM4.

Ergänzend zu diesen Fortschritten hat FSP eine Auswahl an Luftkühlern im Tower-Format vorgestellt. Zur Auswahl stehen der Doppelturm MP7P-B mit sechs Heatpipes und einer thermischen Verlustleistung (TDP) von bis zu 300 W sowie der MP9-B mit innovativem Offset-Design für reduzierte Interferenzen. Der Einzelturm ND5-B mit 240 W Leistung verfügt über eine digitale Temperaturanzeige. Alle Modelle sind in elegantem Schwarz erhältlich.

Einführung des MX1A Mini-PCs

FSP erweitert sein vielfältiges Portfolio mit dem MX1A Mini-PC. Dieses kompakte Kraftpaket ist wahlweise mit einem Intel Core i5-12450H oder Core i7-12700H Prozessor sowie wahlweise einer NVIDIA GeForce RTX 4060M oder 4070M Grafikkarte ausgestattet. Das Design umfasst zwei DDR5 SODIMM-Steckplätze und zwei M.2 2280-Steckplätze für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – alles in einem Gehäuse mit den Abmessungen 298 x 225 x 95 mm. Der MX1A bietet zahlreiche Anschlüsse, darunter HDMI, DisplayPort, USB Typ-C, vier USB 2.0-Anschlüsse, zwei USB 3.0-Anschlüsse, zwei LAN-Anschlüsse, eine 3, 5-mm-Audiobuchse und einen DC-Eingang. Die Preise für diese innovativen Produkte werden voraussichtlich in den kommenden Monaten bekannt gegeben.

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