Frore Systems stellt AirJet-Kühltechnologie für den NVIDIA Jetson Orin Nano Mini-Supercomputer vor

Frore Systems stellt AirJet-Kühltechnologie für den NVIDIA Jetson Orin Nano Mini-Supercomputer vor

Frore Systems hat kürzlich eine innovative Kühllösung vorgestellt , die speziell für das Jetson Orin Nano Super AI-Modul von NVIDIA entwickelt wurde. Diese Entwicklung verspricht eine deutliche Leistungssteigerung.

Verbesserung der Jetson-Leistung von NVIDIA mit der fortschrittlichen Kühltechnologie von Frore Systems

[ Pressemeldung ]: Der neu vorgestellte Jetson Orin Nano Super, ein kompakter und dennoch leistungsstarker KI-„Mini-Supercomputer“, verfügt über eine beeindruckende Kapazität von 67 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde (TOPS) bei einem Verbrauch von nur 25 Watt. Derart umfangreiche KI-Fähigkeiten erzeugen jedoch erhebliche Wärme, die ohne effiziente Kühlung zu Leistungseinbußen führen kann.

Diese Hochleistungsarchitektur ermöglicht die Ausführung fortschrittlicher KI-Modelle in verschiedenen Anwendungen, darunter NVIDIA Isaac für Robotik, NVIDIA Metropolis für Vision-KI und NVIDIA Holoscan für die Sensorverarbeitung. Darüber hinaus können Tools wie NVIDIA Omniverse Replicator zur Generierung synthetischer Daten und das TAO Toolkit zur Feinabstimmung von Modellen effektiv am Edge funktionieren. Diese Innovationen sorgen für eine verbesserte Rechenleistung, geringere Latenz und erhöhte Datensicherheit.

Die Notwendigkeit einer effektiven Wärmeableitungslösung kann nicht genug betont werden. Ohne sie besteht die Gefahr, dass die Leistung des Jetson Orin Nano Super gedrosselt wird, was das Potenzial von Edge-KI-Anwendungen in verschiedenen Sektoren, darunter Robotik, industrielle Automatisierung, Smart Cities, Gesundheitswesen und Einzelhandelsanalytik, einschränkt. AirJet PAK 5C-25 von Frore Systems bietet eine beispiellose Kühllösung, die sicherstellt, dass das Jetson-Modul sein volles Leistungspotenzial von 25 Watt erreicht.

AirJet PAK 5C-25

Das AirJet PAK 5C-25 ist ein hochmodernes, in sich geschlossenes aktives Kühlmodul, das nicht nur dünn und leise, sondern auch staubdicht und wasserfest ist. Es wurde entwickelt, um Spitzenleistung in anspruchsvollen Umgebungen aufrechtzuerhalten und entfernt effektiv bis zu 25 Watt Wärme. Diese kompakte Lösung unterstützt den Jetson Orin Nano Super sogar in Industriegehäusen, die ultrakompakt, leise und vibrationsfrei sind.

Im Vergleich zu herkömmlichen Lüfterkühlungslösungen – die sperrig, laut und anfällig für Staub- und Feuchtigkeitseintritt sein können – ist der AirJet PAK deutlich kleiner und effizienter. Tatsächlich ist er 60 % kompakter als Lüfterlösungen und damit eine ideale Wahl für diverse KI-Anwendungsszenarien.

Als erstes seiner Art wurde das AirJet PAK entwickelt, um eine Vielzahl von System-on-Module-KI-Computern (SoM) zu verbessern. Dazu gehört die Kompatibilität mit den Modulen Jetson Orin Nano, Nano Super, NX und Orin AGX von NVIDIA sowie mit SoMs namhafter Hersteller wie Qualcomm, NXP und AMD/Xilinx. Das modulare Design ermöglicht die direkte Montage auf dem SoM, optimiert das Temperaturmanagement und maximiert die Edge-KI-Leistung.

  • AirJet PAKs sind in verschiedenen Größen für eine nahtlose Integration in Edge-AI-Plattformen erhältlich, die auf unterschiedliche Leistungsanforderungen zugeschnitten sind.
  • AirJet PAK 5C-25: Verfügt über 5 AirJet-Chips, Abmessungen 100 x 65 x 9,8 mm, können 25 Watt Wärme ableiten und unterstützen bis zu 100 TOPS.
  • AirJet PAK 3C-15: Enthält 3 AirJet-Chips mit den Maßen 100 x 65 x 5,8 mm, die 15 Watt Wärme abführen und bis zu 40 TOPS unterstützen.
  • AirJet PAK 1C-5: Ausgestattet mit 1 AirJet-Chip, Abmessungen 30 x 65 x 5 mm, effektive Wärmeableitung von 5 Watt, unterstützt bis zu 10 TOPS.

Alle AirJet-Produkte sind skalierbar; mehrere AirJet PAKs können kombiniert werden, um höhere Anforderungen an Leistung und Wärmeableitung zu erfüllen. Beispielsweise können zwei AirJet®PAK 5C-25-Einheiten zusammen bis zu 50 Watt entfernen und Verarbeitungsanforderungen von bis zu 200 TOPS unterstützen.

AirJet PAK 1C-5AirJet PAK 3C-15

Frore Systems wird diese innovative Technologie im Januar 2025 auf der CES präsentieren und Demonstrationen von Industrial Edge AI-Plattformen mit AirJet PAK sowie von Unterhaltungselektronik bieten, die durch AirJet für eine bessere Leistung verbessert wurde. Zu den vorgestellten Produkten gehören das Samsung Galaxy Book4 Edge, das MacBook Air und das iPad Pro sowie zahlreiche kommerzielle Angebote, die bereits auf dem Markt sind. Frore Systems erweitert weiterhin die Leistungsgrenzen für Edge AI-Geräte.

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