Erkundung der Intel 18A-Chips: Detaillierte Analyse von Panther Lake und Clearwater Forest bei Fab 52, einschließlich PTL RVP- und Entwicklungskit-Demos

Auf der Intel Tech Tour 2025 hatten wir die Gelegenheit, die bahnbrechenden 18A-Chips Panther Lake und Clearwater Forest sowie verschiedene Plattformen mit diesen Spitzentechnologien zu erkunden.

Enthüllung von Intel 18A: Ein erster Blick auf Panther Lake und Clearwater Forest

Höhepunkt der Intel Tech Tour 2025 war die Führung durch Fab 52, die Hauptproduktionsstätte für Chips der nächsten Generation mit dem 18A-Prozessknoten. Während unserer Tour erlebten wir den Herstellungsprozess der Panther Lake- und Clearwater Forest-Wafer und erhielten wichtige Einblicke in Intels innovative Produktionskapazitäten. Diese Chips werden voraussichtlich 2026 auf den Markt kommen, wobei Panther Lake auf den Verbrauchermarkt abzielt, während Clearwater Forest sich auf das Serversegment konzentriert.

Hier ein kurzer Einblick in die spannenden Aktivitäten bei Fab 52:

Darüber hinaus wurden uns auch die Silizium-Wafer gezeigt, die gerade produziert werden:

Einblick in Intel Panther Lake mit 18A

Zu den Highlights zählten zwei einzigartige Panther-Lake-Konfigurationen sowie der umfassende 18A-Compute-Tile-Wafer. Der Panther Lake 12Xe verfügt über einen 18A-Compute-Tile und einen Grafik-Tile, der mit dem N3E-Prozessknoten von TSMC hergestellt wurde. Die kompaktere Panther-Lake-4Xe-Konfiguration verwendet den gleichen 18A-Compute-Tile, kombiniert ihn jedoch mit einem Grafik-Tile, der auf Intels 3-Prozesstechnologie basiert.

Die kleinere 4Xe-Konfiguration verfügt über ein 4-Tile-Setup, bestehend aus Compute-Tile, Grafik-Tile, I/O- oder SoC-Tile und einem Füll-Tile.Ähnlich wie das 12Xe-Geschwistermodell nutzt diese Konfiguration Intels fortschrittliche Foveros 2.5D-Verpackungstechnologie.

Panther Lake RVP Motherboard Übersicht

Ausgestellt wurde Intels Panther Lake RVP-Motherboard (Reference Validation Platform), das zum Testen und Validieren von Panther Lake-CPUs vor ihrer offiziellen Markteinführung entwickelt wurde. Dieses Motherboard wurde bereits bei anderen bedeutenden Technologie-Showcases vorgestellt, darunter auf der Computex 2025.

Dieses Motherboard ist mit einem BGA 2540-Sockel ausgestattet, der mit Panther Lake-H- und Panther Lake-U-CPUs kompatibel ist. Eine wichtige Neuerung ist die Verwendung von LPCAMM2-Speicher anstelle herkömmlicher SO-DIMM-Module.

Das RVP-Motherboard bietet zahlreiche Funktionen, darunter ein 8-Phasen-VRM-Design, zwei PCIe-Steckplätze (x4/x1), mehrere USB-Anschlüsse, Spannungsmesspunkte und zwei USB-Typ-C-Anschlüsse. Darüber hinaus verfügt es über zusätzliche Anschlüsse zur Fehlerbehebung, Diagnosefunktionen und DEBUG-LEDs für eine einfache Bedienung. Zur Stromversorgung des Motherboards ist entweder ein einzelner 12-poliger EPS-Anschluss oder eine DC-Eingangsbuchse erforderlich.

LPCAMM2-Modul neben elektronischen Komponenten angezeigt.

Intel präsentierte außerdem die im RVP verwendeten LPCAMM2-Module von Crucial mit einer Kapazität von 64 GB und Geschwindigkeiten von bis zu 7500 MT/s. Das Modul trägt die Teilenummer „CT64G75C2LP5X. M48C1“.Darüber hinaus prognostiziert Intel die LPCAMM2-Unterstützung für Panther-Lake-CPUs auf bis zu 9533 MT/s und eine Kapazitätsgrenze von 96 GB.

Die RVP-Motherboards sind in eine Reference Validation Platform (RVP) integriert, ein kubisches System, das mit einem Display und verschiedenen Diagnose- und Validierungsfunktionen ausgestattet ist.

Die Demosysteme waren mit leicht unterschiedlichen RVP-Motherboards ausgestattet und nutzten zwei DDR5-SO-DIMM-Steckplätze mit jeweils bis zu 64 GB Kapazität und einer Geschwindigkeit von 5600 MT/s (CL46 bei 1, 1 V).Zusätzlich war die CPU an einen hocheffizienten Kupferkühlkörper mit einem aktiven Lüfter mit 9000 U/min angeschlossen.

Panther Lake-Entwicklungskit und Robotics Edge-Modul

Ein weiteres Highlight war das PTL DevKit, ein kompaktes Mini-PC-ähnliches Gerät mit einem SFF-Motherboard und LPCAMM2-Speicher, das Entwicklern die Flexibilität bietet, ihre Anwendungen für die Panther-Lake-Architektur zu optimieren. Diese effiziente Maschine bietet eine Vielzahl von E/A-Optionen.

Schließlich stellte Intel sein Panther-Lake-Modul vor, das speziell für Robotik- und Edge-Computing-Plattformen entwickelt wurde. Diese kompakte Leiterplatte enthält die Panther-Lake-CPU sowie an vier Stellen integrierten DRAM-Speicher. Die verwendeten DRAM-Komponenten stammen von Micron und tragen die Teilenummer „4ZC42 DBFVB“.

Der verbleibende Bereich der Leiterplatte ist frei von Komponenten und bietet eine Vorschau darauf, wie die endgültige Iteration aussehen wird. Auf der Rückseite befinden sich zusätzliche Schaltkreise sowie ein Anschluss.

Clearwater Forest: Vorstellung fortschrittlicher Serverlösungen

Intel setzte seine Innovationstätigkeit fort und präsentierte seinen Clearwater Forest-Chip, auch bekannt als „Xeon 6+“, der mit 12 Rechenkacheln auf Basis der 18A-Technologie ausgestattet ist. Dieser hochentwickelte Chip nutzt fortschrittliche Verpackungstechniken mit Foveros 3D und EMIB, um seine verschiedenen Chiplets zu konsolidieren.

Obwohl auf der Vorderseite nur vier Chiplets zu sehen sind, beherbergen die drei mittleren Chiplets jeweils vier Rechenkacheln, während die beiden äußeren für die E/A-Funktionen sorgen. Es gibt außerdem eine Basiskachel, die zusätzliche Cache-Integration bietet.

Neben dem Chip selbst wurde der Clearwater Forest Compute Tile-Wafer ausgestellt, der zahlreiche kleine Chiplets mit jeweils 24 Darkmont E-Cores enthielt.

Serverlösungen aus Clearwater Forest

Die Clearwater Forest „Xeon 6+“-CPUs von Intel sind für den Einbau in LGA 7529-Sockel konzipiert, die mit denen der Xeon 6900P-Chips identisch sind und nahtlose Upgrades für bestehende Granite Rapids-AP-Umgebungen ermöglichen.

Zu den vorgestellten Servern, die die Xeon 6+-Lösung unterstützen, gehörte Lenovos CSP HD350 V4, eine Single-Socket-Konfiguration mit 12 DIMM-Steckplätzen. Zum Marktstart sind auch Dual-Socket-Konfigurationen (2S) mit bis zu 24 DIMM-Steckplätzen zu erwarten.

Live-Demonstrationen von Panther Lake und Clearwater Forest

Intel führte in seinem Produktpräsentationsbereich mehrere Live-Demonstrationen durch, bei denen zahlreiche Panther Lake OEM- und ODM-Laptops an verschiedenen Benchmarks mit Arrow Lake- und Lunar Lake-CPUs teilnahmen.

Die erste Demonstration war ein Multitasking-Low-Power-Island-Test, bei dem die Leistung der Low-Power-Island-Plattform mit vier Darkmont E-Cores mit der von Arrow Lake und Lunar Lake verglichen wurde. Diese Funktion trägt maßgeblich dazu bei, den Stromverbrauch bei geringer Arbeitslast mit Anwendungen wie Microsoft Teams und YouTube zu minimieren.

Die Tests ergaben, dass das Panther Lake-System im Vergleich zu Lunar Lake einen gleichwertigen oder geringeren Stromverbrauch aufwies und etwa 35 % weniger als Arrow Lake verbrauchte, nämlich durchschnittlich 7, 5–8, 0 W. Im Gegensatz dazu arbeiteten die Arrow Lake-CPUs im Bereich von 10, 5–11, 5 W, was Intels beeindruckende Effizienzsteigerung verdeutlicht.

Zusätzlich demonstrierte eine Gaming-Demo die Leistung von Painkiller auf einer Intel Panther Lake 12Xe CPU mit 45-W-TDP-Konfiguration und 1080p-„Epic“-Einstellungen. Das Spiel lief in nativer Auflösung mit 50–60 FPS hervorragend, doch mit XeSS 3 auf „Ultra Quality Plus“ und MFG im 4x-Modus stiegen die FPS auf über 200 und sorgten für ein deutlich flüssigeres Spielerlebnis. Intel erwähnte, dass eine frühe Version des XeSS 3 MFG-Modells verwendet wurde, was darauf hindeutet, dass bis zum offiziellen Start weitere Verbesserungen zu erwarten sind.

Eine weitere bemerkenswerte Demo stellte den „Smart Power HDR“-Modus vor und demonstrierte, wie Intels Panther-Lake-CPUs den Stromverbrauch deutlich senken und gleichzeitig HDR-Funktionen bieten. Dieser Modus reduziert die Panel-Leuchtdichte um etwa 20 %, was zu einer verlängerten Akkulaufzeit von 30 bis 40 Minuten unter HDR-Bedingungen für SDR-Inhalte führt. Dies ist entscheidend für die Reduzierung des Akkuverbrauchs bei HDR-Anzeigen und ermöglicht eine dynamische Anpassung der Spannung basierend auf den angezeigten Inhalten durch einen im SoC integrierten Algorithmus.

Die Teilnehmer erlebten verschiedene Demonstrationen von Clearwater Forest, darunter eine 5G-Control-Demonstration, bei der Clearwater Forest im Vergleich zu Sierra Forest-CPUs bei 5G-Core-Workloads eine mehr als doppelt so hohe Leistung bot. Bei allgemeinen Rechenaufgaben zeigte Clearwater Forest dank einer 17-prozentigen IPC-Steigerung mit Darkmont E-Cores und der Verdoppelung der Kernanzahl (288 vs.144) bemerkenswerte Verbesserungen.

Diese Erfahrung lieferte enorme Einblicke in das Potenzial dieser neuen Technologien. Panther Lake steht kurz vor seiner offiziellen Vorstellung auf der CES 2026, während Clearwater Forest voraussichtlich Mitte 2026 erscheinen wird und in den kommenden Monaten noch spannendere Entwicklungen und Erkenntnisse verspricht.

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