Jüngste Entwicklungen deuten darauf hin, dass die Produktion von CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) und anderen anspruchsvollen Verpackungslösungen von TSMC aufgrund von Lieferkettenproblemen aus Japan deutlich zurückgehen könnte. Ein wichtiger Zulieferer drosselt Berichten zufolge die Produktion einer für diese fortschrittlichen Technologien notwendigen Basiskomponente.
Potenzielle Produktionsunterbrechungen bei den Advanced Packaging Solutions von TSMC aufgrund steigender Nachfrage
Die von TSMC entwickelte CoWoS-Technologie hat maßgeblich zur Weiterentwicklung robuster KI-Hardware beigetragen, darunter auch NVIDIAs Beschleuniger. Diese Verpackungstechnik ermöglicht es Unternehmen, die Leistung durch die Integration mehrerer Chiplets in einer einzigen Einheit deutlich zu steigern. Es gibt jedoch zunehmende Bedenken hinsichtlich einer möglichen Belastung der KI-Lieferkette, was zu Befürchtungen über eine Verlangsamung der Produktion fortschrittlicher Verpackungen führt. Berichten der Taiwan Economic Daily zufolge plant Asahi KASEI, ein japanischer Hersteller von lichtempfindlichem Polyimid (PSPI), das für fortschrittliche Verpackungen entscheidend ist, sein Angebot zu reduzieren, um der steigenden Nachfrage in der Branche gerecht zu werden.
Die Entscheidung von Asahi KASEI, die PSPI-Belieferung für bestimmte Kunden zu priorisieren, spiegelt den aktuellen Kampf um die Deckung der Gesamtnachfrage wider. Da das Unternehmen ein wichtiger Akteur in den KI- und Halbleiter-Lieferketten ist, könnte eine Produktionsreduzierung zu erheblichen Verzögerungen bei TSMC und den damit verbundenen Technologien, einschließlich CoWoS, führen. Infolgedessen könnten Unternehmen wie NVIDIA gezwungen sein, ihre Preisstrategien zu überdenken oder sogar weitere Verzögerungen in ihren Produktionsplänen hinnehmen.
Die drängende Frage ist nun, ob TSMC von dieser Lieferkürzung negativ betroffen sein wird. Asahi KASEI hat sich als einer der wichtigsten Lieferanten von TSMC etabliert, und die beiden Unternehmen haben ihre Zusammenarbeit im Laufe der Jahre deutlich intensiviert. Es wird erwartet, dass Asahi die Erfüllung von Bestellungen des taiwanesischen Riesen priorisieren wird. Diese Lieferkürzung dürfte sich jedoch auf die gesamte Branche auswirken und auch andere Anbieter fortschrittlicher Verpackungen wie ASE Technology, Samsung und Intel betreffen. Obwohl diese Unternehmen nicht im Zentrum der Mainstream-Lieferkette stehen, könnten auch sie mit Verzögerungen bei einer Reihe von KI-Produkten konfrontiert sein.
NVIDIA-CEO Jensen Huang betonte in der Vergangenheit, dass es keine Alternativen zum CoWoS von TSMC gebe und unterstrich damit die vollständige Abhängigkeit des Unternehmens von dem taiwanesischen Hersteller. Angesichts der aktuell steigenden Nachfrage bleibt abzuwarten, wie TSMC diese Herausforderungen in der Lieferkette meistern und das Produktionsniveau aufrechterhalten wird.
Ähnliche Artikel:
XFX enthüllt Samsung GDDR6-Speicher auf RX 9060 XT V3, der 10 °C kühler läuft als SK Hynix-Speicher
5:31
SSD-Absturzprobleme bei Windows 11 möglicherweise im Zusammenhang mit der den Testern bereitgestellten Vorabversion der Firmware; Einzelhandelsgeräte voraussichtlich nicht betroffen
5:29
Intel veröffentlicht APO-Update für die Core Ultra 200-Serie und CPUs der 14. Generation; verspricht Leistungssteigerung von bis zu 14 %
5:10
Schreibe einen Kommentar