Dimensity 9500 SoC bietet „Travis“- und „Gelas“-CPU-Architektur mit ARM-SME-Unterstützung, ähnlich wie Apples M4

Da Details zum Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9500 von MediaTek für 2025 schnell ans Licht kommen, gehen wir davon aus, dass die vollständigen Spezifikationen bis nächsten Monat bekannt gegeben werden. Ein kürzlicher Insider-Tipp hat wichtige Informationen zum SoC enthüllt und dessen Integration der kommenden CPU-Architekturen „Travis“ und „Gelas“ hervorgehoben, die ARM noch nicht offiziell angekündigt hat. Lassen Sie uns tiefer in diese faszinierende Entwicklung eintauchen.

Wichtige Spezifikationen des Dimensity 9500: Erkenntnisse aus aktuellen Tipps

Obwohl es noch keine Details zu den Architekturen „Travis“ und „Gelas“ gibt, hat der bekannte Leaker Digital Chat Station angedeutet, dass der Dimensity 9500 eine Kombination aus Cortex-X930- und Cortex-A730-Kernen verwenden wird. Die erwartete „2 + 6“-Kernkonfiguration stimmt mit früheren Berichten überein und deutet auf eine strategische Abkehr von MediaTeks bisherigem „1 + 3 + 4“-Setup hin. Diese Verschiebung scheint den Ansatz von Qualcomm mit ihren Chipsätzen Snapdragon 8 Elite und Snapdragon 8 Elite Gen 2 widerzuspiegeln.

Die Gründe für diese Umstrukturierung des CPU-Clusters sind noch nicht geklärt, aber sie scheint darauf abzuzielen, die Wettbewerbsfähigkeit gegenüber Branchenkonkurrenten zu verbessern. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Dimensity 9500 ARMs Scalable Matrix Extension (SME) unterstützt. Insbesondere werden sowohl der Snapdragon 8 Elite Gen 2 als auch der Dimensity 9500 SME im nächsten Jahr implementieren, was zu einer deutlichen Leistungssteigerung von 20 % bei Multithread-Aufgaben führen könnte.

Die Scalable Matrix Extension ist ein Befehlssatz, der die Effizienz von Silizium bei der Verarbeitung komplexer Arbeitslasten verbessern soll. Interessant ist, dass Apples M4-Chip die ARMv9-Architektur mit SME-Konformität unterstützt, was zu seinen beeindruckenden Ergebnissen in Geekbench 6 beigetragen hat. In Bezug auf den Dimensity 9500 gibt es Gerüchte, dass MediaTek plant, die fortschrittliche 3-nm-N3P-Technologie von TSMC mit Spitzenfrequenzen von bis zu 4,00 GHz zu nutzen, was frühere Diskussionen über die Fähigkeiten des Chipsatzes bestätigt.

Laut dem Informanten wird die erwartete Leistungssteigerung für das nächste Jahr voraussichtlich erheblich sein; vorläufige Benchmarking-Daten wurden jedoch noch nicht veröffentlicht. Selbst wenn solche Zahlen verfügbar wären, wäre es verfrüht, sich über einen Chipsatz, der 2025 auf den Markt kommen soll, übermäßig zu freuen. Obwohl wir diese Erkenntnisse gerne diskutieren möchten, wäre es möglicherweise ratsam, bis Ende 2025 zu warten, wenn umfassendere Daten zur Analyse verfügbar sind.

Nachrichtenquelle: Digital Chat Station

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