Die kommenden M5-Macs von Apple (2026) werden über ein fortschrittliches LMC-Packaging verfügen und damit die Voraussetzungen für zukünftige CoWoS-Verbesserungen schaffen, die überlegene Leistung, Effizienz und fortschrittliche Multi-Die-Chips der M-Serie ermöglichen

Apples neue Mac-Modelle für 2026 mögen zwar äußerlich vertraut wirken, doch unter der Oberfläche verbergen sich bedeutende Fortschritte. So werden die neuesten M5-Chips, die für die High-End-Varianten des MacBook Pro bestimmt sind, eine innovative Liquid Molding Compound (LMC) verwenden. Diese Entwicklung, so Branchenanalyst Ming-Chi Kuo, wird ausschließlich vom taiwanesischen Unternehmen Eternal Materials bezogen und soll künftig erhebliche Leistungs- und Effizienzsteigerungen ermöglichen.

Fortschrittliche LMC-Verpackung für verbesserte Leistung

Die Umstellung auf die LMC-Technologie bedeutet mehr als nur einen Lieferantenwechsel. Dieses Material wurde speziell entwickelt, um die strengen Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Gehäuseanforderungen von TSMC zu erfüllen. Die CoWoS-Technologie wird in Hochleistungs-Computerchips und KI-Beschleunigern eingesetzt und ermöglicht das Stapeln mehrerer Chiplets in einem einzigen Gehäuse. Diese Architektur ermöglicht eine verbesserte Bandbreite und höhere Rechendichte, was für die Erfüllung moderner Verarbeitungsanforderungen entscheidend ist.

Es ist wichtig zu beachten, dass die M5-Modelle des Modelljahres 2026 zwar nicht die vollständige CoWoS-Technologie zum Start implementieren werden, die Integration kompatibler Materialien jedoch ein strategischer Schritt für zukünftige Verbesserungen ist. Der LMC bietet unmittelbare Vorteile, darunter verbesserte strukturelle Integrität, überlegene Wärmeableitung und höhere Fertigungseffizienz. Zusammen sorgen diese Faktoren für stabile Leistung und Energieeinsparungen – wichtige Eigenschaften, die von den Nutzern geschätzt werden.

Aus Sicht der Lieferkette sicherte sich Eternal Materials diesen Auftrag, nachdem es seine überlegenen Fähigkeiten gegenüber den japanischen Konkurrenten Namics und Nagase unter Beweis gestellt hatte. Diese strategische Partnerschaft markiert einen bedeutenden Wandel in Apples Beschaffungspraktiken. Sie ermöglicht taiwanesischen Lieferanten eine wichtigere Rolle bei der Versorgung mit hochmodernen Chipmaterialien und gibt Apple mehr Flexibilität bei der Kontrolle und gemeinsamen Forschungsinitiativen. Darüber hinaus legt dieser Schritt eine solide Grundlage für zukünftige Chips der M6- und M7-Serie, die CoWoS vollständig nutzen oder sogar die Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS)-Technologie erkunden könnten.

Diese Fortschritte würden Apple in die Lage versetzen, größere und anspruchsvollere Prozessoren zu entwickeln, die zunehmend anspruchsvollere Aufgaben wie das Training von KI-Modellen und High-End-3D-Rendering bewältigen und gleichzeitig einen außergewöhnlichen Speicherdurchsatz erreichen. Von den M5-Chips, die 2026 auf den Markt kommen, wird erwartet, dass sie die von den Nutzern erwartete hohe Leistung liefern und gleichzeitig deutliche Effizienzsteigerungen aufweisen.

Interessanterweise hat Apple die Markteinführung des M5-Chips verschoben, die ursprünglich Anfang nächsten Jahres zusammen mit neuen MacBook Pro-Modellen erwartet wurde. Diese Verzögerung könnte die strategische Ausrichtung auf die LMC-Technologie widerspiegeln. Darüber hinaus plant Apple, im Laufe des Jahres 2026 eine aktualisierte Version des MacBook Pro vorzustellen, die möglicherweise mit dem M6-Chip ausgestattet sein wird. Was halten Sie von Apples Umstellung auf CoWoS-fähige Verpackungen und deren möglichen Auswirkungen auf die Leistung? Teilen Sie Ihre Meinung in den Kommentaren unten.

Quelle & Bilder