
Der bahnbrechende 2-nm-Prozess von TSMC steht kurz davor, das einzuleiten, was einige Analysten als den bevorstehenden „Goldrausch“ des Unternehmens bezeichnen. Diese fortschrittliche Fertigungstechnik verspricht Leistungssprünge um Generationen und positioniert TSMC an der Spitze der Halbleiterinnovation.
Der Anstieg der Nachfrage nach TSMCs 2-nm-Knoten: Prognosen und Produktionsaussichten
Die Nachfrage nach den fortschrittlichen Fertigungsknoten von TSMC ist mit jeder neuen Generation stetig gestiegen, und erste Anzeichen deuten darauf hin, dass der 2-nm-Prozess bisherige Meilensteine übertreffen wird. Der 3-nm-Prozess hat bereits hohe Maßstäbe in Bezug auf die Kundenakzeptanz gesetzt, doch neue Berichte deuten darauf hin, dass der kommende N2-Knoten bereits vor Beginn der Massenproduktion auf außergewöhnliches Interesse stößt. Laut einem Bericht von Ctee unterstreicht dieser Anstieg der Vorproduktionsnachfrage das Potenzial von TSMC, die Halbleiterlandschaft erneut zu dominieren.
Der 2-nm-Prozess weist beeindruckende Defektdichteraten auf, die mit denen seiner Vorgänger (3 nm und 5 nm) vergleichbar sind, was auf eine schnelle Weiterentwicklung schließen lässt. Ein entscheidender Faktor für die Popularität des N2-Knotens ist der Übergang zu Gate-All-Around-Feldeffekttransistoren (GAAFETs) mit Nanosheet-Technologie. Dies ermöglicht eine verbesserte Leistungsoptimierung ohne Kompromisse bei der Energieeffizienz und verschafft Herstellern einen erheblichen Wettbewerbsvorteil. Darüber hinaus deuten die erwarteten Leistungssteigerungen auf eine Geschwindigkeitssteigerung von 10 bis 15 % gegenüber dem N3E-Knoten hin, was eine erhebliche Verbesserung für Endnutzer darstellt.

Was die Nachfrage angeht, dürfte der Tech-Gigant Apple der Hauptnutzer des 2-nm-Prozesses sein und die Technologie wahrscheinlich für seine kommende iPhone 18-Serie einsetzen. Dicht dahinter folgen Unternehmen wie NVIDIA, das den 2-nm-Prozess für sein Vera Rubin-Projekt nutzen will. AMD sorgte für Schlagzeilen, indem es als erstes Unternehmen offiziell seine Pläne zur Integration der N2-Technologie von TSMC in seine Zen 6 Venice-CPUs bekannt gab und sich damit als bedeutender Akteur in diesem sich entwickelnden Markt positionierte. Da führende Tech-Unternehmen um den Zugang zu dieser Spitzentechnologie wetteifern, dürfte TSMC in der ersten Produktionsphase mit einem Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage konfrontiert sein.
TSMC strebt bis Jahresende eine Produktion von rund 50.000 Wafern an und plant, diese Kapazität bis 2027 dank der Erweiterung seiner taiwanesischen Werke zu verdreifachen. Darüber hinaus plant das Unternehmen bis 2028 die N2-Produktion in Arizona aufzunehmen, um die steigende Nachfrage in den kommenden Jahren effektiv zu decken.
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