Details enthüllt: Gerüchteweise Codenamen für Apples A20- und A20 Pro-Chipsätze, die nächstes Jahr die Leistung des iPhone 18 steigern werden

Bewertung der Glaubwürdigkeit von Gerüchten

0–20 %: Unwahrscheinlich – Es fehlen glaubwürdige Quellen.21–40 %: Fragwürdig – Es bleiben einige Bedenken.41–60 %: Plausibel – Angemessene Beweise.61–80 %: Wahrscheinlich – Starke Beweise.81–100 %: Sehr wahrscheinlich – Mehrere zuverlässige Quellen.

Zusammenfassung der Gerüchtebewertung : 80 %

Zuverlässigkeit der Quelle: 4/5 Bestätigung: 4/5 Technische Glaubwürdigkeit: 4/5 Genauigkeit der Zeitleiste: 4/5

Das iPhone 18 und seine revolutionären Chipsätze

Apple bereitet sich auf einen bedeutenden Meilenstein in der Smartphone-Technologie vor: Das iPhone 18 wird voraussichtlich das erste Modell mit Apples fortschrittlichen 2-nm-Chipsätzen A20 und A20 Pro sein. Die für nächstes Jahr geplante Markteinführung markiert den Einstieg des Unternehmens in den Markt der faltbaren Smartphones und führt zu mehreren Varianten des neuen SoC, der diese innovative Serie antreiben soll.

Standard- und Premium-Chipsatzverteilung

Nach der Veröffentlichung des iPhone 17, bei dem Apple die A19-Chipsätze vorstellte, wird die neue iPhone 18-Reihe einem ähnlichen Muster folgen. Während nur zwei Chipvarianten, der A20 und der A20 Pro, angekündigt werden, erwarten Insider, dass drei verschiedene Konfigurationen verfügbar sein werden.

Einblicke aus Branchenquellen

Laut einem seriösen Weibo-Informanten, der als „Handychip-Experte“ bekannt ist, hat eine Quelle aus Apples IC-Designteam verraten, dass der Standard-A20-Chipsatz den Codenamen „Borneo“ tragen wird, während der fortschrittlichere A20 Pro die Bezeichnung „Borneo Ultra“ tragen wird. Das iPhone 18 wird wahrscheinlich mit dem Standard-A20 ausgestattet sein, während die Premium-Versionen – darunter das iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und das faltbare Modell – den A20 Pro verwenden werden.

Details zu Apples 2-nm-Chip A20 und A20 Pro

Erwartete Spezifikationen und zukünftige Entwicklungen

Technische Details wurden noch nicht bekannt gegeben, es wird jedoch erwartet, dass beide Chipsätze über eine 6-Kern-CPU-Konfiguration verfügen, die aus zwei Hochleistungskernen und vier Effizienzkernen besteht. Darüber hinaus wird Apple voraussichtlich TSMCs hochmodernes 2-nm-N2-Fertigungsverfahren für den M6-Chip einsetzen, der in einer aktualisierten Version des 14-Zoll-MacBook Pro sowie in Modellen mit OLED-Touchscreens zum Einsatz kommen wird.2027 könnte Apple die erste Generation der 2-nm-Chipsätze „N2P“ vorstellen und damit sein Engagement für Spitzenprozessortechnologie weiter unterstreichen.

Weitere Informationen finden Sie in der Originalquelle: Experte für Handychips.

Quelle: Wccftech