
AMD hat vor Kurzem die Plattformen SP7 und SP8 vorgestellt, die die kommenden EPYC-CPUs „Venice“ und „Verano“ unterstützen sollen und über erweiterten DDR5-Speicher und PCIe 6.0-Unterstützung verfügen.
AMD steigert Server-E/A mit SP7- und SP8-Plattformen für EPYC-CPUs „Venice“ und „Verano“
AMD hat heute in einer Pressemitteilung Details zu den mit Spannung erwarteten EPYC Venice- und Verano-CPUs bekannt gegeben. Die Venice-Variante soll beeindruckende 256 Kerne mit der Zen 6C-Architektur bieten und voraussichtlich 2026 auf den Markt kommen. Die Verano-Variante, möglicherweise eine verbesserte Version von Zen 6 oder eine völlig neue Zen 7-Architektur, soll 2027 erscheinen. Obwohl AMD bisher nur wenige technische Details bekannt gibt, geben Leaks bereits Aufschluss über die Leistungsfähigkeit dieser innovativen Plattformen.
Erkundung der SP7-Plattform
Die SP7-Plattform unterstreicht AMDs Engagement für hohe Leistung. Sie unterstützt bis zu 16-Kanal-DDR5-Speicher und erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 8000 MT/s mit ECC-Modulen und 12.800 MT/s mit MRDIMMs in einer 1DPC-Konfiguration. Die Plattform erweitert ihre Leistungsfähigkeit zusätzlich, indem sie verschiedene Speicher-Interleave-Konfigurationen (1, 4, 8 und 16 Kanäle) unterstützt und ihre Kompatibilität auf RDIMM-, 3DS-RDIMM-, MRDIMM- und Tall-DIMM-DRAM-Lösungen erweitert.

Aus I/O-Sicht wird das SP7 weiterhin Dual-Socket-Unterstützung (2P) bieten und bis zu 128 PCIe Gen 6.0-Lanes mit einer Bandbreite von jeweils 64 Gbit/s bereitstellen. Zusätzlich verfügt die Plattform über bis zu 16 Bonus-PCIe Gen 4-Lanes. Für Single-Socket-Konfigurationen (1P) bietet es bis zu 96 PCIe Gen 6.0-Lanes sowie 8 zusätzliche Gen 4-Lanes mit Unterstützung für Smart Data Cache Injection (SDCI).

SP8-Plattformübersicht
Die SP8-Plattform ist als Einstiegslösung konzipiert und unterstützt auch die nächste Generation von EPYC-Prozessoren. Sie entspricht der Speicherkompatibilität der SP7, arbeitet jedoch in einer 8-Kanal-Konfiguration. Bemerkenswert ist, dass die SP8 im Vergleich zu ihrem Gegenstück über eine höhere Anzahl an PCIe Gen 6.0-Lanes verfügt: bis zu 192 Lanes bei Dual-Socket-Konfigurationen und 128 Lanes bei Single-Socket-Konfigurationen.

CPU-Konfigurationen und Erwartungen
Die kommenden Zen 6C- und Zen 6 Dense-CPUs werden bis zu 32 Kerne pro Chiplet (CCD) bieten, was insgesamt 8 CCDs ergibt. Diese Konfiguration ermöglicht es AMD, die in der Ankündigung angekündigte Gesamtzahl von 256 Kernen zu erreichen. Jedes Chiplet verfügt über 128 MB L3-Cache, was beeindruckende 1 GB Cache für die gesamte CPU ergibt. Jeder Chip besteht aus zwei I/O-Dies, die PCIe Gen 6.0- und CXL 3.1-Funktionalitäten sowie Unterstützung für DDR5-8000-Speicher bieten. Interessanterweise gibt ein Diagramm die maximale MRDIMM-Geschwindigkeit mit 10.400 MT/s an, im Gegensatz zu den zuvor angegebenen 12.800 MT/s.

Die Standard-EPYC-„Venice“-Modelle basieren auf der traditionellen Zen-6-Architektur und verfügen über 12 Kerne pro CCD, wobei insgesamt acht CCDs in einem ähnlichen Dual-I/O-Die-Setup integriert sind. Dies ergibt insgesamt 96 Kerne und 192 Threads, was der Kernanzahl der bestehenden Turin-Serie entspricht.
- EPYC 9006 „Venice“ mit Zen 6C: 256 Kerne / 512 Threads / Bis zu 8 CCDs
- EPYC 9005 „Turin“ mit Zen 5C: 192 Kerne / 384 Threads / Bis zu 12 CCDs
- EPYC 9006 „Venice“ mit Zen 5: 96 Kerne / 192 Threads / Bis zu 8 CCDs
- EPYC 9005 „Turin“ mit Zen 5: 96 Kerne / 192 Threads / Bis zu 16 CCDs
Diese Informationen unterstreichen AMDs anhaltendes Bestreben, Kernanzahl, Rechenleistung und I/O-Funktionen zu verbessern und so seine führende Position im Servermarkt zu behaupten. Mit der Markteinführung der Venice-CPUs im Jahr 2026 und der darauffolgenden Verano-Serie im Jahr 2027 stehen der Rechenzentrumslandschaft spannende Fortschritte bevor.
Übersicht der AMD EPYC CPU-Familie
Nachname | AMD EPYC Sommer | AMD EPYC Venedig | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genua | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Mailand | AMD EPYC Rom | AMD EPYC Neapel |
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Familienbranding | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
Familienstart | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
CPU-Architektur | Es war 7 | Es war 6 | Es war 5 | Zen 5C | Es war 5 | Es war 4 | Es waren 4 °C. | Zen 4 V-Cache | Es war 4 | Es war 3 | Es war 3 | Es war 2 | Es war 1 |
Prozessknoten | Wird noch bekannt gegeben | 2 nm TSMC | 4 nm TSMC | 3 nm TSMC | 4 nm TSMC | 5 nm TSMC | 4 nm TSMC | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 14 nm GloFo |
Plattformname | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
Buchse | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Maximale Kernanzahl | Wird noch bekannt gegeben | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Maximale Thread-Anzahl | Wird noch bekannt gegeben | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Maximaler L3-Cache | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
Chiplet-Design | Wird noch bekannt gegeben | 8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 2 IOD? | 16 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 16 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (2 CCXs pro CCD) + 1 IOD | 4 CCDs (2 CCXs pro CCD) |
Speicherunterstützung | Wird noch bekannt gegeben | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Speicherkanäle | Wird noch bekannt gegeben | 16-Kanal (SP7) | 12 Kanäle (SP5) | 12 Kanäle | 12 Kanäle | 6-Kanal | 12 Kanäle | 12 Kanäle | 12 Kanäle | 8-Kanal | 8-Kanal | 8-Kanal | 8-Kanal |
PCIe Gen-Unterstützung | Wird noch bekannt gegeben | 128-192 PCIe Gen 6 | Wird noch bekannt gegeben | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Gen 3 |
TDP (Max.) | Wird noch bekannt gegeben | ~600 W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450–500 W) | 400 W (cDP 320–400 W) | 70-225 W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |
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