Detaillierte Übersicht der Intel Nova Lake „Core Ultra Series 4“ Desktop-CPU-Dies und SKUs: 6–52 Kerne, Leistungsaufnahme 35

Intel hat mit der Einführung der Nova Lake-Produktreihe, allen voran der Core Ultra Serie 4, bedeutende Fortschritte bei seinen Desktop-Prozessoren erzielt. Diese neue Serie soll substanzielle Verbesserungen und eine überarbeitete Architektur bieten, die eine gesteigerte Leistung und Funktionalität versprechen.

Ein Comeback für Intel: Nova Lake „Core Ultra Series 4“-CPU-Reihe

Jüngste Leaks haben spannende Details über Intels Nova Lake CPU-Familie enthüllt, die Teil der „Core Ultra Series 4“ sein wird. Diese Serie führt eine völlig neue Architektur und Plattform ein und zeichnet sich durch gesteigerte Leistungsfähigkeit aus, die darauf abzielt, Intels Dominanz auf dem Desktop-Markt wiederherzustellen.

Die Core Ultra Serie 4 bietet drei unterschiedliche Architekturen: Coyote Cove für leistungsstarke Kerne (P-Kerne), Arctic Wolf für effiziente und energieeffiziente Kerne (E/LP-E-Kerne) und Xe3/Xe3P für die Grafikverarbeitung. Eine der wichtigsten Neuerungen ist die Integration der NPU6, die die KI-Fähigkeiten deutlich verbessern und die Leistung auf beeindruckende 74 TOPS steigern soll – ein Quantensprung gegenüber den 13 TOPS der Arrow Lake Desktop-CPUs und den 50 TOPS der Panther Lake Laptop-CPUs. Dank dieser Fortschritte übertrifft die Nova Lake-Serie die bisherigen Intel-Prozessoren deutlich.

Nahaufnahme eines in ein Motherboard integrierten Intel Core Ultra Prozessors mit blauer Beleuchtung.

Aktuelle Gerüchte deuten darauf hin, dass Nova-Lake-Prozessoren eine höhere Instructions-per-Clock (IPC)-Rate als AMDs kommende Zen-6-Architektur bieten werden. Berichten zufolge können Nutzer mit einer Steigerung der Single-Thread-Leistung um etwa 10 % rechnen. Die bemerkenswerteste Verbesserung liegt jedoch in der Multi-Thread-Leistung: Nova-Lake-Konfigurationen erreichen beeindruckende 52 Kerne – mehr als doppelt so viele wie die erwartete maximale Kernanzahl der kommenden AMD-Ryzen-Prozessoren, die voraussichtlich maximal 24 Kerne bieten werden. Detaillierte Spezifikationen zu Chipkonfigurationen und verfügbaren WeUs finden Sie hier.

Verschiedene Konfigurationen: Intel Nova Lake Desktop-Produktpalette im Überblick

Die Nova Lake Desktop-Prozessoren bieten fünf primäre Chipkonfigurationen, darunter Varianten mit einem und zwei Rechenelementen. Enthusiastenmodelle verfügen über zwei Rechenelemente mit der Bezeichnung „DS“.

Ein Bild, das Intels „Nova Lake“-Branding neben drei Intel Core Ultra-Prozessoren mit den Bezeichnungen „9“, „7“ und „5“ zeigt.

Die Einstiegskonfiguration besteht aus 8 Kernen, aufgeteilt in 4 Leistungskerne und 4 energieeffiziente Kerne. Darauf folgen Varianten mit 16 Kernen, bestehend aus 4 Leistungskernen, 8 effizienten Kernen und 4 energieeffizienten Kernen. Zwei 28-Kern-Optionen werden verfügbar sein, die jeweils 8 Leistungskerne, 16 effiziente Kerne und 4 energieeffiziente Kerne bieten. Eine dieser Konfigurationen ist mit einem „bLLC“ (Big Last Level Cache) ausgestattet, der dem Ansatz der AMD X3D-CPUs ähnelt, jedoch ohne die gleiche Chip-Stacking-Technologie.

Die Dual-Compute-Tile-Variante „DS“ umfasst eine einzige Konfiguration mit 52 Kernen, bestehend aus zwei separaten Dies mit jeweils 8 Performance-Kernen und 16 effizienten Kernen. Die 4 Low-Power-Kerne bleiben jedoch unverändert und werden nicht verdoppelt.

Physisch größerer/breiterer Würfel.

— Jaykihn (@jaykihn0) 13. April 2026

Wie frühere Analysen zeigten, verfügen die Single-Compute-Tile-Modelle („bLLC“) über einen Cache von 144 MB, während die Dual-Compute-Tile-Varianten mit einem großzügigen 288-MB-Cache ausgestattet sind. Die Standard-Compute-Tile hat eine Fläche von 98 mm², die größere bLLC-Variante misst 154 mm².

Größerer Würfel, 98 > 154 mm^2.

— Jaykihn (@jaykihn0) 13. April 2026

Intel Nova Lake-S Desktop-CPU-Die-Konfigurationen:

Die Konfiguration	Variante	Kernkonfiguration	LPE-Kerne	Cache	CPU PCIe Lanes	GPU-Kerne
8C	Einzelne Rechenkachel	4P+0E	4LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
16C	Einzelne Rechenkachel	4P+8E	4LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
28 °C	Einzelne Rechenkachel	8P+16E	4LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
28 °C	Einzelne Rechenkachel	8P+16E	4LPE	bLLC „Big LLC“	24 Gen5	2 Xe3
52 °C	Dual Compute Tile	2x 8P+16E	4LPE	bLLC „Big LLC“	24 Gen5	2 Xe3

Intels Core Ultra Series 4 Desktop-Prozessoren werden voraussichtlich mindestens 13 verschiedene WeUs (Weight Units) auf Basis der oben genannten Chiparchitekturen umfassen. Die Modelle reichen von Core Ultra 3 bis Core Ultra 9 und beinhalten auch leistungsstärkere Varianten des 52-Kern-Chips mit Desktop-Lösungen mit 52 und 44 Kernen.

Es wird erwartet, dass Enthusiastenmodelle eine TDP von bis zu 175 W unterstützen, während andere Konfigurationen zwischen 35 W und 125 W liegen. Die Einsteigermodelle Core Ultra 3 und Core Ultra 5 behalten eine TDP von 35 W bei, wobei optionale Upgrade-Modelle bis zu 65 W erreichen können. Die Standardmodelle weisen in der Regel eine TDP von 125 W auf, wobei ausgewählte, energieoptimierte Versionen mit 65 W erhältlich sein werden. Darüber hinaus wird Intel „F“-Modelle ohne integrierte Grafikeinheit (iGPU) anbieten. Alle Nova-Lake-CPUs werden mit zwei Xe3-Kernen ausgestattet sein, wobei für eine WeU eine leistungsstärkere iGPU-Variante geplant ist.

Intel Nova Lake-S Desktop-CPU WeUs (Vorläufig):

Modell	Produkt-ID	Kerne	Kernkonfiguration	Cache	TDP/cTDP
Core Ultra X?	P3DX	52 Kerne	2x 8P+16E+(4LPE)	bLLC „Big LLC“	175 W
Core Ultra X?	P2DX	44 Kerne	2x 8P+12E+(4LPE)	bLLC „Big LLC“	175 W
Core Ultra 9	P2D	28 Kerne	8P+16E+4LPE	bLLC „Big LLC“	125 W
Core Ultra 9	P2K	28 Kerne	8P+16E+4LPE	Standard	125 W/65 W
Core Ultra 9	P2	22 Kerne	6P+12E+4LPE	Standard	65 W
Core Ultra 7	P1D	24 Kerne	8P+12E+4LPE	Standard	125 W
Core Ultra 7	P1K	24 Kerne	8P+12E+4LPE	Standard	125 W/65 W
Core Ultra 7	P1	16 Kerne	4P+8E+4LPE	Standard	65 W/35 W
Core Ultra 5	MS2K/MS2KF	22 Kerne	6P+12E+4LPE	Standard	125 W/65 W
Core Ultra 5	MS2	12 Kerne	4P+4E+4LPE	Standard	65 W/35 W
Core Ultra 5	MS1	8 Kerne	4P+0E+4LPE	Standard	65 W/35 W
Core Ultra 3	T1	6 Kerne	2P+0E+4LPE	Standard	65 W/35 W

Erweiterte Sockelunterstützung und Plattform-Upgrades für Nova Lake-CPUs

Intel verstärkt Berichten zufolge die Unterstützung für erweiterte Sockel mit seiner neuen LGA-1954-Plattform, die als „Sockel V“ bezeichnet wird. Dieses neue Sockeldesign ist darauf ausgelegt, CPUs der nächsten Generation, darunter Razor Lake, Titan Lake und Hammer Lake, in einem einzigen Gehäuse aufzunehmen. Es ermöglicht auch Selbstbauern die nahtlose Weiterverwendung vorhandener Kühllösungen.

Laut Videocardz werden einige High-End-Mainboards mit LGA-1954-Sockel einen zweilagigen integrierten Speichercontroller (IMC) mit zwei Ladehebeln integrieren, was die Wärmeableitung verbessert, ohne dass spezielle oder Drittanbieterlösungen erforderlich sind. Dies unterstreicht Intels Fokus auf Modelle mit hoher Kernanzahl im Enthusiastensegment.

In einem Sockel auf einem MSI-Motherboard ist neben DDR4-RAM-Riegeln ein Intel-Prozessor installiert, der X299-Chipsatz ist sichtbar.

Zusätzlich zu den Verbesserungen am Sockel plant Intel, DDR5-Speicher standardmäßig mit Geschwindigkeiten von bis zu 8000 MT/s zu unterstützen und Übertaktungsfunktionen bereitzustellen. Das Unternehmen arbeitet außerdem an zukünftigen Implementierungen von CUDIMM und CQDIMM, wodurch die Speicherkapazität auf Mainboards mit 4-DIMM- und 2-DIMM-Steckplätzen auf über 256 GB erweitert werden kann.

Darüber hinaus werden Nova-Lake-CPUs mit aktualisierten Controllern ausgestattet sein, die Funktionen wie natives Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, Low-Energy-Audio und ECC-Unterstützung bieten. Sie werden bis zu 16 Gen5-Lanes für dedizierte GPUs bereitstellen, die in vier x4-Lanes unterteilt werden können, um Quad-KI-GPU-Setups zu unterstützen. Zusätzlich bieten sie die Möglichkeit, bis zu acht SSDs mit drei Gen5-x4-Lanes vom Chipsatz sowie zusätzlichen Gen4-Lanes anzuschließen.

Wir erwarten einen intensiven Konkurrenzkampf zwischen Intel und AMD.

Die Auswirkungen dieser Fortschritte lassen vermuten, dass Intel sich auf ein starkes Comeback im Desktop-Segment vorbereitet. AMD wiederum dürfte seine Wettbewerbsfähigkeit mit der Einführung seiner Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation weiter steigern.

Die beiden Tech-Giganten werden sich einen bemerkenswerten Wettbewerb liefern, sobald ihre CPUs der nächsten Generation auf den Markt kommen. Wir erwarten zwar im Laufe des Jahres 2026 zahlreiche Vorschauen, Teaser und weitere Einblicke, doch die bevorstehenden Veröffentlichungen werden PC-Hardware-Enthusiasten und Endverbraucher gleichermaßen begeistern, die sich nach einem Ende der aktuellen Lieferengpässe sehnen und damit reichlich Gelegenheit für zukünftige Upgrades haben.

Vergleichsübersicht: AMD Olympic Ridge vs. Intel Nova Lake-S:

CPUs	Intel Core Ultra 400	AMD Ryzen 10000?
Familie	Nova Lake-S	Olympic Ridge
Architektur	Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core)	Es war 6
CPU-Prozess	TSMC N2P	TSMC N2P
Anzahl der Kerne (Max.)	52	24
Fadenanzahl (Max.)	52	48
Max P-Kerne	16	24
Max E-Cores	32	N / A
Max LP-E Kerne	4	N / A
Maximaler Cache (L2+L3)	160–320 MB	96 MB L3
Max bLLC Cache	144–288 MB	64 MB?
DDR5 (1DPC 1R)	8000 MT/s CUDIMM – Ja	7200 MT/s? CUDIMM – Ja
PCIe 5.0 Lanes (Max)	36	TBD
PCIe 4.0 Lanes (Max)	16	TBD
Buchsenunterstützung	LGA 1954	AM5
Maximale TDP (PL1)	125-175 W	125 W+
Maximale Leistung	~700 W (Dual) ~350 W (Single)	TBD
Start	2. Halbjahr 2026	2. Halbjahr 2026