Der CEO von TSMC erkennt Intel als starken Konkurrenten an und betont, dass es in der Foundry-Branche keine Abkürzungen gibt.

Im Rahmen der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des ersten Quartals 2026 ging TSMC auf sein signifikantes Finanzwachstum ein und räumte gleichzeitig Intels Wettbewerbsposition im Foundry-Bereich ein. TSMC hob zudem die Vorteile seines A14-Prozessknotens hervor und unterstrich damit seine kontinuierlichen Innovationen in der Halbleitertechnologie.

TSMC meldet Rekordumsätze inmitten eines wettbewerbsintensiven Umfelds: Ein Segen für die Branche

Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2026 erzielte TSMC einen beeindruckenden Umsatz von 35, 9 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 6, 4 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. CC Wei, Vorstandsvorsitzender und CEO von TSMC, erläuterte die aktuellen Aktivitäten des Unternehmens im Foundry-Bereich, gab Einblicke in zukünftige Technologiegenerationen und analysierte die Wettbewerbssituation sowie die Herausforderungen in der Lieferkette.

Umsatzverteilung nach Technologie für das 1. Quartal 2026

Wei berichtete, dass TSMC Intel als ernstzunehmenden Konkurrenten betrachtet und verwies auf die wachsende Partnerschaft mit Tesla im Rahmen der Terafab-Initiative. Obwohl beide Unternehmen Wettbewerber sind, bleiben sie gleichzeitig wichtige Kunden für TSMC. Im Gespräch über die Ambitionen der einzelnen Akteure in der Chipfertigung betonte Wei, dass der Aufbau einer erfolgreichen Foundry ein komplexes und zeitaufwändiges Unterfangen sei.

„Der Bau einer Chipfabrik dauert in der Regel 2-3 Jahre, wobei für die Produktionssteigerung weitere 1-2 Jahre benötigt werden“, erklärte er und hob den Erfolgsweg von TSMC als Beweis für die Komplexität der Halbleiterindustrie hervor.

Teslas Terafab-Anlage soll in der Testphase monatlich rund 3.000 Wafer produzieren. Bis zur vollen Produktionskapazität wird es jedoch einige Zeit dauern, weshalb Tesla weiterhin auf externe Halbleiterlieferanten angewiesen sein wird. Intel hingegen arbeitet an wichtigen Produkten, darunter die 18A- und 14A-Technologieknoten. Letzterer ist für die strategische Ausrichtung des Unternehmens von entscheidender Bedeutung, und es wird erwartet, dass namhafte Kunden wie NVIDIA dem Produktportfolio beitreten werden.

Sowohl Intel als auch Tesla zählen zu unseren Kunden, und wir betrachten Intel als einen ernstzunehmenden Konkurrenten. In dieser Branche gibt es jedoch keine Abkürzungen. Die etablierten Prinzipien des Foundry-Geschäfts bleiben unverändert.

Erfolg erfordert technologische Führungsrolle, herausragende Fertigung, Kundenvertrauen und exzellenten Service. Der Bau neuer Produktionsstätten dauert 2–3 Jahre, die Produktionshochlaufphase weitere 1–2 Jahre. Wir sind weiterhin von unserem technologischen Vorsprung überzeugt und verfolgen jede Geschäftsmöglichkeit mit großem Engagement.

CC Wei – Vorsitzender und CEO von TSMC

Bei der Untersuchung der EMIB-Technologie von Intel stellte Wei fest, dass TSMC derzeit die größten Gehäuse für die Retikelgröße liefert, die von führenden Chipherstellern verwendet werden. Er würdigte EMIB als eine bedeutende Wettbewerbstechnologie, die Kunden zusätzliche Optionen bietet.

Die fortschrittlichen Packaging-Technologien EMIB und EMIB-T von Intel versprechen Vorteile wie verbesserte Skalierbarkeit bei gleichzeitiger Kosteneffizienz, wodurch diese Angebote im Vergleich zu den 2, 5D-Packaging-Lösungen von TSMC bemerkenswert sind.

Bei TSMC bieten wir die branchenweit größten Gehäuse für Retikel an. Auch wenn unsere Wettbewerber über überzeugende Technologien verfügen, begrüßen wir diesen Wettbewerb, da er die Auswahlmöglichkeiten für unsere Kunden erweitert und unser aller Geschäftswachstum fördert.

CC Wei – Vorsitzender und CEO von TSMC

Was die technologischen Fortschritte betrifft, so hat TSMC mit seiner N2-Prozesstechnologie die Serienfertigung im vierten Quartal 2025 aufgenommen und beeindruckende Ergebnisse erzielt. Dieser Fertigungsprozess nutzt Nanosheet-Technologie der ersten Generation und wird integraler Bestandteil der nächsten Generation der EPYC Venice-Prozessoren von AMD sein, die auf der Zen-6-Architektur basieren.

Feierlichkeiten zur Markteinführung des ersten AMD-Produkts mit TSMCs N2-NanoSheet-Technologie

Die N2-Produktfamilie ist als nachhaltige Lösung mit mehreren Weiterentwicklungen konzipiert. TSMC hat zudem Strategien entwickelt, um den durch die anhaltenden geopolitischen Probleme verursachten Herausforderungen in der Lieferkette zu begegnen und eine stabile Versorgung mit wichtigen Rohstoffen sicherzustellen. Aktuell verfügt das Unternehmen über einen Flüssiggasvorrat für drei Monate.

Angesichts der rasant steigenden Nachfrage nach KI-Technologien wird der N2-Prozessor eine entscheidende Rolle bei energieintensiven Anwendungen spielen. Dieser Prozess wird, zusammen mit anderen technologischen Weiterentwicklungen wie Intels kommender Nova Lake- und AMDs Ryzen-Plattform, die N2P-Prozesstechnologie nutzen.

Unser N2-Knoten befindet sich seit Ende 2025 erfolgreich in der Serienproduktion. Die Produktion wird in unseren Werken effizient hochgefahren, angetrieben von der starken Nachfrage aus den Bereichen Smartphones und HPC-KI. Durch kontinuierliche Verbesserungen wie N2P und A16 gehen wir davon aus, dass die N2-Familie für TSMC nachhaltig prägend sein wird.

CC Wei – Vorsitzender und CEO von TSMC

Abschließend sprach Wei über die kommende A14-Prozesstechnologie (1, 4 nm), die bedeutende Fortschritte verspricht, darunter eine um 10–15 % höhere Geschwindigkeit bei gleichbleibendem Stromverbrauch und eine um 20 % höhere Chipdichte. Die Serienproduktion des A14-Knotens soll voraussichtlich 2028 anlaufen und unterstreicht damit TSMCs Engagement für Innovationen im Bereich leistungsstarker und energieeffizienter Computer.

Der A14, der mit unserer Nanosheet-Transistorstruktur der zweiten Generation ausgestattet ist, stellt einen bedeutenden Fortschritt gegenüber dem N2 dar und bietet Leistungs- und Effizienzsteigerungen, die für die Anforderungen der nächsten Computergeneration entscheidend sind. Der A14 verspricht erhebliche Vorteile und stößt bei Kunden aus dem Smartphone- und HPC-Bereich auf großes Interesse, während wir die Serienproduktion für 2028 vorbereiten.

CC Wei – Vorsitzender und CEO von TSMC

Insgesamt unterstreicht das Vertrauen von TSMC in seine Fähigkeiten als führender Auftragsfertiger sein Engagement für die Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie, die für die fortlaufende technologische Entwicklung und das Aufkommen von KI-Innovationen von entscheidender Bedeutung ist.

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