Der bahnbrechende 2-nm-Prozess von TSMC wird die CPU-Produktpalette der nächsten Generation für AMD und Intel revolutionieren

Das N2-Herstellungsverfahren von TSMC wird bei der Gestaltung der Zukunft des Technologiesektors eine entscheidende Rolle spielen und insbesondere große Akteure wie Intel und AMD auf dem Markt für Verbraucher-PCs beeinflussen.

TSMCs Einfluss auf die CPU-Entwicklung der nächsten Generation: Intels Nova Lake und AMDs EPYC Venice

Jüngste Analysen haben eine stark steigende Nachfrage nach TSMCs 2-nm-Fertigungsprozess aufgezeigt, die vor allem im Mobil- und Hochleistungsrechnersektor (HPC) getrieben wird. Im Vergleich zu seinem 3-nm-Vorgänger stößt das N2-Verfahren auf großes Interesse, was TSMC dazu veranlasst, seine Produktionskapazitäten zu erweitern. Ein von @QQ_Timmy geteilter Bericht von Morgan Stanley legt nahe, dass sowohl AMD als auch Intel die hochmoderne 2-nm-Technologie von TSMC in ihre kommenden Produktlinien integrieren werden, darunter AMDs EPYC Venice und Intels Nova Lake-Architektur. Dies deutet auf die wachsende Abhängigkeit der Technologielandschaft von den fortschrittlichen Verfahren von TSMC hin.

AMD und Intel könnten unserer Meinung nach im ersten Halbjahr 2026 in die N2-Kundenliste aufgenommen werden. Wie AMD offiziell bekannt gab, ist der AMD EPYC-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen „Venice“ bereits fertig und wird auf der fortschrittlichen 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC basieren. Laut unserer Branche… pic.twitter.com/2LwmXidztU

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 1. Oktober 2025

AMD dürfte vor seinen Mitbewerbern ein Hauptkunde des 2-nm-Prozesses von TSMC sein und diese Technologie für seine EPYC Venice-Rechenzentrumsprozessoren der nächsten Generation nutzen. CEO Lisa Su hat das Engagement des Unternehmens für den N2-Knoten öffentlich bestätigt und damit AMDs Position als Pionier in diesem Bereich gefestigt. Intel hingegen bereitet eine bedeutende Änderung seiner Nova-Lake-Architektur vor und integriert den 2-nm-Knoten von TSMC in den Compute Tile. Dieser Ansatz spiegelt Intels strategische Ausrichtung hin zur Diversifizierung seiner Halbleiter-Lieferkette wider.

Menschen halten bei einer AMD-TSMC-Veranstaltung eine Plakette mit der Aufschrift „Erstes Produkt in TSMC N2 NanoSheet-Technologie, AMD Venice CCD“. — Bildnachweis: AMD

Analysten zufolge ist die niedrige Ausbeute von Intels 18A-Knoten ein Grund für die Einführung des N2-Knotens für Nova Lake. Daher zwingt Intel TSMC, die Expertise in Anspruch zu nehmen. Der Chiphersteller hat seine Absicht bekräftigt, die Kundenzufriedenheit in den Vordergrund zu stellen, auch wenn dies bedeutet, die Fertigung auszulagern, anstatt sich ausschließlich auf die interne Produktion zu verlassen. Intels Vertrauen in seine Fertigungskapazitäten, insbesondere für wichtige Produkte wie Nova Lake, scheint derzeit fraglich.

Mit Blick auf die Zukunft werden alle Augen auf Intels Panther-Lake-Serie gerichtet sein, die voraussichtlich die mit dem 18A-Knoten erzielten Fortschritte präsentieren wird. Aktuelle Prognosen gehen davon aus, dass PTL noch in diesem Quartal debütieren wird. Die Massenproduktion ist für das erste Quartal des nächsten Jahres geplant.

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