Das Design der iPhone Air-Hauptplatine zeigt, dass sich der A19 Pro-Chipbereich im Kamerabuckel befindet und die gesamte Leiterplatte ausschließt

Das Design der iPhone Air-Hauptplatine zeigt, dass sich der A19 Pro-Chipbereich im Kamerabuckel befindet und die gesamte Leiterplatte ausschließt

Das iPhone Air mit seinem schlanken 5, 6-mm-Profil stellt bei der Unterbringung seiner leistungsstarken Hardware erhebliche architektonische Herausforderungen dar. Apple hat seinen Einfallsreichtum schon oft mit Designs unter Beweis gestellt, die die Grenzen der Technik ausloten, und in diesem Fall hat die Integration von Komponenten in den Kamerabuckel Fragen aufgeworfen. Jüngste Leaks zum Motherboard-Design haben enthüllt, dass nur die A19 Pro-Platine in diesen kompakten Bereich passt, während sich der Rest der Leiterplatte den Platz mit dem Akku des Geräts teilt.

Einzigartige Motherboard-Form begrenzt die Integration von Kamera-Bumps

Laut den vom Informanten ShrimpApplePro veröffentlichten Schaltplänen ist ein erheblicher Teil der Hauptplatine tatsächlich vom A19 Pro-Chipsatz belegt. Dieses innovative „Sandwich“-Design zeigt, dass Apple sich dafür entschieden hat, Komponenten auf beiden Seiten der Hauptplatine zu stapeln, wodurch der Platz effektiv optimiert und gleichzeitig wichtige Hardware wie das C1X 5G-Modem und der N1-WLAN-Chip integriert werden. Diese Strategie ermöglicht eine höhere Effizienz durch die Nutzung von Apples proprietärem Silizium.

Anordnung der Hauptplatine des iPhone Air

Trotz dieser Designbemühungen ist es offensichtlich, dass der Kamerabuckel allein nicht die gesamte Leiterplatte aufnehmen kann. Ein Teil der Fläche muss auch für das Gerätegehäuse reserviert werden. Auf der Social-Media-Plattform X stellte der Benutzer @BasQuxFoo die Positionierung der Hauptplatine im Gerät visuell dar und verdeutlichte damit, dass sich das A19 Pro ausschließlich im Bereich des Kamerabuckels befindet.

Anordnung der Hauptplatine des iPhone Air

Es ist plausibel, dass zukünftige iPhone Air-Versionen noch kompaktere Logicboards erreichen werden, sodass Apple den Kameracluster vollständig für die Integration von Komponenten nutzen und so Platz für einen größeren Akku schaffen kann. Dieser Fortschritt könnte zu einer beeindruckenden Akkuleistung und längeren Laufzeit führen. Bis offizielle Teardowns seriöser Quellen diese Erkenntnisse bestätigen, müssen wir diesen Enthüllungen jedoch mit vorsichtigem Optimismus begegnen. Bleiben Sie dran für weitere Updates, sobald weitere Informationen verfügbar sind.

Weitere Einzelheiten finden Sie in den von ShrimpApplePro geteilten Neuigkeiten.

Quelle & Bilder

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