CXMT, Chinas führender Speicherproduzent, verlagert seinen Schwerpunkt auf die Herstellung von DDR5 und HBM3, um mit Samsung, SK Hynix und anderen zu konkurrieren

CXMT, Chinas führender Speicherproduzent, verlagert seinen Schwerpunkt auf die Herstellung von DDR5 und HBM3, um mit Samsung, SK Hynix und anderen zu konkurrieren

In einem bedeutenden strategischen Schritt wendet sich ChangXin Memory Technologies (CXMT) in China von der DDR4-Speicherproduktion ab und konzentriert sich auf hochmoderne Speichertechnologien.

CXMTs Umstellung auf DDR5: Ein Wendepunkt für den DRAM-Markt

Die Technologielandschaft in China entwickelt sich rasant, vor allem aufgrund der Bemühungen des Landes, angesichts der US-Beschränkungen seine Unabhängigkeit zu stärken. Dieses Streben nach Unabhängigkeit hat Entwicklungen in verschiedenen Sektoren vorangetrieben, darunter künstliche Intelligenz und Computerlösungen. Ein wichtiger Akteur in diesem transformativen Umfeld ist CXMT. Das Unternehmen wird die lokale Produktion von DDR5-Speichermodulen aufnehmen und sich damit an globalen Standards orientieren ( via DigiTimes ).

CXMT verfügt über bemerkenswerte Fertigungskapazitäten, die eine schnelle Skalierung seiner Produktionsleistung ermöglichen. Bis Ende des ersten Quartals 2025 beabsichtigt CXMT, die DDR4-Technologie auslaufen zu lassen und sie als End-of-Life (EOL) zu erklären. Prognosen zufolge könnte das Unternehmen bis Ende 2025 monatlich bis zu 280.000 Wafer produzieren, was etwa 15 % der weltweiten DRAM-Produktion entspricht. Dieser Meilenstein ist besonders bemerkenswert, da CXMT im Vergleich zu seinen Wettbewerbern nur eingeschränkt auf umfangreiche Fertigungsressourcen zugreifen konnte.

DDR5-Speichermodule

Trotz dieser ehrgeizigen Pläne befindet sich die DDR5-Technologie von CXMT noch in einem unausgereiften Stadium. Die aktuellen Musterausbeuten sind Berichten zufolge suboptimal, sodass das Unternehmen die Integrationsanforderungen mit inländischen Partnern nur schwer erfüllen kann und auf Alternativen aus Südkorea angewiesen ist. Darüber hinaus stellen Probleme mit der Leistungsstabilität bei hohen Temperaturen eine zusätzliche Herausforderung für die Vermarktung seiner Produkte dar. Dennoch ist das Unternehmen optimistisch und erwartet bis Jahresende einen Durchbruch in seiner Technologieentwicklung.

Zusätzlich zu seinen DDR5-Bemühungen arbeitet CXMT vermutlich auch an einer leistungsstarken High Bandwidth Memory (HBM)-Lösung, möglicherweise HBM3, die auf den bestehenden HBM2-Kapazitäten aufbaut. Diese Entwicklung könnte sich als folgenreicher erweisen als die DDR5-Umstellung, da die HBM-Technologie für moderne KI-Beschleuniger von entscheidender Bedeutung ist. Sollte Huawei eine kontinuierliche Versorgung mit HBM3 sicherstellen, könnte dies die Technologielandschaft maßgeblich beeinflussen.

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