Chinas SiCarrier revolutioniert den Chip-Equipment-Markt auf der SEMICON 2025 und stellt die Branchendominanz von ASML in Frage

SiCarrier, Chinas führender Hersteller von Chip-Produktionsanlagen, hat eine umfassende Palette an Werkzeugen eingeführt, die darauf abzielen, die Halbleiterproduktionskapazitäten des Landes deutlich zu verbessern.

SiCarriers ehrgeiziger Schritt, den globalen Halbleitermarkt aufzumischen

Chinas Ambitionen im Halbleitersektor sind in den letzten Jahren stark gestiegen, angetrieben von einer starken nationalen Strategie zur Reduzierung der Abhängigkeit von ausländischer Technologie. Große Unternehmen wie Huawei und SMIC haben diese Initiative angeführt, doch viele der innovativen Beiträge von SiCarrier blieben weitgehend unbeachtet. Mit Unterstützung von Huawei hat sich SiCarrier auf die Entwicklung wichtiger Maschinen für die Chipherstellung spezialisiert. Die neuesten Produkte des Unternehmens wurden auf der SEMICON 2025 in China vorgestellt und unterstreichen dessen Entschlossenheit, die lokale Halbleiterproduktion zu steigern.

Massive Veröffentlichung von SiCarrier/Huawei. Sie haben ALLES GEGEBEN pic.twitter.com/SgaPcvwjUU

— Zephyr (@zephyr_z9) 26. März 2025

Der kürzlich von SiCarrier vorgestellte Katalog präsentiert eine Vielzahl fortschrittlicher Chipherstellungswerkzeuge, darunter auch RTP-Systeme (Rapid Thermal Processing), die bei der Herstellung integrierter Schaltkreise (ICs) eine entscheidende Rolle spielen. Obwohl der Katalog eine umfangreiche Auswahl an Geräten umfasst, fehlen insbesondere Lithografiewerkzeuge. Dies deutet darauf hin, dass SiCarrier seine Fortschritte in diesem Bereich geheim halten möchte. Diese strategische Produktpalette soll Branchenriesen wie ASML, Applied Materials und LAM Research Konkurrenz machen, wobei die Wirksamkeit dieser Werkzeuge im heimischen Markt ungewiss bleibt.

SiCarrier-Chipherstellungswerkzeuge — Bildnachweis: SCMP

Während der SEMICON gab SiCarrier-Präsident Du Lijun bekannt, dass die inländischen Anlagen 5-nm-Chips produzieren können. Der Einsatz nicht-optischer Technologie könnte jedoch zu Problemen mit der Ausbeute führen und die Produktionskosten im Vergleich zu internationalen Konkurrenten erhöhen. Um diese Probleme zu lösen, arbeitet SiCarrier mit SMIC und Huawei zusammen. Angesichts der entscheidenden Bedeutung der Halbleiterautarkie für China wird in Kürze ein bedeutender Durchbruch in diesem Bereich erwartet.

Möglicherweise gibt es einen Weg, auf dem wir nicht-optische Technologien nutzen können, d.h.unsere Prozessausrüstung verwenden, um einige der Lithografieprobleme zu lösen.

– Du Lijun über Reuters

SiCarriers übergeordnetes Ziel ist es, die Halbleiterproduktion von Ländern wie den Niederlanden, die als führender Anbieter von Chipherstellungswerkzeugen gelten, zu verlagern. Frühere Berichte deuten darauf hin, dass das Unternehmen in Zusammenarbeit mit Huawei und der Regierung von Shenzhen aktiv kundenspezifische Prototypen für Extrem-Ultraviolett (EUV) entwickelt. Diese Prototypen basieren auf der Laser-induzierten Entladungsplasma-Technologie (LDP), die einen entscheidenden Schritt in Richtung Chinas Bestreben darstellt, eigene EUV-Lithografiesysteme zu entwickeln – ein Schlüsselelement für die Entwicklung fortschrittlicher Fertigungsknoten.

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