Chinas CXMT liefert HBM3-Proben an Huawei und löst damit möglicherweise einen großen Engpass in der inländischen KI-Lieferkette

Chinas führender Speicherchiphersteller CXMT macht bemerkenswerte Fortschritte in der Halbleiterindustrie, indem er Muster seiner HBM3-Chips (High Bandwidth Memory) an namhafte inländische Unternehmen der künstlichen Intelligenz (KI), darunter Huawei, sendet. Diese Initiative zielt darauf ab, die anhaltende Krise bei Hochbandbreitenspeichern zu lindern, die die KI-Chipproduktion im Land seit langem behindert.

CXMT plant, HBM3E bis 2027 in China auf den Markt zu bringen und so die Chancen der DRAM-Nachfrage zu nutzen

Peking kämpft seit Jahren mit einem Mangel an HBM-Lieferungen, der Großkonzerne wie Huawei daran hindert, ihre KI-Chip-Produktionskapazitäten zu erweitern. Chinesische Unternehmen, die in der Vergangenheit auf begrenzte, vor dem Export kontrollierte HBM-Bestände angewiesen waren, hatten Mühe, angemessene technologische Lösungen und Produktionskapazitäten zu entwickeln. Einem Bericht von DigiTimes zufolge stellt die Lieferung wichtiger HBM3-Muster durch CXMT an Huawei jedoch einen entscheidenden Schritt in Richtung einer Großserienproduktion dar, die voraussichtlich noch in diesem Jahr beginnen soll.

Analysten behaupten, dass CXMT zwar drei bis vier Jahre hinter den weltweit führenden Herstellern zurückliegen könnte, seine Fortschritte jedoch einen entscheidenden Schritt zur Stärkung der Unabhängigkeit Chinas im Halbleiterbereich darstellen und die langjährige Führungsrolle der internationalen DRAM-Hersteller in Frage stellen.

Obwohl CXMT vor technologischen Herausforderungen steht, bleibt das Unternehmen ein bedeutender Akteur im DRAM-Sektor und profitiert von etablierten Produktionslinien. Die DRAM-Produktion des Unternehmens soll bis 2023 kontinuierlich wachsen und in den chinesischen Werken möglicherweise 230.000 bis 280.000 Wafer pro Monat erreichen. Diese Fähigkeit ist für CXMT von entscheidender Bedeutung, um die Entwicklung der inländischen HBM-Technologie erfolgreich voranzutreiben, insbesondere da KI-Giganten wie Huawei und Cambricon dringend nach Verbesserungen suchen.

HBM-Markt wird bis 2025 einen Preisanstieg von bis zu 10 % erleben, da sich die Nachfrage im nächsten Jahr verdoppeln wird 1 — Samsung HBM

Neben seinen Bemühungen im Bereich der HBM-Technologie treibt CXMT auch den Bereich der Consumer-Speicher voran und hat kürzlich DDR5-Speichermodule mit einer beeindruckenden Ausbeute von über 80 % auf den Markt gebracht. Darüber hinaus wird das Unternehmen seine Position voraussichtlich durch einen für das erste Quartal 2026 geplanten Börsengang weiter stärken.

Der Bedarf an Speicher mit hoher Bandbreite galt als großes Hindernis für Chinas KI-Sektor. CXMTs Ambitionen, Spitzentechnologien im Inland zu produzieren, unterstreichen Pekings unermüdliches Streben nach Fortschritten im KI-Computing. Dieser Wandel ist besonders bedeutsam, da sich das Land zunehmend von westlichen Technologierahmen distanziert.

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