China wird bis 2030 die weltgrößte Halbleitergießerei sein und Südkorea und Taiwan hinsichtlich der Produktionskapazität überholen

Chinas Halbleiterindustrie erlebt derzeit eine bemerkenswerte Beschleunigung ihrer Produktionskapazität und ist damit auf dem besten Weg, die etablierten Marktführer in diesem Bereich, nämlich Südkorea und Taiwan, herauszufordern.

Bericht unterstreicht Chinas Anstieg der Chip-Produktionskapazität

Der Wettbewerb um die Vorherrschaft in der Chipherstellung verschärft sich weltweit und betrifft sowohl technologische Prozesse als auch das Gesamtproduktionsvolumen. Nach dem Einzug von Präsident Trump ins Weiße Haus konzentrierten sich die USA auf die Stärkung ihrer inländischen Halbleiterkapazitäten. Ein aktueller Bericht der Yole Group zeigt jedoch, dass China seine Fertigungskapazitäten still und leise steigert und derzeit weltweit den dritten Platz hinter Südkorea und Taiwan einnimmt.

Bezeichnenderweise prognostiziert die Yole Group, dass Chinas Produktionskapazität in der Gießereiindustrie bis 2030 die der Konkurrenz übertreffen könnte. Diese Prognose deutet auf eine rasche Skalierung der Produktionslinien chinesischer Hersteller hin. Obwohl China in puncto Prozesstechnologie noch etwa fünf bis zehn Jahre hinterherhinkt, hat das staatlich geförderte Unternehmen SMIC Berichten zufolge durch die erfolgreiche Implementierung der 6-nm-Technologie Fortschritte erzielt und arbeitet weiterhin an der Weiterentwicklung auf 5 nm und darüber hinaus.

Chinas hauseigene Chips sollen nur drei Jahre hinter TSMC zurückliegen, US-Beschränkungen zeigen kaum Auswirkungen 1

Seit dem Beginn des Halbleiter-Handelskriegs durch die USA beschleunigt China den Aufbau eines unabhängigen Ökosystems. China entwickelt sich rasch zu einem zentralen Land im Halbleitermarkt.– Yole Group

Chinas Fokus auf den Ausbau seiner Halbleiterproduktionskapazität spiegelt ein umfassenderes Ziel der Autarkie wider. Während das Land derzeit auf ältere Produktionsstandorte beschränkt ist, deuten seine zukünftigen Ambitionen auf den Wunsch hin, den globalen Halbleitersektor stärker zu beeinflussen. Der CEO von ASML bemerkte zuvor, dass Europa auf ausgereifte Produktionsstandorte aus China angewiesen sei, und betonte, dass US-Exportbeschränkungen den Zugang zu Halbleitern für kritische Branchen wie die Automobilindustrie in Europa erschweren.

Es wird erwartet, dass Chinas Anteil am globalen Gießereimarkt bis 2030 auf 30 % steigen und damit möglicherweise die Produktion der derzeitigen Branchenführer übertreffen könnte. Dank der rasanten Fortschritte in der Halbleitertechnologie ist China bereit, auf der globalen Bühne um die Führung in der fortschrittlichen Node-Produktion zu konkurrieren.

Quelle & Bilder