Benchmarked: AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 „Strix Halo“ APU mit 16 Kernen und Radeon 8060S „RDNA 3.5“ integrierter GPU

Das neueste Kraftpaket von AMD, die Strix Halo APU, bekannt als Ryzen AI MAX+ PRO 395, hat sein Debüt auf Geekbench gegeben . Diese hochmoderne APU verfügt über beeindruckende 16 Kerne und ist mit einer integrierten GPU (iGPU) Radeon 8060S ausgestattet.

AMD Strix Halo: Ryzen AI MAX+ PRO 395 mit erweiterten Funktionen vorgestellt

Während AMDs Strix Halo-Serie, die als „Ryzen AI Max“-APUs bezeichnet wird, mit Spannung erwartet wurde, ist dies das erste Erscheinen eines Modells in der Geekbench-Datenbank, was auf eine bevorstehende Markteinführung hindeutet. Die offizielle Einführung der Strix Halo-Serie ist für die CES 2025 geplant.

Wenn man sich die Einzelheiten ansieht, verfügt der AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 über eine robuste Konfiguration, darunter 16 Zen 5-Kerne, die den jüngsten Ankündigungen und Leaks von AMD entsprechen. Die APU wurde für vorläufige Bewertungen mit der AMD MAPLE-STXH-Referenzplatine bewertet.

Was die technischen Daten betrifft, ist der Ryzen AI MAX+ PRO 395 mit 16 Zen 5-Kernen ausgestattet, die 32 Threads unterstützen. Er arbeitet mit einem Basistakt von 3,0 GHz und es werden Spitzentaktraten von bis zu 4,4 GHz erwartet. Da es sich um einen frühen Prototyp handelt, werden die endgültigen Boost-Taktraten voraussichtlich die aktuellen Werte übertreffen. In Bezug auf den Cache verfügt er über ein Dual-Chiplet-Design mit 64 MB L3- und 16 MB L2-Cache. Berichten zufolge wird die Thermal Design Power (TDP) je nach Arbeitslast wahrscheinlich zwischen 55 W und 130 W liegen.

Die AMD Strix Halo APUs konzentrieren sich auf die integrierten Grafikfunktionen und nutzen die RDNA 3.5-Architektur ähnlich der aktuellen Strix „Ryzen AI 300“-Serie. Die Halo-Modelle werden jedoch eine umfangreichere iGPU-Architektur mit bis zu 40 Recheneinheiten bieten, insbesondere im Ryzen AI MAX+ PRO 395, der über die Radeon 8060S iGPU verfügt und 64 GB DDR5-Speicher unterstützt. Darüber hinaus hat AMD die Verwendung des Radeon 8000-Brandings für die kommende RDNA 4-Serie bestätigt, die auf der CES vorgestellt werden soll.

Leistungsbenchmarks wurden bereits aufgezeichnet, wobei der Ryzen AI MAX+ PRO 395 im Vulkan-API-Test beeindruckende 67.004 Punkte erzielte. Damit liegt er vor der GeForce RTX 3050, obwohl Optimierung und endgültige Leistungsmetriken noch nicht vollständig erreicht sind, da die Tests mit einem frühen Muster und nicht optimierten Treibern durchgeführt wurden.

Erwartete Funktionen des AMD Ryzen AI HX Strix Halo

Zen 5 Chiplet-Architektur
Bis zu 16 CPU-Kerne
64 MB gemeinsam genutzter L3-Cache
40 RDNA 3+ Recheneinheiten
32 MB MALL-Cache für iGPU
256-Bit LPDDR5X-8000 Speichercontroller
Integrierte XDNA 2 Engine
Bis zu 60 AI TOPS
16 PCIe Gen4-Lanes
Voraussichtliche Markteinführung im 2. Halbjahr 2024
FP11-Plattform mit 55 W bis 130 W TDP

Die Strix Halo APUs von AMD sollen 2025 auf den Markt kommen und eine Reihe anderer mobiler Zen 5-Produkte begleiten, darunter Fire Range und Krackan Point. Diese Innovationen werden voraussichtlich in verschiedene Geräte wie Laptops, Tablets, Handhelds und Mini-PCs Einzug halten und die Rechenleistung auf ganzer Linie verbessern.

Übersicht zur AMD Ryzen AI MAX 300 „Strix Halo“-APU-Produktreihe

SKU-Name	Architekturen	CPU-Kerne	GPU-Kerne	TDP
Ryzen AI Max+ 395	Zen 5 / RDNA 3.5	16 / 32	40 CUs (Radeon 8060S)	55-130 W
Ryzen AI Max 390	Zen 5 / RDNA 3.5	12 / 24 Uhr	40 CUs (Radeon 8060S)	55-130 W
Ryzen AI Max 385	Zen 5 / RDNA 3.5	8 / 16	32 CUs (Radeon 8050S)	55-130 W
Ryzen AI Max 380	Zen 5 / RDNA 3.5	6 / 12	16 CUs (Radeon 8XXXS)	55-130 W