ASML treibt seine Bemühungen um KI-gestützte Infrastruktur angesichts der stark steigenden Nachfrage nach Logik- und Speicherchips im Halbleitersektor voran.
ASML liefert Einblicke in die anhaltende Chipnachfrage und strategische Investitionen.
Im Rahmen der Ergebnisbesprechung für das erste Quartal 2026 betonte Christophe Fouqet, Präsident und CEO von ASML, die strategische Erhöhung der Investitionen des Unternehmens zur Beschleunigung der Produktion fortschrittlicher Logik- und Speicherchips. Diese Investitionen sind entscheidend für die Unterstützung des wachsenden KI-Ökosystems, da die Nachfrage der KI-Fabriken ein beispielloses Niveau erreicht.
Bei der Erweiterung der Produktionskapazitäten der Unternehmen steht die Minderung von Einschränkungen im Vordergrund, die verschiedene Endmärkte wie KI, mobile Geräte und PCs betreffen.
Die Umsatzaufschlüsselung von ASML für das erste Quartal 2026 zeigt, dass 51 % des Umsatzes auf Speichersysteme und die restlichen 49 % auf Logikdesigns entfielen. Besonders hervorzuheben ist der dominante Anteil der EUV-Technologie (Extreme Ultraviolet) mit 66 %, während DUV-Geräte (Deep Ultraviolet) 23 % des Umsatzes generierten.
Südkorea hat sich regional als wichtiger Akteur im Halbleitersektor etabliert und 45 % des Nettoumsatzes erzielt. Es folgen Taiwan mit 23 % und China mit 19 %, während die USA im ersten Quartal 2026 einen Umsatzanteil von 12 % ausmachten. ASML liefert hauptsächlich EUV- und DUV-Systeme an Branchenriesen wie Samsung, TSMC, SMIC und Intel. Obwohl derzeit Beschränkungen für den Verkauf von High-End-EUV-Anlagen nach China bestehen, ist der Verkauf von DUV-Technologie weiterhin erlaubt. Allerdings könnten sich Änderungen abzeichnen, da US-Gesetzgeber eine Ausweitung der Exportbeschränkungen auf die DUV-Technologie erwägen.
Die Wachstumsaussichten für die Halbleiterindustrie bleiben auch zukünftig robust, vor allem getrieben durch Investitionen in KI-Infrastruktur. Dies treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Logik- und Speicherchips in verschiedenen Branchen weiter an. Auf absehbare Zeit wird das Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage bestehen bleiben und Herausforderungen in verschiedenen Marktsegmenten mit sich bringen.
— Christophe Fouqet, Präsident und CEO von ASML
Die Nachfrage nach hochmodernen EUV- und DUV-Anlagen steigt stetig, insbesondere im Speicherbereich, da DRAM-Hersteller auf neue Prozessknoten umstellen. ASML reagiert auf diesen Auftragsanstieg durch die Zusammenarbeit mit Partnern, um deren Bedarf zu decken, und durch die Einführung von Produktivitätssteigerungen zur kurzfristigen Optimierung der Produktionseffizienz.
Diese Fortschritte sind von entscheidender Bedeutung für die erwartete Markteinführung neuer Beschleuniger führender Unternehmen wie NVIDIA und AMD, die voraussichtlich eine hohe Nachfrage verzeichnen werden.
Sowohl fortschrittliche DRAM- als auch Logikkunden erweitern nicht nur ihre Kapazitäten, sondern setzen auch verstärkt auf EUV- und Immersion-DUV-Technologien für neue Prozessknoten. Diese Entwicklung verstärkt den Bedarf an fortschrittlichen Lithografielösungen. Daher ist unser Auftragseingang weiterhin außergewöhnlich hoch, da wir eng mit unseren Kunden zusammenarbeiten, um ihre sich wandelnden Anforderungen zu erfüllen und gleichzeitig die Produktivität bestehender Anlagen zu steigern.
— Christophe Fouqet, Präsident und CEO von ASML
ASML treibt die Entwicklung einer neuen EUV-Anlage mit niedriger numerischer Apertur (NA) voran, die einen Durchsatz von mindestens 330 Wafern pro Stunde (WPH) erreichen soll. Die Markteinführung dieses Systems wird für den Beginn des nächsten Jahrzehnts erwartet. Darüber hinaus hat das Unternehmen seine NXE:3800E PEP-E-Anlage auf den Markt gebracht, die den Durchsatz von 220 WPH auf 230 WPH bei vergleichbarer Overlay-Performance steigert.
Technologische Fortschritte haben weiterhin Priorität, und wir konnten kürzlich auf der SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference im Februar beachtliche Fortschritte präsentieren. Unsere aktualisierte Roadmap für EUV-Lithographie mit niedriger numerischer Apertur (NA) zeigt Verbesserungen auf, die bis zum Beginn des nächsten Jahrzehnts mindestens 330 W/h ermöglichen werden. Diese Verbesserungen sind maßgeblich auf die Steigerung unserer Quellleistung zurückzuführen, wie die kürzlich erfolgte Demonstration einer 1000-Watt-Quelle belegt.
— Christophe Fouqet, Präsident und CEO von ASML
Laut ASMLs Zukunftsstrategie plant das Unternehmen, die fortschrittlichen NXE:4200G Low-NA-Systeme mit einer Leistung von 300 WPH bis 2029-2030 auf den Markt zu bringen. Gleichzeitig konzentriert sich die Einführung des High-NA EVU-Systems, insbesondere des EXE:5200D, auf die Produktion von Chips der Sub-2-nm-Klasse (wie A14 und kleiner) mit einem Durchsatz von mindestens 175 WPH.
ASML plant außerdem, die Chipproduktion im nächsten Jahrzehnt um 50 % zu steigern, indem die Leistung der Lichtquellen in den Maschinen um 66 % erhöht wird. Obwohl diese Verbesserung erst 2030 realisiert werden kann, begegnet das Unternehmen proaktiv Engpässen in der Lieferkette, indem es sowohl bestehende als auch zukünftige Maschinen modernisiert, um höhere Wafer-Ausstoßraten zu erzielen.
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