
Jüngste Analysteneinblicke in die Spezifikationen von Apples erwartetem faltbaren iPhone haben für Aufregung gesorgt, insbesondere aufgrund fehlender Details zur Akkukapazität. Apple gilt traditionell als leistungsschwach und setzt oft auf Softwareverbesserungen, um die Gerätelebensdauer zu verlängern. Spekulationen zufolge könnte der Akku des kommenden faltbaren Modells kleiner sein als der von faltbaren Smartphones der Konkurrenz. Neue Gerüchte deuten jedoch auf eine beeindruckende Akkukapazität hin, die die des kommenden iPhone 17 Pro Max, das im September erscheinen soll, übertreffen soll.
Gerüchte deuten auf eine robuste Akkukapazität für faltbares iPhone hin
Da das faltbare iPhone sowohl über ein Innen- als auch ein Cover-Display verfügen wird, wird ein erheblicher Strombedarf erwartet, der einen größeren Akku erfordert. Laut Dingzhuo Digital (via MyDrivers) soll der Akku des faltbaren iPhones Gerüchten zufolge zwischen 5.000 und 5.500 mAh haben. Apple könnte innovative Silizium-Kohlenstoff-Technologie testen, um die Akkukapazität zu erhöhen und gleichzeitig ein schlankes Profil beizubehalten. Ob diese Technologie im ersten faltbaren Modell zum Einsatz kommt, ist jedoch ungewiss.
Preislich geht das Gerücht von einem Basispreis von 15.000 Yuan aus, was umgerechnet etwa 2.090 US-Dollar entspricht. UBS-Analysten prognostizieren einen Preis zwischen 2.000 und 2.400 US-Dollar für das faltbare iPhone, was hauptsächlich auf die geschätzten Materialkosten von rund 759 US-Dollar zurückzuführen ist. Damit liegt das kommende faltbare iPhone in den USA knapp unter dem Verkaufspreis des Basismodells iPhone 16 (ohne SIM-Lock).Verbraucher, die Apples neueste Technologie erleben möchten, sollten sich auf eine erhebliche Investition einstellen.
Die Herstellung eines faltbaren Geräts ist mit hohen Produktionskosten verbunden, und Apple setzt Berichten zufolge auf verschiedene Designinnovationen, die diese Kosten weiter in die Höhe treiben könnten. Das faltbare iPhone soll voraussichtlich mit dem fortschrittlichen A20 Pro-Chipsatz ausgestattet sein, der TSMCs hochmodernes 2-nm-Fertigungsverfahren und die Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackungstechnologie nutzt. Gerüchten zufolge soll das Gerät zudem über an den Displays befestigte Metallplatten verfügen, wobei Laserbohrungen die Sichtbarkeit von Falten verringern sollen. Quellen zufolge ist die Markteinführung dieses innovativen Geräts für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant. Wir werden die Entwicklungen weiterhin beobachten und Updates bereitstellen, bleiben Sie also für die neuesten Informationen auf dem Laufenden.
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