Apple hat stillschweigend das Design des M3 Max-Chips geändert, was enorme Auswirkungen auf den M3 Ultra-Chip haben könnte

Apple Silicon hat mit der Einführung mehrerer Versionen seiner M-Serie-Chips für Macs und iPads erhebliche Fortschritte gemacht. Im vergangenen Jahr brachte das Unternehmen die Chips M3, M3 Pro und M3 Max in den neuen 14-Zoll- und 16-Zoll-MacBook-Pro-Modellen auf den Markt, die im Vergleich zur M2-Serie verbesserte Rechen- und Grafikfunktionen aufweisen. Jüngste Berichte deuten darauf hin, dass der M3 Max ein eigenständiger Chip ist, der aus einem einzigen Chip und nicht aus zwei kombinierten Chips besteht, was möglicherweise größere Auswirkungen auf die Leistung des kommenden M3 Ultra-Chips haben wird.

Die Entwicklung des M3 Ultra Chips: Von UltraFusion zum Standalone

Die Theorie wurde durch einen Beitrag von @techanalye1 ausgelöst , der von Vadim Yuryev vom YouTube-Kanal Max Tech zitiert wurde und das Fehlen einer UltraFusion-Verbindung im M3 Max-Chip hervorhob
.
Yuryev erwähnte auch, dass der kommende M3 Ultra-Chip nicht aus zwei M3 Max-Chips in einem Gehäuse bestehen wird, wie zuvor spekuliert. Wenn diese Information zutrifft, bedeutet dies, dass

Bisher hat Apple keine ähnliche Technologie verwendet, aber wenn sie dies tun würden, könnte der M3 Ultra-Chip möglicherweise als eigenständiger Chip funktionieren. In einem solchen Szenario könnte Apples Übergang zu einem einzelnen Chip eine größere Flexibilität bei der Anpassung des Chips ermöglichen, beispielsweise die Implementierung einer reinen Leistungskernarchitektur anstelle einer Kombination aus Leistungs- und Effizienzkernen. Darüber hinaus könnte der Chip möglicherweise zusätzliche GPU-Kerne enthalten, was zu verbesserten Grafikfunktionen führt. Infolgedessen könnte sich Apple dazu entschließen, alle Effizienzkerne in zukünftigen Macs zu eliminieren, was zu einer größeren Leistungslücke im Vergleich zum M2 Ultra-Chip führen würde, da durch die UltraFusion-Verbindung keine Effizienzverluste auftreten.

Yuryev sagte außerdem voraus, dass der M3 Ultra-Chip möglicherweise über eine eigene UltraFusion-Verbindung verfügen könnte, was seine Leistung möglicherweise verdoppeln würde. Derselbe Ansatz könnte auch auf den gemunkelten M3 Extreme-Chip angewendet werden, der noch nicht veröffentlicht wurde. Im Gegensatz dazu könnte die Verwendung von zwei M3 Ultra-Chips mit UltraFusion-Verbindung möglicherweise die Leistung von vier M3 Max-Chips übertreffen. Darüber hinaus könnte dies möglicherweise ein einheitlicheres Speichersystem innerhalb des Chips ermöglichen.

Bitte beachten Sie, dass dies zum jetzigen Zeitpunkt nur Spekulationen sind, da die endgültige Entscheidung bei Apple liegt und nur begrenzte Informationen über den kommenden M3 Ultra-Chip verfügbar sind. Frühere Gerüchte haben darauf hingewiesen, dass der Chip auf dem N3E-Knoten von TSMC basieren wird. Die Veröffentlichung des neuen Mac Studio mit M3 Ultra-Prozessor muss noch bestätigt werden, aber erste Spekulationen deuten auf eine Markteinführung Mitte 2024 hin. Wenn sich die Gerüchte aus der Vergangenheit bewahrheiten, könnte das Unternehmen die neuen Maschinen auf seiner WWDC 2024-Veranstaltung ankündigen. Was sind Ihre Vorhersagen zur Leistung des M3 Ultra-Chips? Teilen Sie Ihre Gedanken in den Kommentaren.