Apple kündigt Pläne an, die Produktion des kommenden Baltra-ASICs ins eigene Haus zu verlagern.

Apple ist bekannt dafür, seine Innovationen streng geheim zu halten und bevorzugt spektakuläre Produktpräsentationen gegenüber der schrittweisen Informationsveröffentlichung. Angesichts der weitverzweigten Lieferkette sind Leaks jedoch unvermeidlich. Kürzlich sind interessante Neuigkeiten über Apples kommenden anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC) aufgetaucht, der intern als Baltra bezeichnet wird.

Apples Umstellung auf Eigenproduktion für KI-ASICs

Jüngsten Berichten aus einer südkoreanischen Quelle zufolge hat Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), ein Unternehmen, das sich auf wichtige elektronische Bauteile, Mehrschicht-Keramikkondensatoren und Chip-Substrate spezialisiert hat, nicht nur Broadcom, sondern auch Apple Muster seines Glassubstrats, genannt T-Glas, zur Verfügung gestellt.

Zur Verdeutlichung: Ein Substrat bildet die Grundlage für integrierte Schaltungen (ICs) und diverse Bauteile und ist entscheidend für die Wärmeableitung. T-Glas ist ein spezielles Glasfasermaterial mit hohem Siliziumdioxidanteil, das sich ideal für Mikrochip-Substrate eignet. Es ersetzt den herkömmlichen organischen Kern von Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FC-BGA) und bietet erhebliche Vorteile wie verbesserte thermische Stabilität, eine glattere Oberfläche für komplexe Verdrahtungen und eine höhere Gesamtzuverlässigkeit.

Warum sind diese Informationen wichtig? Broadcom ist ein Schlüsselakteur im Markt für KI-ASIC-Design und arbeitet derzeit mit Apple an der Entwicklung eines kundenspezifischen KI-Serverchips mit dem Codenamen Baltra. Wie bereits erwähnt, wird dieser KI-Serverchip voraussichtlich im fortschrittlichen 3-nm-N3E-Fertigungsprozess von TSMC gefertigt und aus verschiedenen Chiplets bestehen, die jeweils für spezifische Funktionen ausgelegt sind. Apple plant, diese Chiplets zu einer zusammenhängenden Einheit zu integrieren, während Broadcom die effiziente Kommunikation zwischen den Chiplets im parallelen Betrieb innerhalb der KI-Serverarchitektur von Apple sicherstellt. Dank dieses modularen Designs kann Apple die Gesamtstruktur seines Baltra-ASICs auch gegenüber Kooperationspartnern wie Broadcom geheim halten.

Die Beschaffung von T-Glas-Mustern von SEMCO unterstreicht Apples konsequentes Bekenntnis zu dieser isolierten Entwicklungsstrategie für seinen Baltra-ASIC. Kurzfristig ermöglicht diese direkte Beschaffung Apple, die Qualität der von Broadcom für seinen KI-ASIC angewandten Packaging-Methoden genau zu prüfen. Langfristig deutet dieser Schritt wahrscheinlich auf Apples Absicht hin, den Designprozess von Baltra in den eigenen Reihen zu zentralisieren, was gut zu Apples traditioneller Präferenz für vertikale Integration passt, um die Kontrolle über seine Technologie zu stärken.

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