Apple erhöht die SoIC-Produktionskapazität bei TSMC für die kommenden Baltra-ASIC-, M5 Pro/Max- und M6 Pro/Max-Chips und reserviert 60.000 Wafer für 2027.

Laut einer aktuellen Analyse des Investmenthauses Morgan Stanley legt Apple stetig den Grundstein für seine kundenspezifischen Chips der nächsten Generation, insbesondere für einen mit Spannung erwarteten Serverchip namens Baltra.

Apple erweitert TSMCs SoIC-Reservierungsplätze in Erwartung des Baltra-ASICs

In einem neuen Bericht hebt Morgan Stanley hervor, dass Apple seine Aktivitäten im Zusammenhang mit der SoIC-Technologie (System on Integrated Circuit) von TSMC „ ausbaut “:

„Apple baut die SoIC-Kapazitäten bei TSMC deutlich aus, was auf einen starken Fokus auf Apple-Silizium für KI-Server hindeutet. TSMC (über das Charlie Chan berichtet) erweitert seine SoIC-Kapazitäten, wobei Apple Bestellungen im Umfang von 36.000 Wafern im Kalenderjahr 2026 und 60.000 Wafern im Kalenderjahr 2027 aufgegeben hat.“

Die Analyse zeigt, dass Apple sich für 2026 eine SoIC-Kapazität von 36.000 Wafern gesichert hat und plant, diese bis 2027 auf 60.000 Wafer zu erhöhen.

SoIC-Technologie verstehen

Für alle, die damit noch nicht vertraut sind: SoIC ist eine fortschrittliche 3D-Packaging-Technologie, die das horizontale und vertikale Stapeln mehrerer Chips auf einem einzigen System-on-a-Chip (SoC) ermöglicht. Dieser innovative Ansatz erlaubt die Integration verschiedener Komponenten wie CPUs, GPUs und Neural Engines in ein einziges Gehäuse und verbessert so Flexibilität und Leistung. Beispielsweise können Entwickler die M5 Pro- oder M5 Max-Chips je nach Bedarf mit einer größeren Anzahl von GPU-Kernen ausstatten.

Bemerkenswert ist, dass ein Teil dieser neuen Kapazität für die kommenden Chips M5 Pro und M5 Max sowie für die im nächsten Jahr erscheinenden Chips M6 Pro und M6 Max vorgesehen sein wird, der Großteil jedoch für den Baltra ASIC reserviert zu sein scheint, dessen Markteinführung für 2027 erwartet wird.

Merkmale des Baltra ASIC

Apples eigens entwickelter KI-Serverchip Baltra soll auf TSMCs fortschrittlichem 3-nm-N3E-Fertigungsprozess basieren und mehrere spezialisierte Chiplets nutzen, die jeweils für unterschiedliche Funktionen ausgelegt sind. Dank dieser modularen Architektur kann Apple die Chiplets in ein einheitliches System integrieren und gleichzeitig – unterstützt von Broadcom – die Kontrolle über die Kommunikation zwischen den Chiplets behalten. Diese Designstrategie gewährleistet, dass Apple die komplexe Struktur des KI-ASICs selbst vor Partnern wie Broadcom verbergen kann.

Apple plant, die Baltra-Produktion künftig ins eigene Haus zu verlagern und damit Broadcoms Rolle im Chipdesign zu verringern. Dies belegt Apples jüngster Erwerb von T-Glas-Mustern von Samsungs SEMCO, was die Absicht des Unternehmens, Innovationen unabhängig voranzutreiben, weiter stärkt.

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