Apple verzögert die Einführung der 2-nm-Technologie von TSMC für iPhones aufgrund niedriger Produktionsraten; die Waferkapazität soll sich bis 2026 verachtfachen

Die erwartete Markteinführung der iPhone 17-Serie im nächsten Jahr, die von Apples hochmodernen A19- und A19 Pro-Chips angetrieben wird, die im bahnbrechenden 2-nm-Verfahren hergestellt werden, verspricht, Apple an die Spitze der technologischen Innovation zu bringen. Das Unternehmen erkennt jedoch an, wie wichtig es ist, praktische Erwartungen zu erfüllen. Jüngsten Berichten zufolge hat TSMC bei seiner Testproduktion der 2-nm-Technologie eine Ausbeute von 60 Prozent erreicht. Diese Zahl ist zwar bemerkenswert, aber es ist entscheidend, dass sie deutlich steigt, um Großkunden wie Apple zufriedenzustellen und umfangreiche Bestellungen zu rechtfertigen.

Derzeit erzielt TSMCs Massenproduktion von Wafern in dieser Testphase eine relativ geringe Ausbeute. Selbst bei optimistischen Prognosen für eine Produktionssteigerung im kommenden Jahr könnten die unerschwinglichen Kosten für jeden Wafer Apple davon abhalten, diese Technologie für seine Modelle A19 und A19 Pro zu verwenden. Prognosen deuten jedoch darauf hin, dass die Waferproduktion von TSMC bis 2026 auf das Achtfache der aktuellen Produktion anwachsen könnte und damit für Apple und andere potenzielle Kunden rentabel wird.

Geplante Erweiterung der 2-nm-Waferproduktion von TSMC bis 2026

Neuen Schätzungen zufolge könnte die monatliche Produktionskapazität von TSMC für 2-nm-Wafer bis 2026 auf 80.000 Einheiten steigen, was die Massenproduktion der nächsten Generation von A20- und A20-Pro-Chips unter Einsatz fortschrittlicher Lithografietechniken ermöglicht. Insbesondere hat Analyst Ming-Chi Kuo zuvor angedeutet, dass Apple sich möglicherweise dafür entscheiden könnte, die 2-nm-Technologie für die iPhone 17-Serie zu umgehen und sie stattdessen mit der iPhone 18-Reihe einzuführen. Kuo meinte, dass aufgrund der damit verbundenen hohen Kosten möglicherweise nicht jedes iPhone 18-Modell mit dem 2-nm-A20 ausgestattet sein wird. Berichten zufolge könnten die Kosten für jeden 2-nm-Wafer unglaubliche 30.000 US-Dollar erreichen, was die Notwendigkeit für TSMC unterstreicht, die Produktion zu steigern, um Skaleneffekte zu nutzen und die Preise zu senken.

Ein aktueller Bericht von Morgan Stanley, auf den MyDrivers aufmerksam gemacht hat, ergab, dass die derzeitige Testproduktion von TSMC auf nur 10.000 Wafer pro Monat begrenzt ist. Diese Zahl soll bis zum nächsten Jahr auf 50.000 Einheiten steigen und bis 2026 möglicherweise 80.000 erreichen. Ein solcher Anstieg würde es Apple und anderen Unternehmen ermöglichen, getrost Bestellungen aufzugeben. Darüber hinaus erwägt TSMC verschiedene Strategien, um die Produktionskosten weiter zu senken, darunter die Einführung eines „CyberShuttle“-Dienstes, der im April nächsten Jahres starten soll.

Dieser innovative Wafer-Sharing-Service ermöglicht es Unternehmen, ihr Silizium auf einem gemeinsam genutzten Testwafer zu bewerten und so die Kosten zu senken. Zusätzlich zu diesen Produktionsstrategien plant Apple mit der Vorstellung des A20 und A20 Pro für 2026 bedeutende Fortschritte. Diese neuen Chipsätze werden voraussichtlich eine Technologie namens Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackung enthalten, die darauf abzielt, die Größe zu optimieren und gleichzeitig die Leistung zu verbessern. Was die anfängliche Zuteilung der 2-nm-Lieferungen von TSMC betrifft, wird Apple wahrscheinlich die Spitzenposition einnehmen.

Weitere Einzelheiten finden Sie in der Original-Nachrichtenquelle: MyDrivers

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