Analyse der Chipgröße der AMD EPYC Venice „Zen 6C“-CPU: Die 32-Kern-CCDs des „Zen 6C“ sind fast doppelt so groß wie die der Zen 5C-CCDs und verfügen über zwei I/O-Dies mit einer Fläche von über 375 mm².

Aktuelle Analysen der kommenden EPYC Venice CPU der nächsten Generation von AMD, die auf der Zen 6C Architektur der nächsten Generation basiert, zeigen signifikante Verbesserungen bei der Anzahl der Kerne und der Chipgröße.

AMD stellt EPYC Venice „Zen 6C“-CPU vor: Ein Gamechanger mit doppelt so vielen Kernen

Auf der CES 2026 stellte AMD seine EPYC Venice CPU vor, die auf der revolutionären Zen-6-Kernarchitektur basiert. Dieser neue Chip zeichnet sich durch eine deutlich höhere Kernanzahl und Leistungseffizienz aus und ist die erste Rechenzentrums-CPU, die die innovative 2-nm-Fertigungstechnologie von TSMC nutzt.

Die EPYC Venice „Zen 6“-Serie verfügt nun über acht leistungsstarke Zen 6-Kern-Chiplets und Dual-I/O-Dies sowie mehrere zusätzliche Chiplets für das Management. AMD verspricht eine beeindruckende Leistungs- und Effizienzsteigerung von über 70 %, darunter eine um mehr als 30 % höhere Thread-Dichte. Die Prozessoren sind in Konfigurationen mit einem Standard-192-Kern-Setup erhältlich, wobei jedes Chiplet 16 Chiplets umfasst und über 12 Zen 6-Kerne sowie 768 MB L3-Cache verfügt.

Eine Hand hält einen markenlosen Computerprozessor vor dunklem Hintergrund.

Obwohl der EPYC Venice nicht so gigantisch wie der MI455X ist, stellt er dennoch eine beeindruckende CPU dar, die bis zu 256 Kerne bieten kann. Herzstück jeder AMD EPYC Venice CPU ist der neue Zen 6C Chiplet, der nun 32 Kerne beherbergt – eine bemerkenswerte Verdopplung gegenüber seinem Vorgänger, dem Zen 5C Chiplet mit 16 Kernen. Jeder Zen 6C Chiplet verfügt über 128 MB L3-Cache, was insgesamt 1.024 MB für die gesamte CPU ergibt.

Ein Diagramm, das die AMD Venice 256-Kern Zen 6-Architektur unter Verwendung der TSMC N2- und N6-Prozesse zeigt. — Bildquelle: @highyieldYT

Die neuen Zen-6C-Chiplets der EPYC Venice-Prozessoren messen etwa 155 mm², fast doppelt so viel wie die Zen-5C-Chiplets mit rund 85 mm². Die neuen Komponenten werden im N2P-Verfahren von TSMC gefertigt, während die älteren Zen-5C-Chips die N3E-Technologie nutzten. Dies entspricht einer Vergrößerung der Chipfläche um 82, 3 % gegenüber der Vorgängergeneration und ermöglicht größere Cache-Speicher und doppelt so viele Kerne.

Venedig IOD: ~375 mm² N6 x 2 Turin IOD: ~426 mm² N6 x 1 Zen6c CCD: 32 Kerne = ~155 mm² N2 Zen5c CCD: 16 Kerne = ~85 mm² N3E https://t.co/n4GJGNWqlo

— Hassan Mujtaba (@hms1193) 12. Januar 2026

Die AMD EPYC Venice-Serie integriert zwei große I/O-Dies, die Speichercontroller, PCIe-Controller und verschiedene andere Komponenten, darunter KI-spezifische Beschleuniger, beherbergen. Jeder I/O-Die, basierend auf TSMCs N6-Technologie, misst rund 375 mm². Im Vergleich dazu verfügten die EPYC Turin-Prozessoren der vorherigen Generation über einen einzelnen I/O-Die mit einer Fläche von 426 mm².

Wichtigste Vergleiche zwischen AMD EPYC Venice und früheren Generationen

Zen6c CCD: 32 Kerne = ~155mm² N2
Zen5c CCD: 16 Kerne = ~85mm² N3E

IOD-Vergleich:

Venedig IOD: ~375mm² N6 x 2
Turin IOD: ~426mm² N6 x 1

CPU-Leistungsvergleich:

EPYC 9006 „Venice“ mit Zen 6C: 256 Kerne / 512 Threads / Bis zu 8 CCDs / 1024 MB L3-Speicher
EPYC 9005 „Turin“ mit Zen 5C: 192 Kerne / 384 Threads / Bis zu 12 CCDs / 384 MB L3-Speicher
EPYC 9006 „Venice“ mit Zen 5: 96 Kerne / 192 Threads / Bis zu 8 CCDs / 384 MB L3-Speicher
EPYC 9005 „Turin“ mit Zen 5: 96 Kerne / 192 Threads / Bis zu 16 CCDs / 384 MB L3-Speicher

Die beiden I/O-Dies bieten insgesamt 750 mm² Chipfläche, die ausschließlich für Ein-/Ausgabefunktionen reserviert sind. Dies unterstreicht AMDs Engagement für die Weiterentwicklung seiner EPYC-Rechenzentrumsplattformen. Die kommenden AMD EPYC Venice-Prozessoren werden sich als wahre Kraftpakete erweisen und bereit sein, mit Intels kommenden Diamond Rapids-Prozessoren zu konkurrieren, die auf dem 18A-Prozessor basieren und voraussichtlich auch Varianten mit 256 und 192 Kernen umfassen werden.

Übersicht der AMD EPYC CPU-Familien:

Nachname	AMD EPYC Sommer	AMD EPYC Venice	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC Turin	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bergamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Genoa	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC Mailand	AMD EPYC Rom	AMD EPYC Neapel
Familienmarkenbildung	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Familienstart	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
CPU-Architektur	Es war 7	Es war 6	Es war 5	Zen 5C	Es war 5	Es war 4	Es waren 4 Grad Celsius.	Zen 4 V-Cache	Es war 4	Es war 3	Es war 3	Es war 2	Es war 1
Prozessknoten	TBD	2nm TSMC	4nm TSMC	3nm TSMC	4nm TSMC	5nm TSMC	4nm TSMC	5nm TSMC	5nm TSMC	7nm TSMC	7nm TSMC	7nm TSMC	14nm GloFo
Plattformname	SP7	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Buchse	TBD	TBD	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Maximale Kernanzahl	TBD	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Maximale Fadenzahl	TBD	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Maximaler L3-Cache	TBD	TBD	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
Chiplet-Design	TBD	8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 2 IOD?	16 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	16 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	12 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	8 CCDs (1 CCX pro CCD) + 1 IOD	8 CCDs (2 CCXs pro CCD) + 1 IOD	4 CCDs (2 CCXs pro CCD)
Speicherunterstützung	TBD	DDR5-12800	DDR5-6000?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Speicherkanäle	TBD	16-Kanal (SP7)	12 Kanäle (SP5)	12 Kanäle	12 Kanäle	6-Kanal	12 Kanäle	12 Kanäle	12 Kanäle	8 Kanäle	8 Kanäle	8 Kanäle	8 Kanäle
PCIe-Generation-Unterstützung	TBD	128-192 PCIe Gen 6	TBD	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Gen 3
TDP (Max)	TBD	~600 W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (cDP 320-400 W)	70-225 W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W