AMDs Zen 6-Produkte nutzen den N2P-Prozess von TSMC, Laptop-SKUs der unteren Preisklasse werden voraussichtlich die N3P-Technologie verwenden

AMD bereitet sich darauf vor, mit der bevorstehenden Veröffentlichung seiner Zen 6-Produkte und dem fortschrittlichen N2P-Prozess von TSMC den CPU-Markt maßgeblich zu beeinflussen. Diese bemerkenswerte Kombination aus architektonischen Verbesserungen und modernster Knotentechnologie ermöglicht es Team Red, die Leistung deutlich zu steigern.

AMDs strategischer Wechsel zu TSMCs N2P-Knoten für CPUs der nächsten Generation

Da der Zeitplan für die Veröffentlichung von Next-Gen-Lösungen im PC-Markt immer näher rückt, verdichten sich die Diskussionen und Gerüchte um diese Entwicklungen. Der bekannte Leaker Kepler_L2 enthüllte kürzlich, dass AMD beabsichtigt, den N2P-Prozess von TSMC für den Großteil seiner Server- und Consumer-CPU-Angebote vollständig zu übernehmen – mit Ausnahme von stromsparenden mobilen WeUs, bei denen der Fokus eher auf Energieeffizienz als auf Spitzenleistung liegt.

Die EPVC Venice-Reihe, die sowohl Classic als auch Dense WeUs umfasst, nutzt die Leistungsfähigkeit des N2P-Prozesses von TSMC. AMD wurde bereits vor Monaten als Erstkunde des 2-nm-Knotens von TSMC bestätigt und unterstreicht damit sein Engagement für Spitzentechnologie. Auch die kommende Olympic Ridge-Architektur, die die Ryzen 9000-Serie ablösen soll, wird den N2P-Prozess nutzen und verspricht außergewöhnliche Leistungssteigerungen. Darüber hinaus wird erwartet, dass die High-End-Laptop-Serie Gator Range N2P übernimmt, was darauf hindeutet, dass die 2-nm-Technologie von TSMC in das Produktangebot von AMD Einzug halten wird.

Eine Ausnahme bildet jedoch die Medusa Point 1-Serie. Hier nutzen höherwertige WeUs eine Mischung aus N2P und N3P auf verschiedenen Chiplets, während die energieeffizienteren Modelle ausschließlich auf N3P setzen, um den Stromverbrauch effektiv zu steuern. Diese strategische Entscheidung unterstreicht AMDs Engagement, die fortschrittlichsten Fertigungsverfahren von TSMC für seine CPUs zu nutzen.

Mit Blick auf den Wettbewerb plant Intel, seine 18A-Knotentechnologie sowohl für mobile als auch für Desktop-Plattformen einzusetzen. Es wird erwartet, dass sich dieser Wettbewerb verschärft, insbesondere da Intel Partnerschaften mit TSMC für Elemente seiner Nova-Lake-Architektur prüft. Die nächste CPU-Generation entwickelt sich dynamisch und wettbewerbsfähig – eine erfrischende Abwechslung zu den bisherigen einseitigen Wettbewerben.

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