AMDs Potenzial für „X3D“-Mobilchips: Strix Halo APUs verfügen jetzt über dedizierte 3D V-Cache TSVs

Die kommenden Strix Halo-CPUs von AMD werden die Leistungslandschaft revolutionieren, da sie möglicherweise zusätzlichen L3-Cache durch die innovative 3D-V-Cache-Technologie integrieren, wie das Chipdesign zeigt.

Verbesserte Leistung am Horizont: Die innovativen Funktionen von Strix Halo

Aktuelle Tests von AMDs Strix Halo haben die beeindruckende integrierte Grafikleistung hervorgehoben und AMDs Vorsprung vor Intel in diesem Bereich weiter ausgebaut. Obwohl Intel mit seinen Arrow Lake-H- und Lunar Lake-Produktreihen große Fortschritte gemacht hat, setzt die Strix Halo-Serie einen beeindruckenden Maßstab, den die Konkurrenz nur schwer übertreffen kann.

Mit Blick auf die Zukunft scheint AMDs Ehrgeiz nicht nachzulassen. Das Chipdesign für Strix Halo enthält faszinierende Elemente, die auf Potenzial für Leistungssteigerungen schließen lassen. Wie Tony, General Manager von ASUS China, bestätigte, unterstreicht die Präsenz von Through-Silicon Vias (TSVs) im Design diesen Trend hin zu verbesserten Fähigkeiten, wie in den von ASUS veröffentlichten Bildern dargestellt.

Vergleichsbild von Ryzen AI Max+ 395 vs. Ryzen 9950X TSVs

Durch die Implementierung von TSVs ist AMD in der Lage, ein 3D-V-Cache-Chiplet direkt über dem vorhandenen L3-Cache zu positionieren, wodurch die Speicherkapazität effektiv erhöht und die CPU-Leistung für bestimmte Workloads deutlich gesteigert wird. Dieser Fortschritt legt den Grundstein für die zukünftige Veröffentlichung von Strix Halo X3D-Prozessoren, die in früheren Diskussionen erwartet wurden.

Darüber hinaus verfügt der Strix Halo-Chip über eine neu entwickelte Verbindung, die den Platzbedarf im Vergleich zu den vorhandenen Verbindungssystemen in Desktop-Zen-5-Ryzen-9000-CPUs minimiert. Zum Vergleich: Im Chip des Ryzen 9 9950X verwendete AMD einen herkömmlichen Serializer/Deserializer (SERDES), um Datenübertragungen zwischen Chiplets zu ermöglichen.

Neues Verbindungssystem in Strix Halo-CPUs

Wie Tony erläuterte, reduziert dieses fortschrittliche Verbindungsdesign den gesamten Chip-Footprint erfolgreich um beeindruckende 42, 3 %, was zu einer um nur 0, 34 mm kleineren Chiplet-Größe für die Strix Halo-CPUs führt. Diese Verbindung – auch als „Meer aus Drähten“ bezeichnet – verkleinert nicht nur die Abmessungen des Chips, sondern verbessert auch die Latenz und senkt den Stromverbrauch.

Die Entwicklungen innerhalb der Strix Halo-Serie bilden eine solide Grundlage für zukünftige Technologien, insbesondere Zen 6. Die aktuellen Fähigkeiten von Strix Halo-Prozessoren, wie beispielsweise dem Ryzen AI Max+ 395, sind für anspruchsvolle Rechenaufgaben bereits außergewöhnlich. Darüber hinaus bietet die integrierte Radeon 8060S GPU eine bemerkenswerte Leistung, die mit der GeForce RTX 4070 Laptop-GPU mithalten kann. Diese Spezifikation ermöglicht es Strix Halo-Laptops, Ultra-Setting-Gaming ohne die Notwendigkeit einer separaten GPU zu bewältigen.

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