AMD stellt die Ryzen AI MAX 400 „Gorgon Halo“ SoC-Serie vor: Das Flaggschiff Ryzen AI MAX+ 495 bietet verbesserte CPU- und GPU-Taktraten bei identischen Kernspezifikationen.

AMD bereitet sich auf die Markteinführung der überarbeiteten Ryzen AI MAX 400 Serie mit dem Codenamen Gorgon Halo vor, die mit verbesserten Taktraten für CPU und GPU aufwarten wird.

Überblick über die AMD Ryzen AI MAX 400-Aktualisierung

Jüngsten Berichten zufolge plant AMD die Vorstellung einer neuen Serie der Ryzen AI MAX-Familie. Analog zu den Upgrades der Ryzen AI 400 „Gorgon“-Serie, die die Ryzen AI 300 „Strix“-Reihe ablöste, wird der Ryzen AI MAX 400 „Gorgon Halo“ den bisherigen Ryzen AI MAX 300 „Strix Halo“ ersetzen. Diese Aktualisierung verspricht höhere Taktraten bei gleichbleibenden Spezifikationen sowie Plattformoptimierungen.

Die Spezifikationen für fünf Chips dieser neuen Produktreihe wurden von HKEPC veröffentlicht und umfassen das gesamte Angebot. Die Serie besteht aus dem Flaggschiff Ryzen AI MAX+ 495, Ryzen AI MAX+ 492, Ryzen AI MAX 490, Ryzen AI MAX+ 488 und Ryzen AI MAX 485.

Ein AMD Ryzen AI Max Series Chip wird prominent vor einem dunklen geometrischen Hintergrund mit orangefarbenen Akzenten präsentiert.

Alle fünf Prozessoren behalten die Kernkonfigurationen ihrer Vorgänger aus der Ryzen AI MAX 300-Serie bei, bieten aber höhere CPU- und GPU-Taktraten. Zusätzlich erwarten wir höhere NPU-Geschwindigkeiten (Neural Processing Unit), wobei die Unterstützung für schnelleren LPDDR5X-Speicher mit 8533 MT/s eine bemerkenswerte Verbesserung darstellt – ein deutliches Upgrade gegenüber den 8000 MT/s der Strix Halo-Serie.

Detaillierte Spezifikationen der Ryzen AI MAX 400-Serie

Das Flaggschiffmodell, der AMD Ryzen AI MAX+ 495, verfügt über 16 „Zen 5“-CPU-Kerne und eine integrierte Radeon 8060S GPU mit 40 Recheneinheiten. Die Basis- und Boost-Taktraten der CPU wurden um 100 MHz auf 3, 1 GHz bzw.5, 2 GHz erhöht. Auch die GPU taktet nun mit 3, 0 GHz, was die Gesamtleistung deutlich steigern soll. Die NPU-Leistung wird voraussichtlich zwischen 55 und 60 TOPS liegen, genaue Angaben hierzu stehen jedoch noch aus. Die Chips haben eine TDP von 55 W, die je nach Bedarf auf 45 W oder 120 W angepasst werden kann.

AMD Ryzen AI MAX 400 „Gorgon Halo“ APU-Produktpalette – Übersicht

SKU-Name	Architekturen	CPU-Kerne	Maximale Taktfrequenz	Cache	GPU-Kerne	TDP
Ryzen AI Max+ 495	Zen 5 / RDNA 3.5	16/32	5, 2 GHz	80 MB	40 CUs (Radeon 8060S)	45-120 W
Ryzen AI Max+ 492	Zen 5 / RDNA 3.5	12/24	5, 0 GHz	76 MB	40 CUs (Radeon 8060S)	45-120 W
Ryzen AI Max 490	Zen 5 / RDNA 3.5	12/24	5, 0 GHz	76 MB	32 CUs (Radeon 8050S)	45-120 W
Ryzen AI Max 485	Zen 5 / RDNA 3.5	8/16	5, 0 GHz	40 MB	32 CUs (Radeon 8050S)	45-120 W
Ryzen AI Max+ 488	Zen 5 / RDNA 3.5	8/16	5, 0 GHz	40 MB	40 CUs (Radeon 8060S)	45-120 W
Ryzen AI Max 480	Zen 5 / RDNA 3.5	6/12	5, 0 GHz	22 MB	16 CUs (Radeon 8040S)	45-120 W

Zum Marktstart werden drei Modelle mit der vollwertigen integrierten Radeon 8060S GPU ausgestattet sein und dadurch verbesserte Grafikleistungen bieten. AMD wird die Gorgon Halo-Serie voraussichtlich Ende dieses oder Anfang nächsten Jahres auf den Markt bringen, insbesondere nach den kürzlich erfolgten Erweiterungen der Strix Halo-Reihe. Darüber hinaus wird die Veröffentlichung der Standard-Ryzen AI 400 „Gorgon“-SoCs in Kürze erwartet, da sie direkt mit Intels kommenden Core Ultra Series 3 „Panther Lake“-Chips konkurrieren werden, deren Verkaufsstart für nächste Woche geplant ist.

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