
Auf der jüngsten Veranstaltung des Open Compute Project (OCP) stellte AMD seine innovative Helios-Rack-Scale-Plattform vor und veranschaulichte damit die strategische Vision des Unternehmens für seine kommenden KI-Lösungen.
AMDs Helios Rack-Plattform: Eine Konkurrenz für NVIDIAs Rubin-Reihe
Während der Veranstaltung Advancing AI 2025 betonte AMD sein Engagement für die Verbesserung von Rack-Scale-Lösungen und erklärte, dass die „Helios“-Plattform als direkter Konkurrent der Rubin-Serie von NVIDIA konzipiert sei. Die OCP-Präsentation zeigte eine statische Darstellung des Helios-Racks, das gemäß der von Meta initiierten Open Rack Wide (ORW)-Spezifikation konstruiert wurde. Obwohl noch keine konkreten Details zu Helios bekannt sind, zeigte sich AMD zuversichtlich, dass sich das Produkt als überzeugendes Produkt auf dem Markt etablieren könnte.
Mit „Helios“ verwandeln wir offene Standards in echte, einsetzbare Systeme – wir kombinieren AMD Instinct GPUs, EPYC CPUs und Open Fabrics, um der Branche eine flexible, leistungsstarke Plattform für die nächste Generation von KI-Workloads zu bieten.– AMDs EVP und GM, Data Center Solutions Group
Bei genauerer Betrachtung der Helios-Plattform wird erwartet, dass sie Spitzentechnologien wie die EPYC Venice CPUs und Instinct MI400 KI-Beschleuniger integriert. Für ihre Netzwerkfähigkeiten wird die Plattform AMDs Pensando-Technologie nutzen, um die Skalierbarkeit zu verbessern. Während der OCP-Präsentation betonte AMD seine Strategie, sich auf einen offenen Technologie-Stack zu konzentrieren und UALink für Scale-up- und UEC Ethernet für Scale-out-Zwecke einzusetzen. Darüber hinaus ist Helios mit einem schnell trennbaren Flüssigkeitskühlsystem ausgestattet, das hochdichte Setups ermöglicht und gleichzeitig Wartungs- und Serviceprozesse vereinfacht.

Die Präsentation des Helios-Systems umfasste Bilder einer doppelt breiten ORW-Rack-Konfiguration mit einem zentralen Geräteschacht und separaten Servicebereichen. Horizontale Rechenschlitten nehmen einen erheblichen Teil des Racks ein und ähneln NVIDIAs KYBER-Ansatz. Diese Schlitten belegen etwa 70–80 % des verfügbaren Platzes. Die dualen Glasfaserverbindungen – „Aqua“ und „Yellow“ genannt – dienen unterschiedlichen Zwecken und ermöglichen ein außergewöhnliches Kabelmanagement und eine optimale Kabelführung im Rack.
NVIDIA hatte im Rack-Scale-Markt bisher wenig Konkurrenz; mit der Einführung von AMDs Helios steht die Landschaft jedoch vor einem deutlichen Wandel. AMDs Bemühungen, NVIDIAs Rubin-Rack-Scale-Plattform herauszufordern, sind nicht nur ehrgeizig, sondern verdeutlichen auch die zunehmende Rivalität im KI-Sektor. Die Helios-Präsentation auf der OCP war eine unerwartete Enthüllung, die auf einen starken Wettbewerb hindeutet.
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