AMD Ryzen „Zen 6“-Prozessoren und Radeon „UDNA“-Grafikkarten werden mit N3E-Technologie ausgestattet sein und High-End-Gaming-GPUs und erweitertem 3D-Stacking für Halo- und Konsolen-APUs der nächsten Generation vorwegnehmen

Kürzlich sind Spekulationen um AMDs kommende Ryzen „Zen 6“-CPUs und Radeon „UDNA“-GPUs aufgetaucht, begleitet von Updates zu 3D-Stacking-Technologien der nächsten Generation.

AMDs Zukunft: Einblicke in Ryzen „Zen 6“ und Radeon „UDNA“-Technologie

Ein Mitglied des Chiphell-Forums, Zhanzhonghao , hat faszinierende Gerüchte verbreitet, die auf AMDs Pläne für zukünftige Halbleiterarchitekturen hinweisen. Obwohl die Informationen als unbestätigt gelten müssen, bieten sie einen überzeugenden Einblick in das, was AMD in naher Zukunft erreichen könnte.

Erste Details deuten darauf hin, dass AMDs Ryzen-CPUs der nächsten Generation, die unter dem Codenamen Medusa Ridge laufen, die Zen 6 CCD-Architektur mit der fortschrittlichen N3E-Prozesstechnologie enthalten werden. Ein verbesserter I/O-Chip mit dem N4C-Prozessknoten wird ebenfalls Teil dieser neuen CPUs sein und im Vergleich zur bestehenden Architektur verbesserte I/O- und integrierte GPU-Funktionen gewährleisten.

Frühere Erkenntnisse deuten darauf hin, dass die Medusa-Serie mit dem AM5-Sockel kompatibel bleibt und eine Kernanzahl von bis zu 32 Kernen aufweisen könnte. Dies stellt eine deutliche Steigerung dar und verdoppelt effektiv die Kernanzahl früherer Zen 4 CCDs. Der voraussichtliche Markteinführungstermin für diese CPUs wird zwischen Ende 2026 und Anfang 2027 erwartet.

AMD Zen CPU- und APU-Roadmap-Übersicht

Zen-Architektur	Es war 7	Es war 6°C	Es war 6	Zen 5 (C)	Zen 4 (C)	Es war 3+	Es war 3	Es war 2	Zen+	Es war 1
Codename des Kerns	Wird bekannt gegeben	Monarch	Morpheus	Nirvana (Zen 5) Prometheus (Zen 5C)	Persephone (Zen 4) Dionysos (Zen 4C)	Warhol	Cerebrus	Walhalla	Zen+	Es war
CCD-Codename	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Eldora	Durango	Wird noch bekannt gegeben	Brekenridge	Aspen Hochland	N / A	N / A
Prozessknoten	Wird bekannt gegeben	3nm/2nm?	3nm/2nm?	3nm	4 nm	6 nm	7nm	7nm	12 nm	14 nm
Server	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	EPYC Venedig (6. Generation)	EPYC Turin (5. Generation)	EPYC Genua (4. Generation) EPYC Siena (4. Generation) EPYC Bergamo (4. Generation)	N / A	EPYC Milan (3. Generation)	EPYC Rom (2. Generation)	N / A	EPYC Neapel (1. Generation)
High-End-Desktop	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Ryzen Threadripper 9000 (Shamida Peak)	Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak)	N / A	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 1000 (Weißer Hafen)
Mainstream-Desktop-CPUs	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Ryzen **** (Medusa Ridge)	Ryzen 9000 (Granite Ridge)	Ryzen 7000 (Raphael)	Ryzen 6000 (Warhol / Abgesagt)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 1000 (Summit Ridge)
Mainstream-Desktop. Notebook-APU	Ryzen AI 500 (Sound Wave)?	Ryzen AI 500 (Sound Wave)?	Ryzen AI 400 (Medusa)	Ryzen AI 300 (Strix-Punkt) Ryzen *** (Krackan-Punkt)	Ryzen 7000 (Phoenix)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 (Barcelo)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 2000 (Raven Ridge)
Mobiltelefon mit geringem Stromverbrauch	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Ryzen *** (Escher)	Ryzen 7000 (Mendocino)	Wird bekannt gegeben	Wird bekannt gegeben	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Drachenwappen)	N / A	N / A

Auf der Grafikseite steht AMD kurz davor, die UDNA-Reihe der nächsten Generation vorzustellen, die die aktuellen RDNA- und CDNA-Architekturen ersetzen soll. Diese auf der N3E-Prozesstechnologie von TSMC basierende einheitliche Architektur soll Gerüchten zufolge erhebliche Fortschritte bringen, insbesondere beim Gaming. Die UDNA-Serie wird die Rückkehr von Radeon-Produkten für Enthusiasten einläuten und die RDNA 4-Reihe „Radeon RX 9000“ ablösen, die sich an Mainstream-Benutzer richtet. Die Massenproduktion dieser GPUs soll im zweiten Quartal 2026 beginnen und über ein völlig neues Architekturdesign verfügen, das möglicherweise auch in die kommende PlayStation 6-Konsole integriert wird.

Neben den Ryzen- und Radeon-Fortschritten wird AMD voraussichtlich auch seine 3D-Stacking-Lösungen verfeinern. Diese Updates werden auf zukünftige Halo-APU-Familien angewendet, wobei Sony möglicherweise ähnliche 3D-Stacking-Technologien in seine Next-Gen-Konsolen einbauen wird. Es bleibt abzuwarten, ob diese Innovation verschiedene Core IP-Stacks, die 3D V-Cache-Technologie oder eine Kombination aus beidem umfassen wird.

AMD hat für das nächste Jahr die Veröffentlichung einer vielversprechenden Produktpalette geplant, insbesondere im Mobilitätsbereich, was zu einem bedeutenden Übergang zu den neuen Zen 6- und UDNA-Architekturen führt, die versprechen, die Leistungsstandards auf dem PC-Markt neu zu definieren.

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