AMD Ryzen „Zen 6“-CPUs kommen mit TSMC 2nm „N2P“ CCD- und 3nm „N3P“ IOD-Technologie auf den Markt

AMD revolutioniert seine Ryzen-CPUs mit der kommenden Zen 6-Architektur. Diese nutzt die fortschrittlichen 2-nm- und 3-nm-Fertigungsprozesse von TSMC für die Chipdesigns. Diese Integration dürfte sowohl die Leistung als auch die Effizienz der Ryzen- und EPYC-CPU-Plattformen deutlich steigern.

AMDs Zen 6 Ryzen-CPUs: Verbesserte Leistung mit TSMCs N2P- und N3P-Technologie, 2-nm-Rampe bis Q3 2026 erwartet

Die Zen-6-Architektur dürfte die Landschaft von Desktop-, Mobil- und Serverlösungen neu definieren. AMD hat bestätigt, dass seine Venice-Chiplets mit Zen-6-Kernen mit der 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC hergestellt werden. Aktuelle Berichte von Kepler_L2 beschreiben die Prozessdifferenzierung für verschiedene Komponenten der Ryzen-Chips.

Konkret werden die Ryzen-CPUs auf Basis von Zen 6 die N2P-Technologie von TSMC für den Core Complex Die (CCD) nutzen und den N3P-Prozess für den I/O Die (IOD) implementieren. Diese strategische Entscheidung im Herstellungsprozess dürfte zu erheblichen Verbesserungen der Rechenleistung führen.

Forumdiskussion mit Kommentaren zu Chiplet-basierten CCD/CCX-Kernen und Prozessknoten. — Bildquelle: Anandtech-Foren

Derzeit nutzen die Zen 5 Ryzen-CPUs 4-nm-Technologie für CCDs und 6-nm-Technologie für das IOD. In der kommenden Zen 6-Architektur wird das IOD wichtige Komponenten wie Speichercontroller und verschiedene I/O-Schnittstellen (wie USB und PCIe) sowie integrierte Grafikprozessoren (iGPU) umfassen. Die CCDs werden Zen 6-Kerne beherbergen, wobei jede Einheit potenziell bis zu 12 Kerne, 24 Threads und einen gemeinsamen L3-Cache von bis zu 48 MB bieten kann – eine Steigerung gegenüber den 32 MB, die in den 8-Kern-Konfigurationen von Zen 5 verfügbar sind.

Wichtige Funktionen, die von AMDs Ryzen „Zen 6“-Desktop-CPUs erwartet werden:

Potenzial für zweistellige IPC-Verbesserung
Erhöhte Kernanzahl und Thread-Verfügbarkeit (möglicherweise bis zu 24/48)
Höhere Taktraten durch verbesserten Prozessknoten
Größere Cache-Größe (möglicherweise bis zu 48 MB pro CCD)
Unterstützung für bis zu 2 CCDs und 1 IOD
Verbesserte DDR5-Speichergeschwindigkeitskompatibilität
Übernahme des Dual-IMC-Designs unter Beibehaltung des Dual-Channel-Setups
Vergleichbare Thermal Design Power (TDP)-Level

Erkenntnisse von Adroc_thurston, einem Forumsmitglied von Anandtech, deuten darauf hin, dass der N2P-Prozess von TSMC bis zum dritten Quartal 2026 einen Volumenanstieg erreichen wird. Dies bedeutet, dass die Ryzen-CPUs der nächsten Generation mit Zen 6-Technologie möglicherweise bereits Ende des dritten Quartals 2026 auf den Markt kommen, wenn auch in begrenzten Mengen.

Online-Forumsbeitrag von adroc_thurston mit Antworten, in denen N2P, q3'26 und der Start von Venedig im Jahr 2026 und nicht 2027 erwähnt werden. — Bildquelle: Anandtech-Foren

Dieser Zeitplan positioniert AMD strategisch gegenüber Intels kommenden Nova Lake-CPUs, die auf einen ähnlichen Veröffentlichungszeitraum abzielen. Der Wettbewerb verschärft sich: AMD bietet möglicherweise bis zu 24 Zen 6-Kerne mit 48 Threads an, während Intels Nova Lake-S-Reihe bis zu 52 Kerne und 52 Threads aus dem Compute Tile bieten könnte.

Ein bemerkenswerter Vorteil für AMD ist die Kompatibilität seiner Ryzen „Zen 6“-CPUs mit bestehenden AM5-Plattformen, im Gegensatz zu Intels Nova Lake-S, das eine neue LGA 1954-Plattform erfordert. Mit der Annäherung an die zweite Jahreshälfte 2026 ist die Bühne für spannende Entwicklungen im Bereich der Desktop-CPUs bereitet, wobei sowohl AMDs Zen 6 als auch Intels Nova Lake-S an der Spitze der Innovation stehen. PC-Enthusiasten können sich in diesem wettbewerbsintensiven Umfeld auf einiges freuen!

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