AMD Ryzen 7 9800X3D verfügt über dickes Dummy-Silizium, das 93 % des CCD-Stapels ausmacht, ohne Leistungsvorteile

Der AMD Ryzen 7 9800X3D verfügt über ein kompaktes Chiplet-Design mit integriertem 3D-V-Cache und einer Gesamtdicke von nur 40–45 µm. Die Gesamtdicke der zusätzlichen nicht-funktionalen Schichten erreicht jedoch beachtliche 750 µm und spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität des Chips.

Strukturelle Integrität und Design-Innovationen im AMD Ryzen 7 9800X3D

Wenn es um Gaming-Leistung geht, ist der AMD Ryzen 7 9800X3D ein echtes Kraftpaket. Aufbauend auf der bahnbrechenden 3D-V-Cache-Technologie, die mit dem Ryzen 7 5800X3D eingeführt wurde, hat AMD das Layout seines Chipdesigns neu definiert. In dieser neuesten Version ist das 3D-Chiplet unter dem Core Complex Die (CCD) positioniert, eine Abweichung von früheren Modellen, bei denen der 3D-Cache über den Kernen gestapelt war. Dieses innovative Design senkt nicht nur die Betriebstemperaturen, sondern verbessert auch das Übertaktungspotenzial des Geräts, sodass der Ryzen 7 9800X3D bei Basistakteinstellungen Geschwindigkeiten von bis zu 4,7 GHz erreichen kann.

Laut dem Halbleiteranalysten Tom Wassick weist die CCD-Struktur des 9800X3D eine interessante Eigenschaft auf: Ein Großteil des vorhandenen Siliziums dient keinem funktionalen Zweck. Die funktionalen Schichten, zu denen CCD und SRAM gehören, messen lediglich 7,2 µm bzw. 6 µm, was zu einem Gesamtstapel von nur 40-45 µm beiträgt. Im Gegensatz dazu beträgt die Gesamtdicke des CCD etwa 800 µm, was bedeutet, dass 750 µm dieser Dicke aus nicht funktionalen Schichten bestehen, die in erster Linie der Stabilität dienen.

Tom Wassick Ryzen 9800X3D-Chipdesign — Bildquelle: X

Obwohl dieses zusätzliche Silizium nicht direkt an Verarbeitungsaufgaben beteiligt ist, spielt es eine entscheidende Rolle bei der Verstärkung der Gesamtstruktur und verhindert Schäden während der Herstellung oder Handhabung. Da die SRAM- und CCD-Schichten dünn und relativ zerbrechlich sind, verringert die Verwendung von Dummy-Silizium die mit diesen empfindlichen Komponenten verbundenen Risiken erheblich. Darüber hinaus erstreckt sich das SRAM-Silizium an den Seiten um weitere 50 µm und bietet so zusätzliche Unterstützung.

Ryzen 9800X3D 3D-Stapelchip — Bildnachweis: HardwareLuxx

Insgesamt gewährleistet die strategische Einbindung dieser nicht-funktionalen Schichten die Zuverlässigkeit und den stabilen Betrieb der anspruchsvollen 3D-Chiparchitektur des AMD Ryzen 7 9800X3D. Durch die Neukonfiguration der Position des SRAM unter dem CCD hat AMD verschiedene betriebliche Herausforderungen effektiv bewältigt und gleichzeitig das Wärmemanagement verbessert, wodurch letztlich eine außergewöhnlich leistungsfähige Gaming-CPU entstanden ist.

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