AMDs Ryzen 7 8700G APU wurde vom Hardware-Experten Der8auer vorgestellt und präsentierte seinen Chip und eine enorme Reduzierung der Temperaturen.
AMD Ryzen 7 8700G APU erlebt einen enormen Temperaturabfall nach dem Delidding und der Flüssigmetallanwendung
Delidding ist eine von mehreren Verbrauchern angewandte Methode, bei der der CPU-IHS (Integrated Heat Spreader) entfernt und eine „hochwertigere“ Form von Wärmeleitpaste wie Flüssigmetall verwendet wird. Dies geschieht hauptsächlich, um bei hoher Arbeitsbelastung niedrigere Temperaturen zu erreichen, aber Der8auer ist dafür bekannt, dass er jede zweite Flaggschiff-CPU-Version ausliefert, ähnlich wie wir es beim Intel Core i9-14900K gesehen haben. Dieses Mal hat er sich entschieden, mit der Ryzen 7 8700G APU von AMD zu experimentieren, und der Gesamtprozess ist ziemlich interessant.
Um den Delidding-Prozess zu starten, nutzte Der8auer das „Delidding-Tool“ von Thermal Grizzly, und glücklicherweise funktionierte es perfekt, obwohl es für die Ryzen 7000-Serie entwickelt wurde. Dies liegt daran, dass die Ryzen 7000- und Ryzen 8000G-CPUs die gleichen IHS- und Chipabmessungen haben und sich nur auf der Platine unterscheiden.
Nach dem Entfernen des IHS wurde ein Vergleich mit der Ryzen 9 7900X-CPU von AMD durchgeführt, und wie erwartet verfügte die Ryzen 7 8700G APU über keine einzelnen CCDs oder I/O-Chips, was dem ähnelt, was wir in einer mobilen Produktreihe sehen . Die AMD-APUs zeichnen sich durch ein monolithisches Design aus, bei dem sich alle Kerne und I/O innerhalb desselben Chips befinden. Darüber hinaus verfügt die AMD Ryzen 7 8700G APU nicht über ein gelötetes Design, sondern nutzt stattdessen eine TIM-Anwendung zwischen dem IHS und dem Chip. Um die geringere Höhe des Chips auszugleichen, hat AMD eine Erhöhung in der Mitte des IHS angebracht , und es erfüllt seinen Zweck.
Anschließend maß Der8auer die Die-Höhe der AMD Ryzen 7 8700G APU, und interessanterweise wurde eine Höhe von etwa 0,5 mm gemessen, was die Tatsache verdeutlicht, dass bestehende Direkt-Die-Produkte nicht mit den Hawk Point APUs funktionieren, da sie dafür konzipiert wurden die Ryzen 7000-Serie, die eine Chiphöhe von 0,8 mm hatte. Aus einer breiteren Perspektive betrachtet hat das APU-Delidding allerdings kein großes Potenzial für Marktverkäufe, und Der8auer hat erwähnt, dass er wahrscheinlich kein Direkt-Die-Tool herausbringen wird, das mit den Hawk Point APUs kompatibel ist.
Schließlich experimentierte Der8auer mit der thermischen Leistung des AMD Ryzen 7 8700G unter Verwendung der Kryosheet-Graphen-Wärmeleitpads von Thermal Grizzly. Beim synthetischen Benchmarking konnte mit Kryosheet an Bord ein spürbarer Temperaturabfall beobachtet werden, der durchschnittlich um etwa 10 Grad sank.
Als nächstes kommt die Anwendung von Flüssigmetall, und wie erwartet waren die erzielten Ergebnisse phänomenal, da der Temperaturabfall bei LM viel höher war als bei Graphen-Wärmeleitpads.
Der APU-Delidding-Prozess war in der Tat interessant, und obwohl diese Implementierung keinen großen Vorteil hätte, wenn Sie eine anständige Kühllösung verwenden, ist das Delidding auf jeden Fall praktisch, wenn Sie Ihre APU auf ein kleineres Setup beschränken und dabei Einschränkungen mit sich bringen welche Kühllösung verwendet werden soll. Durch die Lieferung der AMD Ryzen 7 8700G APU gelang es, die Thermik um bis zu 25 Grad zu reduzieren, zusammen mit einem ordentlichen Anstieg der Taktraten, was das Potenzial zeigt, das in diesem Prozess steckt.
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