AMD modifiziert Ryzen 7 7800X3D: Entfernt SMD-Komponenten aus der oberen Hälfte

Jüngste Beobachtungen deuten darauf hin, dass bei bestimmten Modellen der CPUs der AMD Ryzen 7000-Serie Modifikationen an den Leiterplatten (PCBs) vorgenommen wurden, die zur Entfernung mehrerer SMD-Komponenten (Surface-Mounted Device) führten.

Entdeckung fehlender Kondensatoren auf Ryzen 7800X3D-Substrat: AMD bestätigt Änderungen

In den Chiphell-Foren wurde ein interessanter Fall beschrieben: Ein Benutzer berichtete vom Fehlen von SMD-Kondensatoren im oberen Bereich des Ryzen 7 7800X3D-CPU-Substrats. Normalerweise befinden sich diese Kondensatoren an verschiedenen Stellen rund um den integrierten Wärmeverteiler (IHS), einschließlich des oberen Bereichs.

AMD Ryzen 7 7800X3D CPU zeigt mögliche PCB-Designänderungen, die in einem Online-Forum diskutiert wurden.

Wie im beigefügten Bild dargestellt, fehlen dem gemeldeten Design die Kondensatoren im oberen Bereich vollständig. Nach Kontaktaufnahme mit AMD erhielt der Nutzer die Bestätigung, dass tatsächlich Änderungen am Substratdesign des 7800X3D vorgenommen wurden. Wichtig ist, dass diese Änderungen die Authentizität der CPU nicht beeinträchtigen. Gefälschte CPUs weisen typischerweise erhebliche physikalische Unterschiede auf, wie z. B.Änderungen am Substrat, IHS und der Schriftart. Das Fehlen von Kondensatoren kann daher nicht als eindeutiger Hinweis auf ein gefälschtes Produkt angesehen werden.

Neues Ryzen 7 7700-Modell mit ähnlichen fehlenden Kondensatoren, das eine verbesserte Wärmebehandlung und Leistung zeigt. — Beim neueren Modell Ryzen 7 7700 fehlen auf der Leiterplatte auch die oberen Kondensatoren.

Andere im Forumsbeitrag bestätigten die Ergebnisse. Ein Kommentator wies darauf hin, dass diese Änderungen bereits mehrere Monate zuvor implementiert worden waren. Dieses neuere Design, das sich durch den Verzicht auf Kondensatoren auf dem oberen Substrat auszeichnet, findet sich auch bei anderen Modellen wieder, darunter dem Ryzen 7 7700. Erste Berichte deuten darauf hin, dass auch der Ryzen 7600X und der Ryzen 7500F ähnliche Änderungen aufweisen könnten. Insbesondere berichteten Nutzer, dass diese Anpassungen beim Ryzen 7 7700 die lokale Wärmeentwicklung effektiv reduziert haben, sodass der Prozessor leichter Taktraten von 5, 0 GHz über alle Kerne erreichen kann.

AMD Ryzen 7 7800X3D-Prozessor in rosa Schaumstoffverpackung, was Fragen zur Echtheit aufwirft. — Ein weiteres Exemplar des 7800X3D wurde ohne Kondensatoren auf der oberen Leiterplatte entdeckt.

Dies ist kein Einzelfall beim 7800X3D. Vor etwa zwei Monaten stieß ein Reddit-Nutzer auf ähnliche Modifikationen und vermutete zunächst eine Fälschung. Leistungstests beider CPUs zeigten jedoch, dass sie normal funktionieren und keine thermischen oder Leistungseinbußen aufweisen. AMDs Begründung für diese Anpassungen dürfte darin bestehen, die Produktions- und Testkosten zu senken. Der Verzicht auf die Top-Kondensatoren hatte keine negativen Auswirkungen auf die thermische Dynamik oder die Gesamtleistung der Prozessoren, was auf einen strategischen Schritt zur Kostenoptimierung bei der Substratproduktion hindeutet.

Die Implementierung solcher Änderungen in zahlreichen Einheiten kann AMD erhebliche Kosteneinsparungen bringen. Darüber hinaus könnte das überarbeitete Substratdesign die Zuverlässigkeit durch die Minimierung potenzieller Lötfehler erhöhen. Letztendlich ist entscheidend, dass diese Designänderungen bei Nutzern oder potenziellen Käufern keine Bedenken auslösen sollten, solange die Leistung und die thermischen Eigenschaften der CPUs stabil bleiben.

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