AMD Instinct MI450X zwingt NVIDIA, den Rubin AI-Chip mit erhöhten TGPs und Speicherbandbreite zu modifizieren

Der Wettbewerb zwischen NVIDIA und AMD im Bereich der Architektur für künstliche Intelligenz (KI) verschärft sich, da beide Unternehmen ihre Designs der nächsten Generation aktiv verfeinern, um sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern.

Der zunehmende Wettbewerb: NVIDIAs Rubin vs. AMDs MI450-Chips

Die erwarteten KI-Produkte von NVIDIA und AMD sorgen für Spannung, da erhebliche Verbesserungen in verschiedenen Bereichen wie Energieeffizienz, Speicherbandbreite und Fertigungstechnologien geplant sind. Aktuelle Analysen deuten darauf hin, dass der Wettbewerb zwischen AMDs Instinct MI450 AI-Serie und NVIDIAs Vera Rubin intensiver ausfallen wird als in früheren Produktzyklen, was zu erheblichen Architekturanpassungen führen wird.

Mi450X hatte früher 2300 W TGP. Um es wettbewerbsfähiger zu machen, erhöhte AMD es auf 2500 W TGP. VR200 Rubin hatte früher 1800 W TGP und wurde vor 2 Monaten auf 2300 W TGP erhöht. Vor 2 Monaten, damit Rubin seinen Vorsprung vor AMDs MI450X, VR200 Rubin-Speicher, behalten konnte… https://t.co/FOGiXfQF7o

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 26. September 2025

Laut SemiAnalysis äußert sich AMDs Forrest Norrod optimistisch hinsichtlich der MI450-Reihe und bezeichnet sie als einen entscheidenden Moment, der an die Transformation des Serverprozessor-Angebots von AMD durch die EPYC 7003-Serie erinnert. Norrod betonte, dass der MI450 eine größere Herausforderung für NVIDIAs Vera Rubin darstellen werde und dass der kommende Technologie-Stack eine breite Akzeptanz bei den Nutzern fördern werde.

NVIDIA-Innovations-Zeitleiste mit Blackwell 8S HBM3e, NVLink 5 Switch 1800 GB/s und Feynman Next-Gen HBM in den Jahren 2025 bis 2028. — Bildnachweis: NVIDIA

Berichten zufolge wurden sowohl der MI450X als auch der VR200 Rubin mehrfach modifiziert, insbesondere die Thermal Design Power (TDP) und die Speicherbandbreite erhöht, um Wettbewerbsvorteile zu sichern. So wurde beispielsweise die TDP des MI450X um 200 W erhöht, während die TDP des NVIDIA Rubin um 500 W auf nun 2300 W angehoben wurde. Zudem stieg die Speicherbandbreite des Ruby Berichten zufolge von 13 TB/s auf 20 TB/s, was die wettbewerbsintensive Marktdynamik weiter verdeutlicht.

Spezifikationen (Gerüchten zufolge)	AMD Instinct MI450 (MI400-Familie)	NVIDIA Vera Rubin VR200 (R200)
Startfenster	2026 (Einführung der MI400-Familie)	2. Halbjahr 2026 für die NVL144-Plattform
Speichertyp und -kapazität	HBM4, bis zu 432 GB pro GPU	HBM4, ~288 GB pro GPU
Speicherbandbreite (pro GPU)	~19, 6 TB/s	~20 TB/s
Dichtes Rechnen (FP4)	~40 PFLOPS	~50 PFLOPS

Während sich beide Unternehmen auf die Markteinführung ihrer nächsten Produkte vorbereiten, ist es offensichtlich, dass sich der Technologieunterschied zwischen AMD und NVIDIA verringert. Beide Unternehmen werden voraussichtlich ähnliche fortschrittliche Technologien nutzen, darunter HBM4 und den N3P-Prozessknoten von TSMC sowie Chiplet-Designs. AMD hatte in der Vergangenheit Schwierigkeiten, mit den schnellen Produktzyklen von NVIDIA Schritt zu halten, doch mit der Einführung von Vera Rubin wird eine aggressivere Rivalität erwartet.

Während die genauen Spezifikationen für beide Produktreihen noch nicht veröffentlicht wurden, deuten Zusicherungen von AMD-Vertretern, insbesondere von Norrod, darauf hin, dass der MI450 mit äußerst wettbewerbsfähiger Hardware auf den Markt kommen wird. Gleichzeitig hat NVIDIAs Vera Rubin bereits begonnen, das Marktinteresse zu wecken, und Unternehmen wie OpenAI nutzen bereits die neuesten Entwicklungen. Dies deutet darauf hin, dass der Wettlauf um die Vorherrschaft in der KI-Technologie in vollem Gange ist.

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