AMDs kommende Instinct MI400-Beschleuniger werden eine transformative Architektur mit dedizierten Interposer-Chips einführen, die bis zu 8 Chiplets unterstützen können. Diese bahnbrechende Innovation wurde kürzlich in verschiedenen Entwicklungspatches hervorgehoben.
Vorstellung der AMD Instinct MI400-Beschleuniger: Die wichtigsten Funktionen enthüllt
Die nächste Generation der Instinct-Beschleuniger von AMD, der MI400, verspricht eine deutliche Designänderung mit fortschrittlichen Kacheln. Während AMD den MI350, dessen Veröffentlichung für dieses Jahr geplant ist, weiter fertigstellt, gibt es erste Einblicke in den MI400, dessen Markteinführung für 2026 geplant ist.
Jüngste Datenlecks haben interessante Details zur Architektur des MI400 enthüllt. Obwohl AMD noch keine umfassenden Spezifikationen offiziell bekannt gegeben hat, geben aktuelle Patches einen verlockenden Einblick in die neuen Beschleuniger.
Insbesondere von Coelacanth Dream überprüfte Updates auf Free Desktop zeigen, dass der MI400 jetzt bis zu vier XCDs (Accelerated Compute Dies) enthalten wird, eine wesentliche Verbesserung gegenüber den zwei XCDs pro Active Interposer Die (AID) des Vorgängermodells. Darüber hinaus wird der MI400 zwei AIDs sowie separate Multimedia- und I/O-Dies implementieren.
Jeder AID wird über eine dedizierte MID- Kachel verfügen, die die Kommunikation zwischen Recheneinheiten und E/A-Schnittstellen optimieren soll, was einen bemerkenswerten Fortschritt gegenüber früheren Modellen darstellt. AMDs MI350 verwendet bereits Infinity Fabric für die Kommunikation zwischen den Chips; die Verbesserungen des MI400 zielen jedoch speziell darauf ab, die Anforderungen groß angelegter KI-Trainings- und Inferenzanwendungen zu erfüllen. Diese neue Architektur, die im Rahmen der AMD-Strategie zur Vereinheitlichung der RDNA- und CDNA-Technologien wahrscheinlich in UDNA umbenannt wird, zeigt AMDs Engagement für Innovation.
Parallel dazu bereitet AMD die Vorstellung der MI350-Beschleuniger mit CDNA 4-Architektur in diesem Jahr vor. Diese Beschleuniger sollen im Vergleich zur MI300-Serie bemerkenswerte Verbesserungen bieten und über einen hochmodernen 3-nm-Prozessknoten und verbesserte Energieeffizienz verfügen. Erwartet wird eine bis zu 35-fache Steigerung der KI-Inferenzfähigkeiten im Vergleich zum MI300. Details zur Leistung des MI400 müssen noch bekannt gegeben werden, sodass die Community den kommenden Ankündigungen mit Spannung entgegenfiebert.
Spezifikationsübersicht: AMD Instinct AI-Beschleuniger
| Beschleunigername | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| GPU-Architektur | CDNA Weiter / UDNA | CDNA 4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebaran (CDNA 2) |
| GPU-Prozessknoten | Wird noch bekannt gegeben | 3 nm | 5 nm + 6 nm | 5 nm + 6 nm | 6 nm |
| XCDs (Chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (pro Würfel) |
| GPU-Kerne | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 19.456 | 19.456 | 14.080 |
| GPU-Taktfrequenz | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| INT8-Berechnung | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 2614 TOPS | 2614 TOPS | 383 TOPs |
| FP6/FP4-Berechnung | Wird noch bekannt gegeben | 9.2 PFLOPs | N / A | N / A | N / A |
| FP8-Berechnung | Wird noch bekannt gegeben | 4.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | N / A |
| FP16-Berechnen | Wird noch bekannt gegeben | 2.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 383 TFLOPs |
| FP32-Berechnung | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 163, 4 TFLOPs | 163, 4 TFLOPs | 95, 7 TFLOPs |
| FP64-Rechner | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 81, 7 TFLOPs | 81, 7 TFLOPs | 47, 9 TFLOPs |
| VRAM | Wird noch bekannt gegeben | 288 HBM3e | 256 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
| Unendlichkeits-Cache | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 256 MB | 256 MB | N / A |
| Speichertakt | Wird noch bekannt gegeben | 8, 0 Gbit/s? | 5, 9 Gbit/s | 5, 2 Gbit/s | 3, 2 Gbit/s |
| Speicherbus | Wird noch bekannt gegeben | 8192 Bit | 8192 Bit | 8192 Bit | 8192 Bit |
| Speicherbandbreite | Wird noch bekannt gegeben | 8 TB/s | 6, 0 TB/s | 5, 3 TB/s | 3, 2 TB/s |
| Formfaktor | Wird noch bekannt gegeben | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Kühlung | Wird noch bekannt gegeben | Passive Kühlung | Passive Kühlung | Passive Kühlung | Passive Kühlung |
| TDP (max.) | Wird noch bekannt gegeben | Wird noch bekannt gegeben | 1000 W | 750 W | 560 W |
Detaillierte Informationen zu den Updates finden Sie in den von Videocardz freigegebenen Informationen.
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