AMD Instinct MI400 Accelerator: 40 PFLOPs Rechenleistung, 432 GB HBM4-Speicher mit 19,6 TB/s, Markteinführung 2026

Neben der kürzlichen Vorstellung der MI350-Serie bietet AMD eine spannende Vorschau auf die kommende Instinct MI400-Serie der nächsten Generation, die 2026 auf den Markt kommen soll.

Hervorhebung der außergewöhnlichen Funktionen des AMD Instinct MI400

AMDs Instinct MI400-Beschleuniger scheint die Hardware-Fähigkeiten deutlich zu verbessern und bietet eine Rechenleistung, die fast doppelt so hoch ist wie die der MI350-Serie. Offizielle Spezifikationen besagen, dass der MI400 beeindruckende 40 PFLOPs für FP4-Operationen und 20 PFLOPs für FP8-Berechnungen liefern wird, was die Rechenleistung im Vergleich zur aktuellen MI350-Serie effektiv verdoppelt.

AMD nutzt die Vorteile der HBM4-Speichertechnologie für die MI400-Serie. Die neue Generation bietet eine um 50 % höhere Speicherkapazität von 288 GB HBM3e auf 432 GB HBM4. Der HBM4-Standard ermöglicht eine Bandbreite von 19, 6 TB/s – mehr als das Doppelte der 8 TB/s der MI350-Serie. Jede GPU unterstützt zudem eine Scale-Out-Bandbreite von 300 GB/s, was eine deutliche Leistungssteigerung für die kommende Generation der Instinct-Beschleuniger bedeutet.

In früheren Ankündigungen wurde bereits die Integration von bis zu vier Accelerated Compute Dies (XCDs) in den Instinct MI400-Beschleuniger enthüllt. Dies stellt einen deutlichen Fortschritt gegenüber den zwei XCDs der MI300-Modelle dar. Der MI400 verfügt über zwei Active Interposer Dies (AIDs) und trennt die Multimedia- und I/O-Dies, was die Gesamtfunktionalität und Effizienz verbessert.

MI400-Patch — Bildquelle: FreeDesktop.org

Jedes AID wird mit einem dedizierten MID-Tile ausgestattet sein, der eine optimierte Kommunikation zwischen den Recheneinheiten und den E/A-Schnittstellen gewährleistet – eine Verbesserung gegenüber früheren Generationen. Die MI350-Serie nutzte bereits Infinity Fabric für die Kommunikation zwischen den Chips, sodass wir mit der Architektur des MI400 noch größere Fortschritte erwarten können.

Fokus auf groß angelegte KI-Aufgaben

Die MI400-Serie zielt darauf ab, den wachsenden Anforderungen groß angelegter KI-Trainings- und Inferenzaufgaben gerecht zu werden und nutzt dabei die neue CDNA-Next-Architektur, die im Rahmen der Bemühungen zur Vereinheitlichung der RDNA- und CDNA-Architekturen für AMD möglicherweise in UDNA umbenannt wird.

Vergleich der AMD Instinct KI-Beschleuniger

Beschleunigername	AMD Instinct MI400	AMD Instinct MI350X	AMD Instinct MI325X	AMD Instinct MI300X	AMD Instinct MI250X
GPU-Architektur	CDNA Next / UDNA	CDNA 4	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aldebaran (CDNA 2)
GPU-Prozessknoten	Wird noch bekannt gegeben	3 nm	5 nm + 6 nm	5 nm + 6 nm	6 nm
XCDs (Chiplets)	8 (MCM)	8 (MCM)	8 (MCM)	8 (MCM)	2 (MCM), 1 (pro Würfel)
GPU-Kerne	Wird noch bekannt gegeben	Wird noch bekannt gegeben	19.456	19.456	14.080
GPU-Taktfrequenz	Wird noch bekannt gegeben	Wird noch bekannt gegeben	2100 MHz	2100 MHz	1700 MHz
INT8-Berechnung	Wird noch bekannt gegeben	Wird noch bekannt gegeben	2614 TOPS	2614 TOPS	383 TOPs
FP6/FP4-Berechnung	Wird noch bekannt gegeben	20 PFLOPs	N / A	N / A	N / A
FP8-Berechnung	Wird noch bekannt gegeben	10 PFLOPs	2.6 PFLOPs	2.6 PFLOPs	N / A
FP16-Berechnung	Wird noch bekannt gegeben	5 PFLOPs	1.3 PFLOPs	1.3 PFLOPs	383 TFLOPs
FP32-Berechnung	Wird noch bekannt gegeben	Wird noch bekannt gegeben	163, 4 TFLOPs	163, 4 TFLOPs	95, 7 TFLOPs
FP64-Rechner	Wird noch bekannt gegeben	79 TFLOPs	81, 7 TFLOPs	81, 7 TFLOPs	47, 9 TFLOPs
VRAM	Wird noch bekannt gegeben	288 HBM3e	256 GB HBM3e	192 GB HBM3	128 GB HBM2e
Infinity Cache	Wird noch bekannt gegeben	Wird noch bekannt gegeben	256 MB	256 MB	N / A
Speichertakt	Wird noch bekannt gegeben	8, 0 Gbit/s	5, 9 Gbit/s	5, 2 Gbit/s	3, 2 Gbit/s
Speicherbus	Wird noch bekannt gegeben	8192 Bit	8192 Bit	8192 Bit	8192 Bit
Speicherbandbreite	Wird noch bekannt gegeben	8 TB/s	6, 0 TB/s	5, 3 TB/s	3, 2 TB/s
Formfaktor	Wird noch bekannt gegeben	OAM	OAM	OAM	OAM
Kühlung	Wird noch bekannt gegeben	Passive Kühlung	Passive Kühlung	Passive Kühlung	Passive Kühlung
TDP (Max.)	Wird noch bekannt gegeben	1400 W (355X)	1000 W	750 W	560 W