AMD EPYC Verano CPUs unterstützen LPDDR5X SOCAMM2-Speicher für optimierte KI-Rack-Scale-Lösungen mit verbesserter Leistung pro Watt

AMD hat angekündigt, dass seine kommenden EPYC Verano CPUs der 6. Generation die ersten Prozessoren sein werden, die SOCAMM2-Speicher nutzen, und damit seine Position als Anbieter von energieeffizienten Lösungen für künstliche Intelligenz weiter festigen.

AMD führt SOCAMM2-Speicher in EPYC Verano-CPUs der 6. Generation ein

Letztes Jahr markierte einen Meilenstein für AMD mit der Vorstellung der EPYC Verano-Prozessoren der nächsten Generation, die für KI-Anwendungen im Rack-Bereich konzipiert sind. Diese Prozessoren arbeiten mit den innovativen MI500-Beschleunigern zusammen, die über die fortschrittliche Vulcano-Technologie miteinander verbunden sind. Anfängliche Erwartungen ließen auf den Einsatz von Zen-7-Kernen schließen; AMD hat jedoch klargestellt, dass Verano zur EPYC-Familie der 6. Generation gehört und ähnliche Eigenschaften wie die Venice-Prozessoren mit Zen-6-Kernen aufweist.

Micron hat mit der Auslieferung von 256 GB LPDDR5X SOCAMM2-Speichermodulen begonnen.(Quelle: Micron)

Eine der wichtigsten Neuerungen der EPYC Verano CPUs ist ihre erstmalige Unterstützung für SOCAMM2-Speicher. Dieses neuere Speicherformat nutzt LPDDR5X-DRAM-Module und verspricht höhere Bandbreite, größere Speicherkapazitäten und überlegene Energieeffizienz – alles in einem kompakten Design, das die Speicherdichte maximiert.

Micron liefert seit Kurzem SOCAMM2-Module mit einer Speicherkapazität von 256 GB, die speziell für die Stärkung von KI-Infrastrukturen entwickelt wurden. Beispielsweise integriert die Vera-CPU-Lösung von NVIDIA 16 SOCAMM2-Module, die jeweils aus vier LPDDR5X-Modulen bestehen, was insgesamt 64 DRAM-Bausteine für eine höhere Leistung ergibt.

Eine Nahaufnahme des Dual-GPU-Designs von NVIDIA, die die Platzierung des SOCAMM2-Speichermoduls hervorhebt. — Das Vera CPX-Modul von NVIDIA integriert mehrere SOCAMM2-Speicherlösungen.(Quelle: NVIDIA)

Die AMD EPYC Server-CPU-Familie der 6. Generation unterstützt den Industriestandard DDR5 RDIMM und MRDIMM. Sie bietet außerdem Unterstützung für den neuen LPDDR5X SOCAMM2-basierten Speicher.

Im Servermarkt plant AMD, LPDDR5X SOCAMM2-Speicher zunächst mit der AMD EPYC Server-CPU der 6. Generation (Codename „Verano“) zu unterstützen, die ab 2027 verfügbar sein wird. Verano wird die optimierte Host-CPU für zukünftige Generationen von AMD Instinct GPUs sein und LPDDR5X SOCAMM2 nutzen, um in KI-Rack-Scale-Lösungen von AMD ein optimiertes Verhältnis von Leistung zu Systemleistung zu erzielen. Diese Kombination aus Bandbreite, Energieeffizienz und Wartungsfreundlichkeit soll LPDDR5X SOCAMM2-Komponenten zu einer wertvollen, ergänzenden Komponente der KI- und Rechenzentrumsinfrastruktur der nächsten Generation machen.

via AMD

Darüber hinaus hat AMD bestätigt, dass der EPYC Verano im Jahr 2027 auf den Markt kommen und als ideale Host-CPU für die nächste Generation der AMD Instinct-Beschleuniger – einschließlich der bereits erwähnten MI500-Serie – dienen wird. AMD ist übrigens nicht der einzige Technologiekonzern, der SOCAMM2-Speicher in seine Plattformen integriert.

AMDs strategische Roadmap zur Veranschaulichung der Fortschritte in der KI-Infrastruktur von 2025 bis 2027. — Laut AMDs offizieller Roadmap soll EPYC Verano im Jahr 2027 in KI-Racks zum Einsatz kommen.(Quelle: AMD)

Parallel zu AMD werden auch NVIDIAs nächste Generation der Plattformen Vera Rubin und Vera CPX auf SOCAMM2 LPDDR5X-Speicher setzen. Dieser Trend wird voraussichtlich bei verschiedenen kommenden KI-Beschleunigern zu beobachten sein, darunter Teslas kürzlich vorgestellter A15 und mehrere für Inferenz optimierte Intel-GPU-Lösungen.

Die zunehmende Verbreitung von SOCAMM2-Speicher verschärft die bestehenden Herausforderungen in der angespannten Speicherlieferkette. Mit steigender Nachfrage könnten sich nicht nur Server- und PC-Märkte, sondern auch die Smartphone-Industrie auswirken, wo stromsparender DDR-Speicher unerlässlich ist. Dieser Trend hin zu konzentrierten Ressourcen für KI-Lösungen könnte zu erheblichen Umwälzungen in der gesamten Technologielandschaft führen.

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