AMD bereitet Berichten zufolge die Markteinführung zweier hochmoderner Ryzen 9000-Prozessoren mit der „Zen 5“-Architektur und 3D-V-Cache-Technologie vor. Diese neuen CPUs werden in Konfigurationen mit 8- und 16-Kern-Varianten erhältlich sein und über beeindruckende Cache-Größen von bis zu 192 MB verfügen.
AMDs kommende Ryzen 9000 „Zen 5“ 3D V-Cache Desktop-CPUs: Neues Gerücht enthüllt 8-Kern- und 16-Kern-Varianten
Aktuelle Erkenntnisse von chi11eddog deuten darauf hin, dass AMD sein Ryzen 9000-Angebot um weitere 3D-V-Cache-Modelle auf Basis der neuesten Zen 5-Architektur erweitern wird. Aktuell umfasst das Sortiment den Ryzen 7 9800X3D mit 8 Kernen und den Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen; Berichten zufolge sind jedoch weitere Entwicklungen im Gange.
Neue Granite Ridge CPU auf dem Weg.8C/16T/120W/96MB L3-Cache.16C/32T/200W/192MB L3-Cache.192MB…🧐🧐🧐
— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) 4. August 2025
Die potenzielle 16-Kern-Variante dürfte in die Kategorie Ryzen 9 fallen und verfügt über 32 Threads und eine Thermal Design Power (TDP) von 200 W. Dieser Chip wird unglaubliche 192 MB Cache bieten, was, falls sich dies bestätigt, die höchste Cache-Größe in einer gängigen Desktop-CPU wäre.
Im Vergleich dazu arbeitet der bestehende Ryzen 9 9950X3D mit einer TDP von 170 W und bietet eine ähnliche Kern- und Thread-Anzahl, jedoch einen Boost-Takt von 5, 7 GHz. Er verfügt über 128 MB L3-Cache, davon 64 MB von einem einzelnen X3D-Boost-Chip und zusätzliche 32 MB von einem zweiten Chip. Das erwartete neue Modell wird die Cache-Konfiguration um zusätzliche 64 MB auf dem zweiten Chip erweitern und so die Leistungsbenchmarks deutlich steigern.
Dies wäre ein bedeutender Meilenstein für AMD, da es die erste Einführung einer dualen 3D-V-Cache-Implementierung in der Ryzen-Reihe wäre. Es gab bereits frühere Prototypen, doch keiner davon gelangte in den Einzelhandel.
Die zweite CPU in der Pipeline ist eine 8-Kern-Variante mit 16 Threads und einer TDP von 120 W sowie 96 MB L3-Cache. Ihre Spezifikationen ähneln stark denen des Ryzen 7 9800X3D und deuten darauf hin, dass sie als günstigere Variante mit einem Preis unter 450 US-Dollar oder als Hochleistungsmodell für rund 499 US-Dollar dienen könnte. Dieses wachsende Angebot an 3D-V-Cache-Angeboten bietet Verbrauchern mehr Flexibilität und Leistungsoptionen.
Intel erforscht Berichten zufolge ähnliche 3D-V-Cache-ähnliche Technologien mit seiner kommenden Nova-Lake-Serie, die über eine bLLC-Architektur (Big LLC) verfügen wird. Auch wenn diese Entwicklungen noch einige Zeit in Anspruch nehmen werden, scheint AMD seinen Wettbewerbsvorteil im Gaming-Sektor zu behaupten und Enthusiasten eine außergewöhnliche Dual-X3D-CPU zu bieten, die ihr Computererlebnis auf ein neues Niveau hebt.
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