
Zu erwartende Weiterentwicklungen beim AM6-Sockel werden zu einer verstärkten Pin-Belegung führen, wodurch die Stromversorgungskapazitäten und die E/A-Bandbreite deutlich verbessert werden.
AM6-Sockel soll 2100 Pins für höhere Dichte einführen; Markteinführung 2028 mit Zen 7 geplant
AMD bereitet sich in den kommenden Jahren auf ein umfangreiches Sockel-Upgrade vor. Allerdings müssen sich Verbraucher möglicherweise bis 2028 auf die offizielle Veröffentlichung des AM6-Sockels zusammen mit den Zen 7-Prozessoren gedulden. In der Zwischenzeit wird erwartet, dass die kommenden Zen 6-CPUs mit dem bestehenden AM5-Sockel kompatibel bleiben, was dessen Lebensdauer verlängert.

Mit der Einführung der Zen 7-Serie plant AMD die Einführung des neuen AM6- Sockels, der eine deutlich höhere Pin-Dichte als sein Vorgänger aufweisen soll. Laut Erkenntnissen von Bits and Chips und Details aus AMDs Patent US20250149248 wird der AM6 bis zu 2100 Pins aufweisen, eine Steigerung gegenüber den 1718 Pins des AM5. Dies entspricht einer beeindruckenden Steigerung der Pin-Dichte um 22 % bei gleichbleibender physischer Grundfläche.


Wichtig ist, dass vorhandene Kühler, die mit dem AM5-Sockel kompatibel sind, auch mit dem AM6 funktionieren sollten, und sogar AM4-Kühler dürften funktionieren. Mit der neuen Zen 7-Architektur müssen Kühlerhersteller jedoch möglicherweise aktualisierte Modelle entwickeln, die auf die neuen Chiplet-Konfigurationen zugeschnitten sind.
Die erhöhte Pinanzahl des AM6-Sockels könnte eine verbesserte Stromversorgung ermöglichen, die möglicherweise 200 W übersteigt. Dies bleibt zwar spekulativ, bemerkenswert ist jedoch, dass der AM5-Sockel über seine 1718 Pins 170 W liefert; die zusätzlichen Pins könnten somit zu verbesserten Datenleitungen und einer höheren I/O-Bandbreite führen. Darüber hinaus gibt es Spekulationen über die Möglichkeit von PCIe Gen 6.0-Unterstützung auf diesen Mainboards der nächsten Generation. Trotz der Behauptung von Silicon Motion, dass PCIe 6.0 nicht vor 2030 als Mainstream-PCIe 6.0 verfügbar sein wird, könnten sich AMD und seine Partner bereits im Vorfeld auf solche Fortschritte vorbereiten.
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