Adeia reicht Klage gegen AMD wegen Patentverletzung im Halbleiterbereich ein; Ziel der Klage ist die fortschrittliche 3D-Stapeltechnologie in Ryzen X3D-Prozessoren.

In einer bedeutenden juristischen Entwicklung hat Adeia, eine auf die Lizenzierung von geistigem Eigentum spezialisierte Firma, rechtliche Schritte gegen AMD eingeleitet und behauptet, der Technologiekonzern habe seine Halbleiterpatente in verschiedenen Produktlinien unrechtmäßig genutzt.

Adeia geht wegen Patentverletzung rechtlich gegen AMD vor

Adeia hat beim US-Bezirksgericht für den westlichen Bezirk von Texas zwei Patentverletzungsklagen eingereicht. Darin wirft das Unternehmen AMD vor, seine patentierten Technologien über einen längeren Zeitraum ohne entsprechende Lizenzierung genutzt zu haben. Im Kern der Klage geht es um Innovationen in der Hybrid-Bonding-Technologie, die für die Leistungsfähigkeit der 3D-V-Cache-Prozessoren von AMD entscheidend ist. Dieser Fortschritt soll AMD einen Wettbewerbsvorteil auf dem CPU-Markt verschafft haben, insbesondere gegenüber dem Konkurrenten Intel.

Adeia argumentiert, dass die Hybrid-Bonding-Technologie seit 2022 maßgeblich zur Verbesserung der Gaming-Performance und zur Optimierung bestimmter Anwendungen beigetragen und damit direkt AMDs Marktführerschaft gestärkt hat. Trotz jahrelanger, intensiver Verhandlungen über einen Lizenzvertrag behauptet Adeia, dass diese zu keinem Ergebnis geführt hätten, weshalb das Unternehmen gezwungen sei, gerichtlich gegen die Technologie vorzugehen.

AMDs Produkte nutzen seit Jahren umfassend die patentierten Halbleiterinnovationen von Adeia, die maßgeblich zu ihrem Erfolg als Marktführer beigetragen haben. Nach langwierigen Bemühungen um eine einvernehmliche Lösung ohne Gerichtsverfahren halten wir diesen Schritt für notwendig, um unser geistiges Eigentum vor der fortgesetzten unerlaubten Nutzung durch AMD zu schützen.

– Adeia

Die Klagen beziehen sich auf insgesamt zehn Patente, von denen sieben die Hybrid-Bonding-Technologie betreffen, während die übrigen drei fortschrittliche Halbleiterverarbeitungsverfahren betreffen. Obwohl AMD diese rechtlichen Schritte eingeleitet hat, zeigte sich das Unternehmen bereit, die Verhandlungen fortzusetzen und erklärte, notfalls „vollständig vorbereitet“ zu sein, den Fall vor Gericht zu bringen. Sollte es zu einem Rechtsstreit kommen, drohen AMD erhebliche Lizenzgebühren, die sich auf die Preisgestaltung und Produktion von Produkten auswirken könnten, die 3D-Stacking-Packaging-Technologien nutzen.

Die potenziellen Auswirkungen dieses Rechtsstreits könnten langfristige Folgen für die strategische Ausrichtung von AMD haben. Bislang hat sich AMD nicht öffentlich zu der Klage geäußert. Es ist wichtig zu erwähnen, dass die Chips von AMD zwar von TSMC gefertigt werden, die Klage aber gezielt gegen AMD gerichtet ist. Adeia sieht AMD als Hauptnutznießer der patentierten Technologien, nicht TSMC, das lediglich als Auftragsfertiger fungiert. Patentstreitigkeiten dieser Art sind in der Halbleiterindustrie weit verbreitet; für AMD steht in diesem Fall jedoch aufgrund des kritischen Zeitpunkts und der betroffenen Technologien besonders viel auf dem Spiel.

Weitere Informationen finden Sie in der Quelle: Overclock3D

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