NVIDIA stellt den ersten in Arizona hergestellten Blackwell-Wafer vor und verdeutlicht damit die Herausforderungen der US-Chipherstellung: Inländische Produktion erfordert Fertigstellung im Ausland

NVIDIA hat mit der kürzlich erfolgten erfolgreichen Produktion von Blackwell-Chip-Wafern auf amerikanischem Boden einen bedeutenden Fortschritt in der Mikrochip-Herstellung erzielt. Dennoch ist ein kritischer Aspekt der KI-Lieferkette weiterhin auf ausländische Produktionsstätten angewiesen.

Die Offshore-Abhängigkeit von NVIDIA und seinen Partnern bei Advanced Packaging Services

NVIDIA-CEO Jensen Huang hob kürzlich einen wichtigen Meilenstein hervor: die Präsentation des ersten in den USA bei TSMC Arizona produzierten Blackwell-Chip-Wafers. Dieser Erfolg unterstützt die „Made in USA“-Bewegung. Allerdings mangelt es in der aktuellen Infrastruktur – insbesondere bei fortschrittlichen Verpackungsdiensten –, was die Sache zusätzlich erschwert. Der erste Blackwell-Wafer wird voraussichtlich zur ordnungsgemäßen Verarbeitung nach Taiwan zurückgeschickt, da wichtige Technologien wie TSMCs CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) im Inland noch nicht verfügbar sind.

Aus der Pressemitteilung ging nicht hervor, dass der erste Nvidia Blackwell-Wafer nach der Produktion in den USA noch für das CoWoS Advanced Packaging nach Taiwan verschifft werden muss – erst dann gilt die Produktion des Blackwell-Chips als abgeschlossen. In zwei Jahren… pic.twitter.com/15O2ZTvhbu

– Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) 19. Oktober 2025

Advanced Packaging ist ein entscheidender Bestandteil der Halbleiterfertigung, insbesondere im Kontext des wachsenden KI-Sektors. Der Blackwell-Chip-Wafer, den Jensen Huang in Händen hält, ist in diesem Stadium lediglich ein „unbehandeltes“ Stück Silizium. Normalerweise müssen Chips einem Schneideprozess unterzogen werden, bei dem der Wafer in einzelne Chips zerlegt wird, die dann auf Substraten montiert und mit Methoden wie CoWoS oder Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) miteinander verbunden werden. Dieser Verpackungsprozess ist entscheidend für die Leistungssteigerung von KI-Chips, da er effizientes Stapeln und Integrieren bei minimalen Verbindungslängen ermöglicht.

Der Mangel an fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in den USA zwingt Hersteller dazu, auf taiwanesische Anlagen zurückzugreifen. Dies führt nicht nur zu logistischen Herausforderungen, sondern verursacht auch zusätzliche Kosten für die Produktion von Blackwell-KI-Chips und erschwert die Lieferkette. Glücklicherweise sind sich Branchenführer dieses Problems bewusst und arbeiten an einer Lösung.

NVIDIA Blackwell-Chips — Bildnachweis: NVIDIA

Als Reaktion auf diese Herausforderungen hat sich TSMC verpflichtet, seine Advanced-Packaging-Services in den USA im Rahmen eines umfangreichen Investitionsplans in Milliardenhöhe zu verbessern. Der Aufbau dieser Kapazitäten von Grund auf ist keine leichte Aufgabe und könnte mehrere Jahre dauern. Um diesen Prozess zu beschleunigen, arbeitet TSMC mit Amkor Technology zusammen, einem amerikanischen Anbieter von Verpackungs- und Testdienstleistungen, um die Integration von Technologien wie CoWoS in den heimischen Markt voranzutreiben. Diese Partnerschaft wird eine schnellere Markteinführung von KI-Chips ermöglichen und ist ein entscheidender Schritt zum Aufbau einer ausgewogenen Halbleiter-Lieferkette.

Die Erkenntnis, dass eine robuste Lieferkette sowohl für Front-End- als auch für Back-End-Prozesse notwendig ist, ist von entscheidender Bedeutung. Dank der proaktiven Investitionen von Branchenriesen wie TSMC sind die USA bereit, einige der weltweit fortschrittlichsten KI-Chips auf eigenem Boden zu produzieren, was einen deutlichen Wandel in der Dynamik der Halbleiterfertigung bedeutet.

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